日本正式确认包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23种半导体制造设备追加至出口中国管制范围以内。从客观上将逐步推动中国半导体设备国产化进程的加速。公司作为国内设备龙头，在承载重任的同时市场空间也进一步打开。从业绩上看，1Q23扣非后净利润增长244%，业绩快速地增长态势延续。我们预计公司2023、24年净利润35亿元、47亿元，YOY增长48%和增长35%，EPS6.59元、8.89元，目前股价对应2023、24年PE分别为45倍和34倍，给与买进的评级。

  日本加大半导体设备出口中国限制：日本正式确认包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23种半导体制造设备追加至出口中国管制范围以内，包括薄膜沉积设备（11项）、光刻及涂胶显影设备（3项）、刻蚀设备（3项）、清理洗涤设施（2项）、热处理设备（1项）、检测量测设备（1项）。光刻机方面限制ArFi及更先进制程设备，别的设备整体对应工艺制程14nm及以下。总的来看，日本出口限制措施与3月底的征求一致，虽然短期内对于中国在先进制程领域产能的提升产生不利影响，当长期将推动中国半导体设备国产化的进程加速。

  国产替代加速，公司2022业绩高增：公司2022年实现营业收入147亿元，YOY增长51.7%；实现净利润23.5亿元，YOY增长118.4%；实现扣非后归母净利润21.1亿元，YOY增长161.1%。其中，4Q22公司实现盈利收入46.8亿元，YOY增长33.2%，实现净利润6.7亿元，YOY增长59.1%，实现扣非后净利润6.3亿元，YOY增长123.7%。分业务来看，得益于半导体设备国产化的加速，2022年公司电子工艺设备收入121亿元，YOY增长52%，毛利率为37.7%，较上年提升4.7个百分点。电子元器件业务收入25.7亿元，YOY增长50%，毛利率为72.5%，较上年提高3.6个百分点。2022年公司综合毛利率43.8%，同比提升4.4个百分点；

  在手订单充裕，业绩确定性高：截止2022年末，公司合同负债72亿元，较年初增加21.5亿元，环比增加6.9亿元；1Q23合同负债逐步提升至78.2亿元，较2022年末增加6.2亿元，显示在手订单饱满，业绩未来快速地增长的确定性高。

  盈利预测：长远来看，预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细致划分领域均处于国内领头羊，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们预计公司2023、24年净利润35亿元、47亿元，YOY增长48%和增长35%，EPS6.59元、8.89元，目前股价对应2023、24年PE分别为45倍和34倍，给与买进的评级。

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