2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在

  近日，慢慢的变多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？

  也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。

  摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续减少相关成本、提升性能、增加功能。也是在这样的快速地发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内的人表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。

  海关总署公开信息数据显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

  芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有很严格、高标准的要求。

  芯片的种类很多，芯谋研究首席分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品品种类型来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领头羊，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”

  以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，能轻松实现各种功能，但它能支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。

  其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

  从软件方面来说，软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可通过计算机完成，并能轻松实现多个产品的结合试验等。假如没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。

  一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺很复杂，一条生产线道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

  其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

  有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内的人表示，这种观点也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用的过程中，系统能正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

  根据前瞻研究院的报告数据显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

  截至2015年年底的多个方面数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领头羊，但自90年代开始其全球半导体市场占有率显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他几个国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。

  根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计多个方面数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场占有率会降低，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。

  自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。

  2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场占有率达15.7%。

  而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机生产厂商外，其余安卓手机生产厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机生产厂商都与高通签订了购买专利的协议。

  根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持迅速增加，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

  来自海关总署的多个方面数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。

  一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告数据显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。

  有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。

  一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去处理问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但很复杂的功能块，如FIR滤波器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述的人说，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。

  多位行业研究的人说，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们应该先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们要掌握工业设计等技术。”

  华为海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部在深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典设有设计分部。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多是因为华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列及荣耀手机都有搭载。麒麟960还被外媒评为“2016最佳安卓机处理器”，表现超过高通处理器。海思总裁何庭波曾表示，“我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。”

  紫光展锐则是紫光集团响应国家的集成电路发展的策略，而通过资本运作、企业布局等方式全力发展起来的。2013年12月，紫光集团收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界上的排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司，进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司、国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。

  据其官网消息，2015年，紫光展锐与英特尔达成合作，开发出了基于英特尔x86架构的系统芯片并上市。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员；在全球设有16个研发技术中心。紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU。

  文章出处：【微信号：drc_iite，微信公众号：全球技术地图】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  下ADP1850/ADP1851 外部的DL/DH MOSFET为什么

  的 PMIC？ /

  家上个星期三帮我申请了，何时能有结果。我自己填写的申请单被拒绝掉了，DSP芯片很难申请吗，还是ADI的东西都难申请？现在只能用ADAU1701的开发板调试，

  ”优秀产品征集结果在会上重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新

  代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“

  来实现更高的性能。好了，今天咱们就来讲讲连接器镀层的相关话题。接触件镀层是

  的？01表面处理对连接器的接触件表明上进行一个预处理。主要是做一个表面清洗，除油除

  的？它又有哪些技术方面的要求呢？ /

  的？ 01 表面处理 对连接器的接触件表明上进行一个预处理。主要是做一个表面清洗，除油除污，去氧化层等操作，保障接触件表面的清洁度。 02 镀前处理 由于接触件的基材多

  个SOT-23芯片布下来是这么小的封装，布下来的面积是2×3或3×4mm，所以这里面至少