一直是全球最大的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体，基本不用依赖别人）。在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电崛起，两极格局彻底被打破。

  世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。我国高端芯片的制作长期处在瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已达到了14nm，但是相比台积电5nm制作流程与工艺来说，我们的差距还是很大的，而且生产的良品率也非常低，一般只有25%左右，这对整个芯片设计来说，无疑是一种巨大的浪费。

  英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

  三星是全球著名的跨国公司集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动电子设备领域长期处于领头羊，也是智能手机市场占有率最多的企业。

  台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

  设计领域，一个更大的玩家正在诞生。 当地时间 1 月 16 日，全球 EDA

  Tokyo Electron（TEL）将把新员工的起薪月薪提高约40%，通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。

  十大科技进展”榜单 /

  然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，

  大会于12月6日—9日在南京举行，本次大会以“智改数转网联、数实融合创新”主题，致力于构建一个多元、开放的全球智能

  博览会 /

  业的产业升级，利用各种信息化手段调整生产模式，从源头供应链进行资源配置，重塑

  工厂的核心引擎 /

  张忠谋首先娓娓道来半导体的发展（Brief History of Chips），

  的难题是什么 /

  是半导体行业中两个很重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细的介绍晶圆

  的可行性以及成本效益，通常要考虑以下几个方面： PCB层次结构的设计 一般而言，含有CPU

  具有自适应导通时间D-CAP3控制模式的单片7A同步降压转换器TPS51385数据表

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