半导体制程开展到28纳米节点的时分，就到达了芯片功用与本钱的完美平衡。但是，商场和使用需求并没有到此中止，特别是以智能手机为代表的便携式电子产品的快速迭代，对芯片的PPA提出了更高的要求，打破了功用与本钱的平衡状况，

  为了得到更小尺度，更高功用的芯片，本钱已被一些产商放在了非必须方位（条件是有巨量的芯片需求，然后能够摊薄单个芯片本钱）

  。因而，在最近5年左右的时刻内，28nm之后的先进制程技能迭代速度超过了之前一切制程节点的开展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就能够完成量产的3nm制程，不断改写着业界对先进制程技能的认知，虽然能够完成量产的厂商越来越少，但对其产品的寻求者好像越来越多。28nm：功用和本钱的完美平衡

  在规划本钱不断上升的状况下，只要少数客户能负担得起转向高档制程节点的费用。因而，就单位芯片本钱而言，28nm优势显着，能够坚持较长生命周期。一方面，相较于40nm及更落后制程，28nm工艺在频率调理、功耗操控、散热办理和尺度紧缩方面具有显着的优势。另一方面，因为20nm及更先进制程选用FinFET技能，坚持高参数良率以及低缺点密度难度加大，每个逻辑闸的本钱都要高于28nm制程。

  虽然高端商场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占有，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯世界则在继续进步28nm良率。

  现在，业界的28nm制程首要在台积电，GF（格芯），联电，三星和中芯世界这5家之间竞赛。

  台积电的28nm制程在2011年投入量产后，营收占比只用了一年时刻就从2%爬高到了22%，敏捷扩张的先进产能协助台积电在每一个先进制程节点都能抢占客户资源、扩展先发优势，并使其产能结构显着优于竞赛对手，用更高的产品附加值带来了更高的毛利率。

  关于要点开展特别工艺的联电来说，28nm是其要点事务版块，为此，该公司还抛弃了14nm以下先进制程的研制作业。

  作为中国大陆第一家制程工艺到达28nm，且一起供给28纳米PolySiON、28纳米HKMG工艺的晶圆代工企业，中芯世界在国内有多个工厂，而其28nm制程产品首要在坐落北京的两座中芯北方工厂出产。

  别的，近几年，SOI工艺快速兴起，这在很大程度上得益于格芯的大力推进。业界人士普遍认为，关于SOI工艺来说，28nm制程更具优势，能够撑好久，并且当工艺再往前演进时，SOI会越来越有优势。28nm算是一个分界点。到了这个节点，工艺能够很轻松的转换到SOI，并且现在有越来越多的EDA东西支撑这种改变。

  具有或行将具有14nm制程产能的厂商首要有7家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯世界和华虹。

  。关于各厂商而言，该制程也是收入的首要来历，特别是英特尔，14nm是其现在的首要制程工艺，以该公司的体量而言，其带来的收入可想而知。而关于中国大陆本乡的晶圆代工厂来说，特别是中芯世界，14nm制程技能现已在本年完成量产。这样，在两三年后，跟着新产能的老练，14nm制程的商场格式值得等待。自2015年正式推出14nm制程后，英特尔现已对其依靠了4年的时刻，该制程也为这家半导体巨子带来了十分可观的收入。从Skylake（14nm）、Kaby Lake（14nm+）、Coffee Lake（14nm++），到2018年推出的14nm+++，该公司一向在坚持对14nm制程的更新。而英特尔原方案在2016年推出10nm，但阅历了屡次推延，2019年才缓不济急，从这儿也能够看出该公司对14nm制程的倚重程度。

  台积电于2015下半年量产16nm FinFET制程。与三星和英特尔比较，虽然它们的节点命名有所不同，三星和英特尔是14nm，台积电是16nm，但在实践制程工艺水平上处于同一年代。

  14nm是格芯最先进的干流制程工艺，坐落美国纽约州马耳他，这儿除了14nm，还有28nm的，最大产能为6万片晶圆/月，首要选用12英寸晶圆。首要用于代工高端处理器。现在来看，14nm产能占其总营收的份额较小。

  联电方面，该公司坐落台南的Fab 12A于2002年进入量产，现在已运用14nm制程为客户代工产品。但是，联电的14nm制程占比只要3%左右，并不是其主力产线。这与该公司的开展战略直接相关，联电要点开展特别工艺。

  中国大陆手机商场巨大，且中端和中低端占有着出货量的大头，这就给了中端手机处理器芯片绝佳的开展机会，相应的12nm制程技能的商场份额也就水涨船高了。

  从现在的晶圆代工商场来看，具有12nm制程技能才能的厂商也不多，首要有台积电、格芯、三星电子和联电。联电于2018年宣告中止12nm及更先进制程工艺的研制。因而，现在来看，全球晶圆代工商场，12nm的首要玩家便是台积电、格芯和三星这三家，这一点，从近两年商场推出的各种芯片也可见一斑。

  2018年8月，华为发布了中端芯片麒麟710，选用的便是12nm制程，用在了其时的中端机型、在海外被称为Mate 20 Lite上。

  联发科则是12nm芯片的主力军，代表产品多是中端芯片，详细包含：Helio P22，选用台积电12nm FinFET工艺制作；Helio P60；Helio A 系列产品，该公司称其把高端产品功用下放到了用户基数巨大的群众商场。该系列的首款产品为Helio A22。

  在中国大陆，紫光展锐最近几年在中端和中低端商场的拓宽力度也很大，并逐渐扩展着商场占有率，而在行将到来的5G商场，该公司推出了春藤510，选用了台积电12nm制程工艺。

  除了手机处理器之外，AMD的显卡RX 590也选用了12nm制程代工出产，而这款产品的代工厂为格芯和三星两家。因为AMD与格芯的深沉联系，其许多芯片都是由格芯代工的，但跟着格芯宣告退出10nm及更先进制程的研制和投入，使得AMD不得不将先进产品分给了三星和台积电代工，然后分散了格芯的订单。

  。此外，中芯世界很可能也在进行着10nm、7nm制程的研制作业，但详细状况还未揭露。台积电早在2013年就开端了10nm工艺的研制。而依照前期规划，台积电的方案是 2016 年第四季度量产10nm工艺。而实践量产时刻与其规划根本符合，2017年头完成了量产，标志性使用便是苹果的A11处理器，这给台积电带来了巨大的收益。

  不过，量产后，台积电10nm营收的份额根本相等，且相对份额不高，28nm和16nm一向是该公司收入的首要来历。

  英特尔也早就开端了10nm的研制，原方案是在2016年量产，其时，EUV还不老练，因而，英特尔挑选了多重四图画曝光（SAQP）技能，但研制过程中遭受困难，导致10nm量产时刻再三推延。而从其时的状况来看，

  。在那之后，英特尔一向未对外发布10nm量产进展，2017年头，时任英特尔CEO科再奇在美国CES展会前，宣告首颗10nm处理器Cannon Lake安排妥当，将迎战台积电和三星。但是，没过多久，英特尔官方对外发布了承继当年主打的第七代中心处理器Kaby Lake的第八代Core处理器细节，表明仍将选用14nm制程出产，10nm量产时刻又被推延了。通过多年的曲折和推延，英特尔的10nm总算在2019年末完成量产。

  2015年7月，三星电子旗下的制作部分Samsung Foundry的Kelvin Low 在网上发布了一段视频，承认三星现已将 10nm FinFET 工艺正式参加道路年，简直与台积电同步量产10nm制程后，三星将大部分的高通骁龙处理器订单收至麾下。不过，为了赶上台积电7nm制程量产的脚步，三星在10nm上花费的精力和时刻也比较有限，2019年，三星的7nm制程收到了高通骁龙765的订单。而与台积电类似，将规划的要点放在了未来的5nm和3nm上，10nm也是稍纵即逝。

  台积电方面，7nm在2017年末就有试产，2018年完成小批量出产，大规模量产是在2019年，在2019年第二季开端量产N7+（EUV的），与N7比较，N7+的逻辑密度比N7进步15%至20%，一起降低了功耗。

  台积电7nm工艺量产后，2019年有100多个芯片连续流片，包含CPU、GPU、AI、加密钱银芯片、网络通信、5G、自动驾驶等芯片。

  。苹果的A13处理器、海思的5G基站芯片，以及AMD的GPU、CPU和服务器芯片都会集在2019下半年出货，且都在争夺台积电7nm产能，使其相关产线处于满负荷作业状况，交货时刻从本来的2个月拉长到半年，客户一向在排队抢产能。

  现在来看，台积电的7nm产能仍然很抢手。据悉，本年下半年，台积电的7nm产能将增至每月14万片。这其间，AMD占有着不小的份额，因为该公司最近两年快速兴起，其在台积电的订单量也大增，据悉，本年，AMD的7nm订单将添加一倍，每月需求3万片晶圆的产能，占台积电7nm晶圆总产能的21%。此外，高通占台积电7nm产能的份额在18%左右，联发科将占14%。与台积电比较，三星7nm的产能利用率则差劲了许多，在量产初期，是以10K左右的少数量产开端的，跟着客户下单量添加，继续进步产能。

  初期，除了三星自家之外，三星7nm EUV的客户只要IBM，两边曾对外表明将合作开发下一代高功用Power处理器。别的两个大客户是英伟达和高通。

  本年2月，三星宣告，在韩国华城工业园新开一条专司EUV技能的晶圆代工产线nm EUV移动芯片的出产作业，未来可代工到最高3nm水平。依据三星规划，到2020年末，V1产线nm及更先进制程的总产能将是2019年的3倍。

  台积电于2019年4月推出了6nm制程（N6），规划办法与7nm工艺彻底兼容，跟着EUV技能的进一步使用，N6的逻辑密度将比N7进步18%。依据规划，台积电的6nm制程于2020年第一季度试产，并于年末前进入量产。

  三星方面，该公司于2019 年头宣告第一个根据EUV技能的6nm客户开端流片。此外，三星原方案在2020年推出6nm LPE版别。三星6nm在7nm EUV基础上，运用其Smart Scaling技能，缩小芯片面积并降低了功耗。

  现在，只要台积电完成了5nm制程的量产。因而，台积电的5nm继其7nm之后，又成为了业界的香饽饽，产能求过于供。

  ，此外，高通5G芯片X60及新一代骁龙875手机芯片，也将选用5nm。供应链人士称，本年，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。

  此外，业界大红大紫的AMD也在争夺台积电的5nm订单，估量下一年会出货。至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户，也都在后边排队等候台积电的5nm产能。在这种状况下，台积电方案将5nm月产能由本来的5万片进步至8万片。三星也在加码研制5nm工艺，三星此前泄漏的信息显现，5nm LPE（5nm Low Power Early）工艺原方案本年上半年投入量产，但从现在的状况来看，量产要比及2021年了。首要客户是高通。

  台积电的3nm估计于2022年完成量产，到时分，第一批大客户很可能仍是苹果。别的，