随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  9月9日，高通联合合作伙伴在南京软件谷设立联合创新中心，这已经是高通在国内设立的第二个创新中心。

  “国家从七十年代就开始推广半导体行业，但是这两年明显热度更高，企业与资本的参与度更高，应该说现在的中国半导体行业到了百花齐放的时候，不像过去更多的是定点科研项目。”14日晚间，高通公司中国区董事长孟樸在2017集微半导体峰会前夕接受第一财经记者正常采访时表示，高通也是看到了中国半导体产业的发展的新趋势，所以想参与进来。

  但可以看到，这几年高通对芯片产业链的“多方出击”一度引发了本土芯片企业高管的不满，特别是在中低端芯片领域的投入加大更被不少本土企业解读为“搅局”行为。面对外界“非议”，孟樸对记者表示，未来三十年(中国半导体产业)有干不完的活，少说做多，撸起袖子加油干。

  从国务院印发《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金正式设立后，中国半导体行业的并购热潮就被点燃。据不完全统计，各地已宣布的地方基金总规模已超越2000亿元，成为中国集成电路ECO中的重要支撑力量。

  “从投资行业来说，半导体产业是一个需要大量资本投入的行业，这几年国家大基金的建立，民间资本的介入，是真正在向产业化发展，高通也是看到了这样的发展，所以想参与起来。”孟樸向记者分析了中国半导体产业与国外的不同之处，他表示，国外市场成熟一些，分工比较严谨，所以不需要介入多个环节，但是中国需要前端、中端等多重维度一起进行，所以看到高通在中国的投资方向比较多。

  事实上，2014年以来，高通与国内半导体产业上下游企业合作动作开始增多，目前担任高通中国区董事长的孟樸，曾担任中芯国际独立董事。高通此前将部分28纳米芯片制造订单交付中芯国际，并与中芯国际、华为等联合宣布成立合资公司，推进中芯国际14纳米芯片制造工艺的研发。

  去年，中芯长电半导体有限公司与高通共同宣布，中芯长电开始为QualcommTechnologies提供14纳米硅片凸块量产加工。

  孟樸向记者解释了高通在中国投资的几个方向。“包括前端的晶圆生产，这一个和中芯国际合作比较多，还有中端的生产，比如说中芯长电的投资，还有一块是后端的测试，去年高通在上海设立了高通的独资公司，也是希望有机会能够提高后端的测试。”

  他表示，这两年高通看到了中国半导体产业高质量发展的机会，也贡献了自己的技术和能力，抛开一些非议，还是很看好中国的投资环境，不然也不会坚持做那么多投资。“未来三十年(中国半导体产业)有干不完的活，少说多做会好一些。”孟樸说。

  此外，据记者了解，高通前两年特意在贵州的贵安设立了高通中国控股公司，也是高通投资的主体，为的就是解决高通以往投资分散的问题。

  进入智能手机时代后，高通在移动处理器的优势越发明显，特别是近两年，随只能手机市场占有率高度向几家厂商集中，高通处理器出货量市场占有率逐步的提升，甚至让竞争对手无还手之力。而大量的搭载高通骁龙处理器的智能设备，对高通的人工智能战略来说是一次绝佳的卡位战机会。

  孟樸在采访中分享了高通对于人工智能的看法，他表示高通过去一直在做AI领域的研究，他更喜欢把AI称为“机器学习”，比如在耗电量上面，机器能自己“学习”用户习惯，以达到智能的目的。

  他对记者表示，目前高通还与Facebook等企业在AI领域合作，支持Facebook在移动领域的应用。

  事实上，高通在AI领域的野心一直不小，据记者了解，高通于十年前开始启动人工智能项目，并开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络。

  2016年，高通正式对外发布了Qualcomm骁龙神经处理引擎SDK。同时与合作伙伴开展了广泛的人工智能ECO合作，比如与谷歌合作以支持TensorFlow，与Facebook合作支持Caffe、Caffe2。

  上个月，高通还对外宣布将收购荷兰机器学习初创公司Scyfer。Scyfer是位于阿姆斯特丹的人工智能公司，从阿姆斯特丹大学(QUVA)分拆后专注于应用广泛的机器学习技术。并且在之前，高通还参与投资了一家位于美国的人工智能公司BrainCorp。

  “一方面是看重该公司的人才，其中最重要的是通过收购Scyfer为高通带来该公司创始人、阿姆斯特丹大学知名教授MaxWelling博士的加入。Scyfer团队在AI领域有丰富的经验，可以将他们的技术应用到高通所关注的产品和领域中去。”高通工程技术副总裁JeffGehlhaar此前在接受第一财经记者正常采访时表示，未来5年全球智能手机的累计出货量将超过85亿。

  “中国的手机产业会发展，会进入全球一流，到底是五家还是七家，目前还估计不出来，能不能取代苹果，后面还是市场说了算。”孟樸对记者强调，中国的创新公司，智能硬件和软件都比过去多很多，只要有创新的环境，就会有创新的公司崛起。

  孟樸表示需要看产业的大形势发展，包括能不能给中国企业很好的营商环境，创新激励，只要这两项做好了，不管是从产业，人才，资本积累是能做出很多事情的。

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  在MAPX音频系统级芯片平台上增加对DTS Virtual:X技术支持

  2017年8月8日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布，MAPX音频系统级芯片（SoC）系列现已支持DTS Virtual:X®后处理音频解决方案，旨在为广大购买的人提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源（从立体声到11.1声道内容）转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置（包括条形音箱）中播放的格式，有助于向消费的人提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱（height speaker）。除了虚拟高度和虚拟环绕声之外，DTS Virtual:X技术还支持低音增强和多波段硬限幅器特性。 Qualcom

  据美国《连线月份，中国发布了一项新的战略计划，目标是3年内在人工智能(AI)技术方面赶上美国，并在2030年变成全球领跑者。10月份，中国科技部在线发布了科研项目征集，其中显示了有关该计划的诸多细节。此计划将竞争矛头指向了机器自我学习项目芯片的领先供应商、硅谷芯片制造商英伟达公司。 科技部的文件列出了13个技术转型项目，有望在未来几个月内投入资金，并且在2021年交付使用。其中一个项目为，研发新的芯片来运行人工神经网络。 为与英伟达公司竞争，中国为该项目制定了一项标准：无论在性能还是节能方面，中国所提供的芯片的效率将是英伟达M40芯片的20倍，该芯片被称为神经网络“加速器”。目前，英伟达M40芯片的开发时间才2年，

  苹果(Apple)新机iPhone 8在所有新增功能中，备受业界关注的包括导入3D传感器，以脸部辨识取代指纹辨识，此项创新技术恐将再度撼动整个产业，而除了苹果之外，高通(Qualcomm)亦看好3D深度感测技术，更找来台积电、奇景进行制程与CMOS影像感测技术合作开发，近期高通与苹果不单是专利战激烈开打，在创新技术的交锋上亦是火力十足。   苹果在iPhone 5导入指纹辨识功能，当时不仅颠覆全球消费者的使用习惯，更让全球快速冒出数十家指纹辨识IC设计企业，正当指纹辨识功能从高端智能手机渗透进入中、低阶机种之际，苹果再度传出iPhone 8极可能导入脸部辨识技术，让不少IC设计公司颇为讶异。   不过，该项新技术不只是苹果打算大展

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