第三代半导体最近成为热门话题，要害半导体资料碳化硅（SiC）有助延伸电动车续航力，在脱碳方面也扮演重要人物，各家厂商对专利竞赛剧烈。

  据日经报道，这项技能主要由美日厂商主导，专利数量占有前五名，最多的是美企Wolfspeed（前身为科锐CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商Rohm 第二名，之后依序是住友电工、三菱电机和Denso。

  SiC 比芯片工业干流资料硅更硬，功能更安稳， 总的来看，碳化硅的耐高压才能是硅的10倍、耐高温才能是硅的2倍、高频才能是硅的2倍。SiC还有助节能，加上特斯拉率先将SiC 芯片用在量产车，有助推进SiC 资料需求，且在电动车或太阳能工业等范畴更遍及。

  日本研讨公司PatentResult 排名是据7 月29 日前美国颁布的专利数量，再将数量和受重视程度换算成分数。

  Patent Result 剖析，Wolfspeed 在SiC 范畴竞赛力最强、专利最多，优势在SiC 基板和磊晶技能；Rohm 和Denso 优势是削减电力丢失；住友电工专长在SiC 结晶结构；三菱电机则是半导体设备结构方面具有雄厚实力。

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