4月16日，长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告，预计2018年年度实现归属于上市股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元，又增多了6000万元。

  预亏公告再次引起了业界的广泛关注，批评之声颇多，且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下，斥资47.8亿元，收购了这家新加坡公司。但是，从收购星科金朋之后，长电科技的业绩，无论是营收还是利润，都开始走下坡路。外界对此评论，“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。

  来自华芯通公司内部人员爆料，华芯通昨天召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司，员工离职补偿方案业已出台。

  犹记得去年2018年数博会，华芯通有高通公司总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙站台，有贵阳市高层领导坐阵，有董事长打气，宣称一定要在服务器领域坚守；去年年底其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800正式量产，当时包括阿里巴巴、腾讯、美团云、华东电脑、创新科等一众云服务提供商、基础设施集成商都为其站台，可谓豪情满怀。

  华芯通高层对笔者表示，华芯通的结果很可惜，但这里有更深层次的原因。至于哪方面更深层次的原因没有明说。或许就如苹果与高通的世纪和解一样，背后的纠葛与斡旋并不在明面。

  服务器芯片市场仍大有可为。据市场分析预测，服务器和高端服务器CPU市场将持续增长，预计到2020年服务器芯片市场规模将超过300亿美元。

  华为做芯片巨大成功的诱惑，或许是中国芯片概念的召唤，当今国内不少终端公司开始自做芯片，小米、格力、大疆，不一而足，“外购不如自做”的观点甚嚣尘上。固然“分久必合，合久必分”，产业的分分合合都在变化中，但就芯片产业来说，归根到底是规模经济。中国超过99%的系统公司自己所需求的芯片数量是支撑不起自己做芯片的规模。战术上，几乎所有的系统公司都摊薄不了做芯片的研发、生产、IP/EDA购买、人力等投入金钱；战略上，多数公司对芯片的理解和投入也制约了其芯片的“增值性”给终端产品带来的价值提升。此前小米雄心勃勃地成立松果公司做芯片，但几经周折，最终“丛林深处无松果，风流总被雨打风吹去”！

  兆易创新Nor Flash累计出货超100亿颗，向5GAI以及车载市场发力

  据Webfeet Research 数据指出，2007 年中国企业的 Nor flash全球占比仅为 8%，2018 年占比超过 60%，十年间，中国企业逐渐从该领域的“跟随者”角色向“带领者”角色转变，其中代表厂商以兆易创新为最。

  如今的兆易创新，慢慢的变成了国产Nor Flash的应用担当，且占据了全球该领域8%的市场占有率，全球排名第五；同时兆易创新也是世界第三、国内第一SPI NOR Flash供应商，累计出货量达到100亿颗。

  昨天，SK海力士无锡二工厂（C2F）举行了竣工仪式。二工厂是在原有DRAM生产线的基础上实施的扩建工程。二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能，年销售额也计划达到33亿美元。

  SK海力士二工厂项目于2017年10月签约，总投资86亿美元，其中16亿美元用于新建33000平米洁净厂房及其附属配套设施、70亿美元用于购买全球最先进的半导体生产设备，项目建设期限为2017年到2026年。

  目前SK海力士占有中国DRAM市场约35%，待二工厂项目全部建成投产后SK海力士将占有超过45%的中国DRAM市场占有率，成为全世界单体投资顶级规模、月产能最大、技术最先进的10纳米级DRAM产品生产基地。

  而对于SK海力士而言，无锡高新区在线报道指出，至此无锡工厂将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。

  在员工方面，SK海力士新招纳1800名高新人才，未来无锡工厂的人才规模将达到5000名。

  4月19日，上交所受理了江苏浩欧博生物医药股份有限公司、北京致远互联软件股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”）、宁波长阳科技股份有限公司、三达膜环境技术股份有限公司的科创板上市申请。至此，科创板受理企业已达到89家，已问询的有58家。

  其中，神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

  受行业技术壁垒高、国内起步晚等影响，目前国内企业在技术上远落后于日、美等国际大厂，光刻胶自给率仅10%。庆幸的是，国内企业慢慢的开始实现光刻胶的突破，北京科华、苏州瑞红（晶瑞化学子公司）、飞凯材料、广信材料、容大感光等厂商已经在不相同的领域逐步推进国产替代，南大光电、上海新阳也重金投入193nm光刻胶的研发及产业化。

  在半导体领域，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率以及可靠性的关键性因素。光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%，光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，是半导体集成电路制造的核心材料。

  半导体光刻胶领域的市场主要被日本的信越化学、合成橡胶、东京应化、住友化学、富士胶片和美国陶氏等国外公司占据。而在国内市场，苏州瑞红、北京科华、南大光电、上海新阳等已能开始实现国产替代。

  苏州瑞红：已经可提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端光刻胶产品，主要使用在于半导体及平板显示领域，苏州瑞红的正胶在国内的产量达到40吨/月，占有低端LCD市场超过50%的份额。

  北京科华：产品类型覆盖KrF（248nm）、G/I线月，建成高档G/I线吨/年）和正胶配套试剂生产线nmKrF光刻胶生产线，产品现已通过中芯国际认证获得商业订单。

  2016年8月19日，北京科华总投资5亿元的光刻胶国家级工程实验室以及产业化基地建设项目在安徽省滁州市全椒县开工。项目投产后，年产紫外正性光刻胶600吨及正性光刻胶配套试剂1500吨，紫外负性光刻胶350吨及负性光刻胶配套试剂500吨。

  紫光集团重庆大楼涵盖近2.2万平米的办公区域和近千平米的创新体验中心。目前，紫光集团旗下的重庆紫光华山智安科技有限公司、紫光数字重庆技术有限公司等4家子公司以及新华三集团重庆办事处等近千名员工均已正式入驻该大楼。

  重庆日报等媒体消息显示，4月18日紫光集团重庆大楼正式投入到正常的使用中，活动现场紫光数字工厂项目、紫光数字重庆项目等集中签约。

  CTO程卫华表示“长江存储公司的计划进展顺利，没有一点障碍。”他并没有正式公开宣布今年量产64层堆栈的3D NAND闪存，但专家分析称一旦该公司的量产计划实现，他们今年就能够推出64层堆栈的3D NAND闪存。

  目前三星、SK Hynix正在使用90层堆栈的3D NAND闪存，去年完成开发之后，SK Hynix今年开始大规模生产96层堆栈3D NAND闪存，三星则计划在今年下半年推100层堆栈的NAND闪存。如果长江存储今年能够量产64层堆栈的3D NAND闪存，那么他们与三星等公司技术差距就可以缩小到2年左右。

  4月13日由欢芯鼓伍俱乐部组织举办的题为“创芯未来—厚积薄发，人才与投资峰会”，隆重邀请了芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京博士及国盛证券电子专业首席分析师郑震湘先生做主题演讲。围绕半导体产业链人才与投资话题，嘉宾们进行了热烈的探讨和深入的交流。

  芯恩通过与山东当地大学合作成立专业学院并进行教学合作，建立全球首个8英寸半导体量产实训基地，以及编撰半导体相关书籍等多种方式积极建立人才梯队、完善人才教育培训环境。张汝京强调，“师傅带徒弟”是培养具有工匠精神的半导体人才行之有效的教学模式。

  中环股份横跨新能源光伏材料和半导体两大领域。据天津日报报道，在集成电路用半导体材料领域，中环股份半导体区熔单晶硅片总实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第三；在新能源光伏材料领域，中环股份太阳能高效硅片光电转换效率超过26%，位列全球第一，单晶晶体晶片的总实力、整体产销规模位列全球前列，2018年公司单晶晶体晶片产能达到25GW，后期预计产能将超过50GW，全球市场占有量到达45%，高效N型硅片市场占有率全球第一。

  中环股份副总经理秦世龙表示，目前正重点推进半导体材料产品结构向8~12英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争三到五年内成为全世界半导体材料产业的领先供应商之一。

  半导体供应链就表示，大陆半导体王国大计在各环节已出现一些明显的异常问题，除芯片自制技术仍未如预期推进外，多座12吋、8吋晶圆厂已陆续进入投产，但却没明确产品定位与客户订单，无效产能已可预见。

  此次和舰募资的25亿元，其中20亿元也将用于产能的改造和扩充。知情人士介绍，“目前和舰的8英寸订单根本排不下，必须要逐步改造扩充才能满足市场需求。”

  事实上，8英寸生产线近三年来给和舰贡献利润数亿元。之所以财报中体现为亏损，只要是因为2016年在厦门新建的12寸生产线带来了大量的折旧摊销，因此合并报表账面显示亏损。

  和舰其实是一家持续盈利的企业，尤其是近两年来，受益于汽车电子物联网、指纹识别等芯片市场爆发，和舰8寸生产线始终处于满负荷运作，财报多个方面数据显示，和舰8英寸生产线%、111.2%。同期，全球最大晶圆代工厂台积电的整体利用率分别为92%、91%、不足90%。

  2017年以来，由于8英寸产能紧缺，直接造成了MLCC电源管理芯片等多种半导体产品涨价。由于产能紧缺，世界先进出资2.4亿美元收购了格罗方德在新加坡的8英寸厂；台积电也在时隔15年之后再次扩建8英寸厂。

  截至4月15日，华为已经签订了40份5G商用合同，较去年签订的30份在数量上有明显增长。数据还在持续攀升，华为拿下了全球一半的5G订单，即便在美国重重阻挠之下也可谓是一路势如破竹。

  此外，据中国日报网昨日报道华为消费者业务在营收上超过运营商业务，成为该公司最大的收入来源之后，有了更大的目标—— 计划三年内销售收入达到1000亿美元，五年后达到1500亿美元。而此前，华为的消费者业务刚刚提前两年完成了500亿美元营收的目标——2018年，实现年收入525亿美元，同比增长45％。

  三安光电正是“未经核实”实体的“危险名单”中的一员。对于应用材料停止供货，三安光电表示，应用材料为企业来提供LED镀膜材料，目前，三安光电有多家供应商供货，此前应用材料也只是公司的备选供应商，即使没有应用材料供货，三安光电也能够100％生产，不受影响。

  虽然这份“未经核实”实体的“危险名单”并不是禁运名单，但据日媒报道，上周五美国应用材料公司已经下令停止为中国最大的LED芯片制造厂商三安光电提供产品和服务。

  近日，美国商务部宣布将44家中国企业和学校，全部都列入美国企业应谨慎对待的“未经核实”实体的“危险名单”。

  高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示，自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月底，高云半导体出货量累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。

  据介绍，在市场方面，高云已成功部署了车规芯片，这使得高云半导体成为国内第一家能够给大家提供车规芯片的FPGA厂家。在AI领域，高云半导体除了部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，接口和处理方面提供更多的应用方案。

  高云半导体成立于2014年1月，致力于开发国产FPGA解决方案，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

  根据Semiengingeering网站此前公布的多个方面数据显示，在28nm节点上开发芯片的费用仅需5130万美元；到了16nm的节点上开发时，所需花费几乎翻了一番，达到1.063亿美元；而到了10nm制程芯片的研发时，研发费用达到1.74亿美元。照此推算，此次华为研制7nm制程的芯片，费用在3亿美元左右；而在下一代更先进的5nm制程工艺时，研发费用将会激增至5.54亿美元！!

  最典型的例子，小米算是一个，至少现在来看，小米并没有成功。2017年2月，小米首款自研处理器“松果澎湃S1”的问世，可谓引发国内手机行业的一次“地震”。

  去年高通在服务器芯片上宣告“撤退”之后。由于现在95%的服务器芯片市场都被英特尔X86所占据，让其他参与者望尘莫及。

  一位ARM的管理层的人说：“在高通宣布自己不做服务器芯片的那一刻起，这个合资项目就已经注定了要灭亡。高通的退出也是出于内部管理的决定，他们都以为云计算尤其是边缘计算的市场潜力更大。”

  知识产权掌握在谁手里？或许是“华芯通们”最大的痛点。尽管从注册资本来看，中资确实处于主导地位，然而合资公司的主导权还是掌握在高通手上，因为大多数的外资科技公司只向国内提供技术授权，而非知识产权的转移，这也就从另一方面代表着，合资公司只能去使用技术，而不可以真正拥有技术。高通一旦不支持了就没办法运营下去了。

  这个项目的失败也给国内芯片产业的其他公司敲响了警钟。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“华芯通项目的核心问题是投资回报率不行，而且因为是中美双方的股权，谁出钱？谁出技术？由谁控股？合资公司都会面临这些复杂的问题。”

  实际上，华芯通并不是高通在中国唯一的合资公司。去年5月，高通获批与国有大唐电信子公司联芯科技以及建广资产管理有限公司、智路资本共同组建一家设计智能手机芯片组的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，注册资本接近30亿元，其中高通和联芯科技占比均为24%。

  半导体掩膜版全球销量在2018年创下了40.4亿美元的新高，光罩全球销量预计将达到42亿美元，预计将在2020年实现创纪录的增长。

  2019年4月18日，台积电召开2019年Q1法说会。前期受光阻原料事件和经济不佳带来的需求减弱等因素影响，公司调低了1Q19指引。而本次法说会披露业绩为：1Q19营收70.96亿美元，同比下降16.23%，毛利率为41.32％，同比下降9.01个百分点，符合更新后指引。

  公司维持2019年资本支出100~110亿美元的规划，并将其80%资金投入先进制程(7/5/3nm) 。

  ASML是全球光刻机龙头。2019Q1季度营收达22.3亿欧元，同比下降2.45%，高于前期指引中值。本季度出货四台EUV。公司认为2019年存储器需求弱化，主要受逻辑增长驱动。

  系统收入16.9亿欧元，其中逻辑占60％，存储占40％，与上一季度相同。EUV系统收入为3.71亿欧元。

  DARM和新兴存储器的最新路线x-nm的代际，今年推出了17-nm的器件。如果你相信制造商的话，我们仍就会每年都推出一代微缩，即便差距变得更小，现在我们是在20nm以下。几年前，我倾向于认为，在技术达到极限之前，我们可能会在1x-nm的某个节点上拥有两代产品，但现在看来，我们至少会看到四代产品，这可能至少会让我们坚持到2025年。

  尽管有些存储器有多“新”还有待讨论，因为它们已经问世一段时间了。路线D-Xpoint幻灯片的引导，他提醒我们PC存储器已经存在了一段时间，我们已从128 Mb、90nm工艺发展到16Gb、20nm工艺：

  台积电18日召开财报会，公布第1季营收2187.4亿元（新台币，下同），较去年同期减少11.8%。税后纯益613.94亿元、每股盈余2.37元，均较去年同期减少31.6％。

  台积电公司第1季营业毛利年减27.6％，为903.58亿元，毛利率41.3％；营业利益642.66亿元，年减33.6％，营业利益率为29.4％，税后纯益率则为28.1％。

  人工智能和大数据将成为最大的计算处理浪潮且将一直增长，会比个人电脑和智能手机更普遍、更重要，数据之于本世纪的重要性，如同石油之于上一世纪。”Gary Dickerson表示，“由于物联网和智能设备的爆炸式增长，数据的生成也呈指数级增长，未来还将伴随着5G和工业4.0继续增长。2018年机器生成的数据量首次超过了人所产生的数据，2025年更将十倍于人所产生的数据。所有的数据都需要以高成本效益来生成、处理和存储，这为半导体行业带来了巨大的机遇和同样巨大的技术挑战。”

  尽管全球车市规模下滑，但汽车厂转为抢攻电动汽车市场，驱动市场发展，预估2019年电动汽车出货量为515万台，年成长率达28%，若仅计算新能源车（不含油电混合车），年增率预估将高达51%。

  4月16日，三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发，现已可以为客户提供样品。

  三星代工厂基于EUV的工艺技术目前正在韩国华城的S3生产线上生产。此外，三星将把其EUV产能扩大到华城的新EUV生产线年下半年完成，并从明年开始增产。

  已无处不在，当前MEMS（微机电系统）产品的出货量超过数百亿颗，整个市场价值高达一百多亿美元。然而，这个行业存在着一个巨大的问题，制约其市场规模无法加快速度进行发展到数万亿美元。每种类型的MEMS传感器的设计与制造都一定要采用专门的制造工艺，这种工艺在大多数情况下要五到七年的时间“磨合”才能实现批量生产，从而投放市场。而且产量很难扩大，除非建设第二条相同的生产线。由于每种工艺都是独一无二的，因此很难产生像IC那样的规模经济效益。

  上述瓶颈阻碍了物联网在任何地方都拥有智能传感器节点的愿景，因为采用目前的MEMS制造技术，无法制造出数万亿个传感器节点。据麦姆斯咨询报道，未解决瓶颈问题，英国的一家电子公司Nanusens采用一种新的方法——利用制造绝大多数IC芯片的CMOS标准生产的基本工艺来制造MEMS传感器。由于世界上所有主要的半导体晶圆代工厂都采用CMOS工艺，因此传感器的产量将不再受限制。

  据CNBC报道，4月17日，高通宣布，已经跟苹果在专利诉讼上的官司全部和解，而两家巨头将重新在一起合作。张忠谋谈经营：发表五大心法

  过去10年来，英特尔一直依循着摩尔定律前进，大致维持一年改进制程、一年改进处理器微架构的「Tick-Tock」策略，但在2013年22奈米制程、Haswell新架构后，2014年原本应是转换至14奈米Bro

  10奈米制程推迟也对英特尔带来两大影响，首先就是新旧平台转换明显大乱，英特尔爆发CPU缺货危机，尽管缺货主要以中低阶处理器，但已打乱相关供应链业绩表现与开案生产计划。另可观察的是，英特尔淡出晶圆代工市场，10奈米制程延迟、14奈米制程产能不足或是关键之一。

  但整体而言，英特尔制程技术推进已陷入瓶颈，随着台积电将抢先进入EUV世代，且5奈米亦将进入风险性试产，英特尔制程技术领头羊恐不保。

  数据中心战力对于英特尔有多重要，以2018年全年营收708亿美元历史上最新的记录来看，PC部门约占370亿美元，而数据部门相关中的数据中心事业营收就达230亿美元，较2017年大增21%，已成为推升年度营收成长关键主力。数据中心是英特尔最有优势的战场，然其庞大利润成长，以及与AI发展密不可分，也引来各方势力挑战。英特尔错失行动装置10年盛世，欲在下个10年重返荣耀，能否稳如泰山站在汹涌大数据浪潮上将是关键。