从半导体职业结构看晶圆代工厂正处于主导地位
时间: 2023-11-18 22:36:45 | 作者: 行业资讯
跟着先进半导体的规划和制作工艺难度的添加,晶圆厂和无晶圆厂公司的商场格式一分为二,例如AMD和Globalfoundries。像Globalfoundries就挑选抛弃之前的身先士卒的优势,因为他们称继续这样做是不经济的,从而挑选转向SOI和RF设备等专业技术。
但跟着摩尔定律的迅猛发展,平面缩放到FinFet之后将会遇到更多问题,晶圆厂也会成为稀缺资源。因为一旦你脱离摩尔定律的脚步,基本上没有人能从头获得它。
近期,跟着多家晶圆代工厂逐渐下修2022年第三季度的财测方针之后,在2021年第四季度全国际约当8吋晶圆出货量,达到了2200万片的顶峰之后,2022~2023两年每季的出货量将坚持在2,200~2,300 万片之间的区间动摇,而产能则将在2022年年底前继续生长至单季2800万片约当8吋晶圆。
跟着产能与实践出货量之间的距离拉大,估量2022年第三季度晶圆代工产能使用率将降至90.3%,第四季度则将降至86.5%,而2023年底则将预期下滑到约80%。
对此,我国台湾地区晶圆代工大厂国际先进日前发布会就表明,受客户活跃调整库存影响,预估第三季营收约较第二季削减13.07%-15.68%,产能使用率由继续多季满载骤减到81-83%,毛利率约44-46%,均匀季减近5个百分点,第四季度继续调整库存,预期2023年上半年也恐继续调整库存。
另一家晶圆代工厂力积电此前也在法说会上指出,部分驱动IC厂不吝付出违约金也要调整库存,因而估量第三季度产能使用率将下调5~10%。别的,均匀单价也将小幅下滑。
长达近2年的半导体稀有盛世,求过于供情况已平缓。据悉,连5季涨势凶狠的晶圆代工工业,于2022年首季仍坚持涨势,但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下流转嫁本钱后,第2季应会暂时冻涨或显着收敛。
以此来看,除从前已宣告2022年全制程大涨1~2成的台积电外,二线年产能扩增有限,而价格难涨下,成绩季季增走势将受阻,但因为价格坚持高点,全年仍会优于2021年。
全体而言,晶圆代工业者若欲重拾高生长体现,将视需求与订单拉升走势,或是已调涨1~2成的台积电,因扩产本钱高于预期,带头补涨5%的传言成真。
受惠疫情带动宅经济使用大增,以及5G、AI、HPC与电动车立异代代降临,需求来得又急又快,稀有形成晶圆代工产能缺少,求过于供下,全球大闹芯片荒,在卖方商场强势主导下,联电带头于2020年第4季发动首波提价潮,国际先进、力积电、中芯等也连续跟进客户竞标抢产能、报价季季涨形式。
对比下,龙头台积电涨势则较为弛缓,全年除撤销出售折让外,8寸、12寸老练制程也都调涨,但涨幅不及其他业者。
因为全线产能满载,乃至超载,加上微弱价格涨势,价量齐增带动下,推升晶圆代工工业2021年成绩攀上新高,卖方商场优势加持下,扩产大计也获得多家芯片客户长约包产能许诺,2023年产能开出后,可保证营运仍能维稳。
不过,近月来商场频传终端需求已见疲弱,2022年半导体电子业生长动能将不若2021年微弱等杂音,商场对半导体派对何时完毕观点不合。
现在终端产品需求的确呈现消长,且按产品与客户别,以及接单实力不同,芯片出货走势纷歧,如面板驱动IC、非车用MUC等不少芯片缺货已缓解,但也有芯片继续大缺,且为反响本钱而续涨,如安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等交期也都拉长。
但是,跟着需求渐获满意与晶圆代工新产能在2023年后连续开出,半导体全体生长体现终究也会趋于正常,能坚持微弱增加动能的会是在手机、车用、PC和服务器需求翻倍的PMIC,或是部分网通IC,也便是2022年起IC规划不再是全数坚持高级不坠,而转由各自体现。
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