随着中美科技战的持续升级，国内对半导体产业给予史无前例的格外的重视，半导体从业者也从此前的“坐冷板凳”到备受追捧，由此，也带动了后者薪资的水涨船高。

  集微网整理国内各大半导体企业的招聘薪资发现，各地2020届硕士应届生的平均年薪大多已超20万，如北京、上海、杭州、成都等地，而合肥、西安也直逼20万。综合看来，其实二线城市薪酬已经直逼一线水准。

  另外，同一个地区，相比2020届，企业也将给2021届硕士毕业开出更高的薪酬，其中，北京地区的涨幅达到26.5%，且涨幅达到两位数的地区还不少。

  根据集微网整理的各大企业拟给2021届硕士生硕士生开出的薪酬列表。从中我们也能发现一些趋势。

  1.为了吸引应届生，除了薪资待遇外，企业也各出奇招，开出了许多优惠条件，如安家费、额外补贴、签字费、股权等。

  2.除北京、上海、深圳以外，众多企业在西安、成都、合肥、南京、杭州等二线城市同样有技术岗位布局，并且给与的薪资条件与一线城市相比并没有差太多，但是工作节奏和生活上的压力较小，受到慢慢的变多毕业生的青睐。

  高薪资的背后折射出国内面临的巨大人才缺口问题。在国家科技重大专项的推动下，我国集成电路产业高质量发展迅猛，年增长率达到20%以上，导致集成电路产业对人才需求十分旺盛。

  根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》显示，截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，从业人员总量比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%。然而，从总体上看，我国集成电路人才依然存在比较大缺口。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右。也就是说，至2021年，我国任旧存在26.1万人的集成电路人才缺口。

  国务院发布有关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。而要完成以上描述的目标，负责园区半导体企业招商的业内人士直言，“对于园区的发展，人才比招商更重要。”

  业内专业技术人员也指出，“近年来推动集成电路发展的主要不是技术，更多的是半导体科学的发展，‘卡脖子’不是卡在技术上，主要卡在科学和创新上面，相应的人才培养我们要更重视‘高端’人才的培养。如果大家都能成为集成电路产业链上‘卡别人脖子’的人才，还愁我国集成电路产业不跨入世界先进行列吗？”

  事实上，国家也慢慢的开始着手解决集成电路人才缺口问题，包括资产金额的投入、政策扶持，以及加大高校方面培养人才。近期更是将集成电路设立为国家一级学科，这不仅有利于集成电路知识的体系化和系统化，也有助于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。

  关于薪资问题，从企业对应届生开出的薪资条件来看，也正逐渐得到一定的改善。可以预想，随着行业薪资的提高，必将吸引更多毕业生进入。

  关于以上问题，其实在《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》中也有过探讨。白皮书提到，2018年度集成电路行业的离职率基本保持稳定，主动离职率为14.3%。其中，离职的原因中有一点就是：薪酬待遇，行业间竞争激烈，企业之间相互挖角，加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才，甚至加薪30%以上。

  在企业高薪扩招的背后，企业得到了自己想要的人才，应届生也收获了自己心仪的工作。但是，一味的开出高薪必然增大企业的用人成本，并造成企业间高薪挖角的不良风气。

  同时，也有业内的人表示，企业招聘如此多的人才，是不是满足公司未来的发展预期，怎么样才可以使其发挥最大效力？另外，频繁的人员流动对企业、对项目都将有一定的影响。企业怎么样才可以为人才创造更有利的成长空间也是企业要考虑的问题。

  而从人才的角度来看，在高薪的诱惑下也将会造成较为频繁的职场跳槽，这不仅不利于自己的职业生涯规划，也不利于自己的专业能力的提高。集成电路产业需要高精尖的人才，一位优秀的工程师往往需要多年的积累，专利的储备、工艺的打磨甚至是技术诀窍know-how的潜心学习，都需要时间。

  结语：行业前辈曾言，中国半导体业还有非常长的路要走，冷板凳还要坐十年，这句话的主语是企业，但对行业从业者而言也同样适用。半导体大潮涌来，企业对人才渴求能够理解，浮躁之气也难免伴随而来，但不积跬步无以至千里，沉心积淀才能行稳致远。

  关键字：半导体编辑：北极风 引用地址：毕业年薪超20万、年涨幅达26%，半导体产业高薪扩招凶猛

  欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后，最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明，以“加强欧洲开发下一代处理器与半导体的能力”进行合作。 这中间还包括为各行各业的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统，以及逐渐向处理器技术的2nm节点发展的领先制造技术。” 欧洲不是寻求加强其本地半导体ECO的唯一国家。美国最近已经说服台积电在亚利桑那州建立5nm晶圆厂，三星正在考虑在德克萨斯州开始3nm生产。日本正在与台积电一起建立先进的IC封装和测试工厂。 尽管迄今为止的成果还没有实现其雄心壮志，但由于美国对先进的技术的获取受到挤压，因此中国比以往任何一个时间里都更有动力建立自己的半导体产业，这样的一种情况不太可能很快就会

  韩国全力朝向 人工智能 ( AI )大国迈进，各领域企业无不加紧脚步研发，这也反映在相关专利的申请案件暴增。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 根据韩国知识产权局表示，2017 年  AI  半导体专利达 391 件，对比 2013 年的 32 件，近 4 年成长超过 10 倍，且速度逐年加快，2014 年有 59 件、2015 年成长三成至 77 件，2016 年更是倍增至 167 件。(Businesskorea) 韩国首部能直立行走的机器人 进一步分类，新专利绝多数属于非存储器半导体，比重接近八成(79%)，当中有 42% 应用在机器学习，如新世代  AI  芯片有着类似人类的神经结构，相关应

  SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求 原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经大范围的应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域，如超摩尔(More-than-Moore，MtM)器件的生产中，正在推动新的架构、材料和性能的改进。 调查研究机构Yole Développement报告数据显示，全球晶圆厂产能扩张的举措正在推动ALD设备销量的飙升。预计未来几年，ALD设备在超

  应用多功能性和灵活性需求 /

  增强耐变性，延长常规使用的寿命，适合汽车和工业应用 2023 年 9 月13 日，中国 —— 意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定能力，工作时候的温度范围-40°C 至 175°C。最高工作时候的温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。 这两款运放的输入失调电压极低，在25°C 时典型值为 3.5μV；输入偏置电流在25°C 时典型值为 30pA。这两个参数的温漂极低，在 25°C 时，最大输入失调电压为 70μV，在整个温度范围内额定值为 100μV；在25°C 时，最大输入偏置电流额定值200pA，在整个温度范围内为 225pA。 TSZ181H1 和 T

  的低温漂、高准确度运放将工作时候的温度提高到 175°C /

  根据Yole Developpement指出，氮化镓(GaN)元件即将在功率半导体市场加快速度进行发展，从而使专业的半导体业者受惠；另一方面，他们也将会发现逐渐面临来 自英飞凌(Infineon)/国际整流器(International Rectifier；IR)等大型厂商的竞争或并购压力。 Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之间，这一市场将以93%的年复合成长率(CAGR)成长，预计在2020年时可望达到3千万美元的产值。 目前销售GaN功率元件的主要半导体业者包括英飞凌/IR、宜普电源转换公司(Efficient Power Conv

  应用市场 /

  北京时间10日 俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处公布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出 半导体 。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 为制造 半导体 ，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的 半导体 能够适用于制造分子纳米电子设备。 据学者称，新技术能形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度也将提高数倍。 新的半导体还将比以前的价格实惠公道很多。生产有机半导体不需要过高的温度，300-400摄氏度足够了，这至少比生产非有机半导体时低1倍。     以上是关于半导体中-俄罗斯研制新半导体

  “后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力AI时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日，德国美因茨 ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ● 该行动计划旨在加速产品研究开发、优化和投资，满足日渐增长的芯片行业需求。 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了所有的领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。 玻璃的创新开

  1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。上海临芯投资管理有限公司（以下简称“临芯投资”）荣获2021中国IC风云榜“年度最佳投资机构奖”。 临芯投资于2015年5月在上海临港注册成立，是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一，也是国内集成电路领域著名的投资管理机构。 临芯投资董事长李亚军在接受集微网专访时表示，临芯投资是一个“专注于集成电路的产业投资平台”，经过五年的发展，临芯投资资产管理规模最高时超过200亿元，目前已投资48个项目，投资金额超过45亿元，其中IPO项目8个，综合IRR达到58％。已投的知名项目项目包括澜起科技、中微半导体、芯原微电子、博通集成电路、新洁能、思瑞

  集成化芯片系统的基础研究

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  日前，重庆市第一中级人民法院就OPPO诉诺基亚标准必要专利使用费纠纷一案作出判决，确认了诺基亚标准必要专利的全球性的公平、合理和无歧视 ...

  12月5日，由连界创新、中信出版集团共同出品的以京东方科技集团为范本案例的《屏之物联》专著新书发布会在北京751图书馆隆重举办，BOE（京 ...

  BOE（京东方）独供一加十年超越之作一加12 全面定义国产柔性OLED屏幕新高度

  12月5日，一加在新品发布会上重磅推出一加12全能旗舰手机，该产品搭载BOE（京东方）柔性OLED 2K超高清护眼屏，并对LTPO像素电路和发光器件 ...

  全面提升渲染与显示能力，让沉浸真实的游戏体验无处不在中国上海，2023年12月5日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，于国内 ...

  独具光环，敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰

  11月30日，魅族召开2023魅族秋季无界生态发布会，正式对外发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21，以不凡性能赋能非凡体验，成为魅族史上交互体 ...

  BOE（京东方）拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线 开启OLED产业新纪元

  CPS19-LA00A10-SNCCWTWF-AI0WTVAR-W1004-S

  Bourns 新型浪涌保护组件系列 提供符合规定标准规范的浪涌抑制及先进的热保护

  Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器 专为高风险电气服务入口和分支面板设计

  英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页

  Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 进入量产阶段

  ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET

  Littelfuse 碳化硅(SiC) MOSFET和肖特基二极管产品介绍及相关应用

  已结束｜Maxim IO-Link通信协议设计的具体方案详解，5大优势助你轻松联网！

  下载Intel《赢得大资料爆炸——大资料、智慧系统与物联网的时代》白皮书

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技