5、小米公布2022年第一季度财务报表：营收同比下滑4.6%，全球出货3850万部智能手机

  人才！人才！还是人才！长期以来，人才问题一直制约着半导体产业的发展，高薪挖人似乎慢慢的变成了半导体产业的常态。那么半导体上市公司究竟能为这些人才付多少薪水呢？爱集微通过整理分析135家中国芯上市公司的公开财报信息，发布中国芯上市公司平均薪酬排行榜，包含人均薪酬排行榜、人均创收排行榜以及人均创利排行榜。

  企业人均薪酬榜中，翱捷科技以83.05万元居榜首，排在前五的分别是翱捷科技（83.05万）、希狄微（77.45万）、芯原股份（71.88万）、思瑞浦（66.75万）、兆易创新（64.33万）。平均年薪超过20万的有79家，占比58.5%，平均年薪超过50万的有23家，占比17.0%。相较于整个A股市场，半导体上市公司平均年薪29.4万元，约为A股市场公司平均年薪的1.6倍。

  与2020年相比，135家公司中，有122家公司人均薪酬上涨，仅13家下跌，整个半导体上市公司的平均薪酬上涨了17.9%。其中，涨幅超过50%的有三家，分别是华特气体、紫光国微和东微半导；涨幅超过30%的有23家，占比17.0%；涨幅超过20%的有62家，占比45.9%。

  企业人均创收排行榜中，东微半导以1222.02万元高居榜首，紧随其后的依次是卓胜微（982.73万）、有研新材（762.16万）、格科微（728.85万）和兆易创新（688.53万）。

  企业人均创利排行榜中，卓胜微以452.75万元远超排在第二的东微半导（229.54万），之后依次是晶丰明源（191.86万）、兆易创新（189.06万）和澜起科技（168.52万）。

  值得一提的是，人均薪酬排名和人均创收、人均创利排名并没有完全的正向关系，以人均薪酬前十名的公司为例。思瑞浦、兆易创新、富瀚微、中微公司人均薪酬排名靠前，人均创收、人均创利同样排名前列；而翱捷科技、芯原股份、寒武纪、安路科技、概伦电子人均薪酬排名居前，人均创收或人均创利却排在末游。

  根据数据分析，半导体行业全行业人均年薪29.41万元，人均创收226.61万元，人均创利43.86万元。而整个A股市场人均年薪18.45万元，人均创收215.33万元，人均创利9.80万元。半导体行业人均年薪、人均创收、人均创利均高于整个A股市场平均水平。

  按照细致划分领域来看，人均年薪最高的是设计类（29.8万），紧接着是设备（28.1万）和制造（26.2万），均超过25万元；之后材料、封测、IDM和电子元件人均年薪均低于20万。

  人均创收最高的是材料类，达298.1万元，远高于其他领域；另外三个细致划分领域中设计、设备、制造居前，封测、IDM、电子元件靠后。

  人均创利最高的是制造领域，达62万元，最低的是封测类，不足10万元。另外，设计和设备类靠前，电子元件和IDM类靠后。

  从下图中不难看出去，按细致划分领域看，人均薪酬、人均创收、人均创利基本呈正相关。例外的是，人均创收的材料领域较高，人均创利的制造领域比较突出。

  集微网消息，5月17日，香港ACN news（亚太商讯）公布消息称，莲鑫基金将收购ARM中国51%股权，该基金背后的莲鑫集团自称是一家专注于大湾区科技投资的企业，莲鑫基金则是为了收购安谋科技股权而专门成立的。

  莲鑫集团发布的新闻稿指出，莲鑫基金已与安谋科技股东 Amber Leading (Hong Kong) Lim-ited、宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业、Arm Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited 等中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技 51% 股权。在签署意向书之后，将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准。

  在新闻稿中，莲鑫基金预留邮箱为 。集微网根据该邮箱后缀对莲鑫基金进行追溯时发现，莲鑫基金背后的资本方有很大的可能性是澳门中桥集团。

  根据澳门商业登记讯息平台公开信息，莲鑫集团有限公司注册于澳门，注册资本为5万美元，主营业务为业务投资、行业研究和投资分析。孙振鸿、孙耀宗为该集团的主要成员，根据网络公开信息，孙振鸿、孙耀宗是澳门中桥投资集团的关键人员，其中，孙耀宗担任集团副总裁职位。

  中桥投资集团能够查询到的投资个案较少，此前曾在大连有过医药领域投资，据称，该公司是集生物、制药、房产、旅游、农业为一体的多元化综合性集团。从未涉足过高科技领域投资的中桥投资集团，为何会相中安谋科技51%股份这块香饽饽，尚不可得知。

  如果此次股权转让顺利完成，莲鑫基金将取代此前的多家中方股东，成为安谋科技的单一中方股东，并以51%股权形成对安谋科技的完全控股。对于此桩收购案，集微网将持续跟踪报道。

  集微网消息，加拿大于当地时间周四表示，计划禁止使用华为和中兴通讯的5G设备，以保护国家安全。

  据路透社报道，加拿大工业部长Francois-Philippe Champagne在渥太华表示，“我们打算将华为和中兴排除在我们的5G网络之外，依照我们今天宣布的计划，已经安装了这种设备的供应商将被要求不再使用并移除它。”

  Champagne补充说道，公司将被要求在2024年6月前移除5G设备，不会得到补偿。使用4G设备的公司一定要在2027年底前撤出。

  该报道指出，由于与中国的外交紧张关系，这一被广泛预期的决定被推迟，目前“五眼联盟”的国家，包括加拿大、美国、英国、澳大利亚和新西兰都已经禁止使用华为和中兴的设备。

  据悉，加拿大的决定是在该国电信公司已选择使用其他公司的5G设备之后做出的。2020年，加拿大两家最大的无线通信供应商Bell Canada和Telus Corp与瑞典爱立信和芬兰诺基亚合作建设5G电信网络，尽管使用了华为的4G设备，但在该项目上放弃了华为。

  对此，据《中新网》报道，中国驻加拿大大使馆发言人回应称，加拿大政府以所谓国家安全为由，宣布禁止加电信系统使用华为、中兴公司的产品和服务，并称此系经加安全部门评估、与加盟友协商后作出的决定。中方对此表示严重关切和强烈不满。

  发言人表示，中国政府一贯要求中国企业在遵守国际规则和当地法律基础上开展对外经济合作。华为、中兴始终保持非常好的网络安全记录。加方在没有一点确凿证据的情况下以所谓国家安全为由，决定将有关中国企业排除在加市场之外，这严重泛化国家安全概念，违反市场经济原则和自由贸易规则，损害中国企业的合法权益。加方声称就上述决定同盟友进行了协商，说白了就是要配合美国打压中国企业。加方所谓的“安全”考虑，不过是政治操弄的幌子。“

  发言人指出，加方上述错误作法必将损害加方国际形象和自身利益。中方将全面严肃评估这一事件，并采取一切必要手段维护中国企业的合法权益。

  集微网消息，5月19日，由张江高科895创业营、爱集微联合主办的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场”第四场主题活动—“颠覆产业链！Chiplet将大有可为？”以线上直播形式召开。据爱集微统计，本场活动全网在线，其中爱集微官网&APP 51229 ，集微官方微博 8910，B站 149，视频号1601。

  本次活动邀请到的嘉宾包括张江高科投资总监王法华、厦门云天半导体董事长于大全、新思科技中国区副总经理姚尧、芯与半导体联合发起人代文亮、瞬曜EDA创始人傅勇，活动由爱集微创始人、董事长老杳主持。

  老杳在开场致辞中指出，今年3月2号十大巨头成立UCIe联盟，一同推动Chiplet(芯粒)互连行业标准以来，国内公司参与意愿踊跃，爱集微也已输出专题访谈、深度分析等文章逾30篇，足见半导体业内对Chiplet关注度之高，诸多专业技术人员认为其将对半导体产业高质量发展带来深远影响。本次张江高科895创业营和爱集微联合主办第二场以Chiplet为主题的未来车专场活动，与前次以系统公司为主不同，邀请到来自EDA/IP、封测领域顶级大咖，以期为观众呈现更丰富的视角。

  联合主办方张江高科投资总监王法华表示，随着工艺节点缩小，大芯片成本持续不断的增加，期待通过本次活动中行业大咖的交流，帮助观众更好理解Chiplet对半导体产业的影响。

  厦门云天半导体董事长于大全首先简要梳理了先进封装技术演进，指出未来随着Chiplet进一步兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构，如芯片设计企业要重新定义其IP，制造企业要研发满足需求的前道技术，尽管先进封装有更多工序在前道完成，但扇出等仍然需要封装企业完成，至于系统厂商，Chiplet可使其从采购芯片进一步迈向自行开发芯片产品。

  新思科技姚尧认为，从短期、中期、长期看，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期内Chiplet最大受益者，展望中期，Chiplet将推动SoC概念从System-on-Chip向System-of-Chips转化，芯片设计慢慢的变多需要考虑系统，以系统为出发点，将设计、制造、封测工程师在一个协作平台上有效串联，这将是EDA厂商的巨大挑战与机遇，进一步放眼长远，Chiplet将为芯片厂商提供灵活扩展SKU和大幅度提高良率的益处，并吸引更多企业探索单一功能die及其系统整合优化的商业模式，对产业链产生深远影响。

  芯和半导体代文亮辨析了Chiplet对传统SiP技术的继承与发展，总结Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性，并且其搭积木式的设计方式，尤其适合我国系统模块设计企业切入，此前这一些企业在PCB板上同样以搭积木的理念组合不同芯片颗粒，形成硬件系统，积累了相当能力。

  不过代文亮也提示，Chiplet带来了商业模式的悬念，系统、芯片、代工、封装厂商谁来主导？UCIe联盟的成立，有助于Chiplet生态圈的发育。此外，Chiplet产品设计面临信号完整性，电源完整性，电热应力协同等一系列新挑战，需要EDA与芯片设计厂商携手破解。

  瞬曜创始人傅勇认为，Chiplet在SoC之后，将为芯片设计方法学和验证方法学带来又一次重大变革。他指出，Chiplet，以及RISC-V所衍生的Chisel等设计方法学创新，都是为了尽可能提高设计的抽象层次，使单个工程师可处理的设计规模逐步提升。与此同时，Chiplet对验证也提出了新的挑战，瞄准Chiplet的芯片设计技术转型是大趋势，UCIe行业标准互联是关键，UCIe联盟生态尚在逐步完善，其支持标准处于从0到1的探索阶段。Chiplet集成许多芯片, 各个小芯片挂在UCIe总线上运行，只要其中一个小芯片出问题，总系统都会受影响，付出惨重的代价，完整闭环的仿真验证解决方案至关重要。

  推进Chiplet技术的发展，不同环节厂商当前正面临着怎样的机遇和挑战？

  于大全指出，从封测角度看，发展Chiplet较为活跃的台积电，已经实现了SoIC中0.9微米的互连节距，将封装技术推进到了新的高度，die的高密度堆叠目前更多依靠这类具备先进前道工艺的厂商，但进一步的封装仍然要专业厂商完成，有望为封测厂商带来增量需求，但封装工艺可靠性也面临不小的挑战。

  代文亮认为，Chiplet一方面利好IP厂商，交付的产品会从软核向硬核转变，芯和现有集成无源器件IPD业务就经历了这样的转变；另一方面，IP交付形式的变化，也在集成复杂度和商业模式上对厂商提出了新的课题。

  姚尧表示，尽管先进封装技术逐渐重要，但Chiplet并不能完全等同于先进封装，其精髓在于System-of-Chips的系统观点。UCIe协议标准设计颇显功力，但更重要的是围绕该标准诸多跨领域头部厂商的联合，形成了统一开放的产业链，可类比于安卓生态，大家都能够参与共创Chiplet商业化，新思将之视为有潜力重塑整个半导体市场的倡议，并将在UCIe生态中扮演更重要的角色。对于芯片厂商而言，能否在技术规范与商业模式上应时而变，是其把握机遇的关键。

  傅勇指出，Chiplet能够用更低成本实现更为个性化设计，使其有几率会成为继SoC后另一次方法学变革，国内IC行业有必要充分把握这一机会。作为制造业大国，我国企业在对系统产品的理解上，掌握着第一手资料，积累了丰富经验，Chiplet带来的方法学革新，有望使国内企业得以充分发挥其系统产品研制know-how，实现做精做强做大。

  傅勇还提到，当前部分本土IC厂商已经在产品设计上开始了有明确的目的性的准备，将系统需求乃至die-to-die接口纳入产品设计，今后Chiplet有望推动更多的跨公司合作，保持开放的心态、开放的团队，对企业在Chiplet时代的成功非常重要。

  于大全强调，Chiplet不等同于先进封装，不过特定产品确实会对封装技术提出极高要求，当前大陆厂商在先进封装技术上，较之台积电等领先企业，同样存在数代的差距，需要产业界予以清醒认识，应通过更紧密的产学研用协同创新来缩小这种差距。

  展望未来演进路径，于大全指出Chiplet发展不会是一步到位，将经历产品形态的渐变过程，诸多不同的设计与封装形式如系统级封装，将会长期并存，特定大芯片如CPU\FPGA可能会诞生Chiplet的更多实践。

  姚尧则认为，Chiplet对产业格局影响有多种可能，这种未来走向的开放性也正是其精彩之处，比如IP厂商对芯片设计企业是否将带来挤压的问题。Chiplet对后者而言未必利空，除了提高良率、减少相关成本、缩短开发周期、扩展SKU等好处，芯片设计企业还能够更专注于其核心竞争力如计算die的迭代，通过Chiplet方式集成其他厂商I/O die等形成完整System-of-Chips产品，UCIe联盟如能实现不同厂商die的兼容性，上述商业模式有望蓬勃兴起。

  承接于大全观点，姚尧也强调对Chiplet不能理解为可以避开制造工艺的挑战，核心的计算die仍然需要先进工艺支撑，本土制造能力还是要跟上。

  活动最后的问答环节，针对3D封装为EDA产业带来的挑战这一问题，代文亮结合自己实践进行了回答。他指出，射频前端领域过去十余年已经走过了从分离器件到模组化的演进，来自不同厂商的元件整合为模组在射频前端领域已经大行其道，数字前端也会是一个必然趋势。

  不过集成在带来一定的好处的同时，也显著增加了设计难度，如射频前端模组的串扰、隔离、发热和功耗处理，要设计、制造、封装厂商合作来解决，Chiplet理念下不同die的堆叠，同样将面临可靠性、信号完整性、电源完整性、热分析等一系列仿真分析验证问题，芯与半导体与新思科技为此联合打造了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿线DIC全流程解决方案，可以帮助芯片设计厂商和系统厂商发挥自身优势，高效完成产品开发。

  姚尧指出，EDA面临的挑战在于如何真正贯彻从系统出发的方法论，以往不同环节厂家，乃至同一厂商不同部门工程师之间缺乏协同联动的平台，不同数据格式之间难以拉通，作为EDA厂商，新思科技在全球较早推出了面向3DIC设计的整合工具，可以帮助企业Chiplet产品落地。

  针对Chiplet形态产品可能率先落地应用的领域，于大全认为除了公认的高速计算、存储领域，手机应用处理器（AP）和网络芯片可能将是接下来需要我们来关注的方向。

  姚尧判断，在数据中心场景高性能CPU、GPU之后，桌面端处理器或将是新的热点，‌苹果公司M1 Ultra业已发布，英特尔预计也将很快跟进，桌面端处理器之后，手机AP、无人驾驶ADAS处理器将是下一步落地领域。

  5、小米公布2022年第一季度财务报表：营收同比下滑4.6%，全球出货3850万部智能手机

  集微网消息，小米今日发布2022年第一季度财务报表。财报显示，该公司第一季度总收入达到人民币734亿元，同比下滑4.6%；经调整净利润达到人民币29亿元，同比下滑52.9%。

  智能手机领域，小米第一季度智能手机业务收入为人民币 458 亿元，全球智能手机市场出货量为 3850 万台，全球智能⼿机平均售价（ASP）同比增长 14.1% 达人民币 1189 元。中国大陆地区定价在人民币 3000 元或以上及境外定价在 300 欧元或以上的高端智能手机全球出货量近 400 万台。

  系统生态方面，全球及中国大陆 MIUI 月活用户均创历史上最新的记录。小米全球 MIUI 月活用户达 5.29 亿，同比增长 1.04 亿。中国大陆 MIUI 月活用户 1.36 亿。2022 年 第一季度，小米中国大陆 MIUI 净新增月活用户数 580 万。其中，中国大陆 MIUI 月活用户数连续六个季度环比递增。

  IoT与生活消费产品方面，2022年第一季度，小米IoT与生活消费产品部分收入194.8亿元，预估199.8亿元，同比增长6.8%。本季度，小米IoT与生活消费产品业务的毛利率达到15.6%，创单季度历史新高。

  智能电视方面，2022 年第一季度小米智能电视再度逆势增长，全球出货量同比增长超 15% 达 300 万台。据奥维云网，小米电视出货量已连续 13 个季度中国第一，全球前五。此外在规模效应带来的成本优势下，小米 2022 年 第一季度 智能电视业务毛利率同比和环比均有所提升，盈利能力得到进一步优化。

  互联网方面，2022 年第一季度，小米互联网服务收入人民币 71 亿元，同比增长 8.2%。境外互联网业务延续快速地增长态势，收入达人民币 16 亿元，同比增长 71.1%，在整体互联网服务收入占比提升至 21.9%，创历史新高。

  知识产权方面，截至 2022 年 3 月 31 日，小米的全球专利授权数超过 2.6 万件，全球专利申请数超过 5.3 万件。其中，小米在影像技术方面的全球专利授权数超 980 件，全球专利申请数超 2400 件；在充电技术方面的全球专利申请数超 1550 件，有线快充全球专利申请数超 390 件，市场地位领先。

  集微网消息，天眼查显示，4月29日，四川理想智动科技有限公司（以下简称“理想智动”）成立，法定代表人GEORGE LI，注册资本1亿元，营业范围包括集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源汽车整车销售等。

  股权穿透图显示，理想智动由Leading Ideal HK Limited全资控股，后者注册地位于香港，是理想汽车的关联公司。

  2022年4月，理想汽车交付4167辆理想ONE。相较于3月交付11034辆理想ONE，理想汽车4月销量出现“腰斩”。理想汽车官方消息显示，“受到长三角疫情的影响，位于上海和江苏昆山等地区的部分供应商无法供货，有些供应商甚至完全停工、停运，导致现有零部件库存消化后无法继续维持生产，这对理想汽车４月份的生产造成特别大的影响，导致部分用户的新车交付延期。”

  集微网报道 5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端安卓智能手机。搭载上述全新移动平台的商用终端预计将于2022年第二季度上市。

  据高通方面介绍，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能带来全方面提升的极致终端侧体验。

  全球众多领先OEM厂商和品牌将采用骁龙8+，包括华硕ROG、黑鲨、荣耀、iQOO、联想、Motorola、努比亚、一加、OPPO、OSOM、realme、红魔、Redmi、vivo、小米和中兴，商用终端预计将于2022年第三季度面市。

  骁龙8+支持全部Snapdragon Elite Gaming™特性，可提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR场景和最佳视觉质量，以及众多端游级特性。凭借进一步的增强，骁龙8+集成的高通Adreno™ GPU实现了高达10%的频率提升和30%的功耗降低，赋能极致游戏体验。此外，凭借该平台的能效提升，游戏续航将延长高达60分钟。骁龙8+采用的高通Kryo™ CPU也实现了10%的处理速度提升，和30%的能效提升。

  骁龙8+支持最新Snapdragon Sight™骁龙影像技术，包括8K HDR视频录制等先进特性，能够将智能手机视频拍摄体验提升到全新水平。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄，捕捉超过10亿色。

  在第七代高通AI引擎的加持下，Snapdragon® Smart可提供高达20%的能效提升，全面赋能先进AI用例，实现直观的、深度交互体验，例如经典的徕卡Leitz虚化效果。

  面向移动端的全套Snapdragon® Connect特性能带来业界最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙连接体验。骁龙X65调制解调器及射频系统可提供极速的连接和出色的能效，从而延长用户与亲朋好友的通线小时。高通FastConnect™ 6900移动连接系统支持出色的Wi-Fi和蓝牙体验以及Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，支持CD品质无损音质、面向流畅游戏体验的超低时延和稳健连接。

  第一代骁龙7将一系列广受欢迎的高端特性和技术带给全球更多的用户，包括卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。全球领先OEM厂商和品牌包括荣耀、OPPO和小米，将采用第一代骁龙7，商用终端预计将于2022年第二季度面市。

  骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno图像运动引擎，该特性可在近乎同等功耗下使帧率翻倍，带来更佳游戏体验。同时，该平台的Adreno GPU性能逐渐增强，其图形渲染速度提升超过20%。该平台还支持沉浸式QHD+显示，以及面向多人游戏的防啸叫功能等增强音频体验。

  第一代骁龙7采用Qualcomm Spectra™三ISP，用户都能够同时使用三个摄像头进行拍摄，或拍摄分辨率高达2亿像素的照片，该特性首次在骁龙7系中实现支持。不仅如此，用户还可通过单帧逐行4K HDR生成具有非常出色对比度、清晰度以及逼真度的照片，带来更明亮的亮部和更深的暗部。

  骁龙7的摄像头功能和第七代高通AI引擎相结合，能够基于300个人脸特征点实现深度学习人脸检测，支持更准确的自动对焦，即使拍摄对象佩戴口罩也可实现。此外，骁龙7的AI性能也提升了高达30%。

  第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎，并且符合Android Ready SE标准，将用户个人信息安全和对信息保护的重要性放在首位，该特性也是首次在骁龙7系中实现。

  第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能，以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，打造无抖动的极致沉浸式体验。

  高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：“在智能手机领域，我们的首要重点是为行业提供开创性的新特性和新技术，助力客户打造旗舰终端。我们第一步在骁龙8系中实现这些新特性，然后将其在移动产品路线图中逐渐下沉。全新推出的第一代骁龙8+和第一代骁龙7移动平台都将在相应层级中赋能突破性使用者真实的体验。”

  集微网消息，在小米一季度财报会上，小米总裁王翔对小米汽车进展进行了回应。他表示，目前小米汽车没有特别多可以公布的进展，小米正持续投入资源进行核心研发技术，仍保持原定交付计划不变，正在全力以赴按计划进行。

  根据小米去年四季度及全年财报，其汽车业务开发团队规模已超1000人，并且重申未来将继续在无人驾驶、智能座舱等核心领域拓展研发，保持2024年上半年正式量产的计划。小米京津分公司总经理罗宝君先前表示，小米将于今年三季度推出工程样车，“一定会突破大家想象”。对于小米首款车型，市场传言四起，称小米新车采取与小米手机数字系列相同命名方式，名为小米汽车1，共有4款版本，售价区间为14.99万元-29.99万元。

  多家日本零部件及半导体商齐预警：下半年才会显著复苏；2023年国产半导体材料多领域追赶替代

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  【开发】SK海力士与台积电合作开发第六代HBM；高通将在2025年与三星合作开发旗舰芯片

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