要点整理!半导体硅片概念龙头股全名单揭晓!(附名单)
时间: 2024-03-17 22:53:48 | 作者: 行业资讯
立昂微(605358):半导体硅片龙头。项目规划年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目建造期为24个月。
沪硅工业(688126):半导体硅片龙头。我国榜首大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,首先完成300mm半导体硅片规划化出售;公司把握多项要害核心技能,承当了7项国家“02专项”严重科研项目,是我国少量具有必定世界竞争力的半导体硅片企业。
中环股份(002129):半导体硅片龙头。肖特基二极管被大范围的应用于电信,数字通信体系,服务器和电脑中的开关电源,以及PDP,LCD电视,太阳能电池,半导体照明等产品。
兴森科技(002436):2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士建立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以施行大硅片项目。
宇晶股份(002943):产品广泛适于IC、IT职业中,如磁性资料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装资料的精细切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技(003026):浙江中晶科技股份有限公司主经营务为半导体硅资料的研制、出产和出售,根本的产品为半导体硅片及半导体硅棒。
上海新阳(300236):一方面,在半导体范畴继续纵深开展,除了半导体传统封装的电子化学品外,还出资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备出产范畴,可供给晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技能解决方案;另一方面,向功能性化学资料的其他应用范畴活跃横向拓宽,经过并购、出资、协作等方法,在工业特种涂料、轿车零部件外表处理化学品等一些新的产品范畴进行了活跃的布局和测验,为公司未来久远开展打下较好的根底。
晶盛机电(300316):2018年7月11日晚公告,公司中标中环抢先半导体资料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备收购榜首包、第二包,中标金额算计4.03亿元,约占公司2017年经审计经营收入的20.67%。
扬杰科技(300373):公司凭仗长时间的技能堆集、继续的自主发明新式事物的才能及老练的商场推广经历,已是国内少量集单晶硅片制作、芯片规划制作、器材规划封装测验、终端出售与服务等纵向工业链为一体的规划企业,公司产品已在许多新式细分商场具有抢先的商场位置及较高的商场占有率。
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