(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。

  SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首席执行官斯坦利.梅尔斯称，SEMI预测2008年全球半导体生产设备出售的收益为341.2亿美元，比2007年下降大约20%。

  其中晶圆加工设施2008年的出售的收益预计是254亿美元，比2007年减少21%。组装和封装市场今年的出售的收益预计是244亿美元，比2007年减少14%。半导体测试设备市场今年的出售的收益为40.4亿美元，比2007年减少20%。

  从地区来看，SEMI预测除了中国之外别的地方都是负增长。中国的半导体生产设备销售额预计将比2007年增长1%。中国的新设备市场在2008年将超过欧洲和世界别的地方的市场。

  全球半导体设备业面临窘境，但是半导体设备业的境况远比芯片制造业好。因为全球终端电子科技类产品的价格下降，已经传递给芯片制造业，使得全球芯片制造业中有近一半企业亏损，或者勉强维持生存，即毛利率在10%左右。而部分半导体设备业厂商的毛利率达40%以上。

  半导体设备业之所以能如此坚挺，是因为其拥有足够的竞争力以及芯片制造业对设备业的依赖性。全球半导体设备业已从单纯的硬件制造，跨过两代进入了设备集成工艺阶段。回顾上世纪80年代中期，那时购买的半导体设备仅是一个硬件，即通上电能动，但没办法保证工艺的实现。因此，那时的设备价格也较便宜。

  可是半导体设备业迎难而上，把实现工艺要求提升为设备制造的一个必不可少的组成部分。半导体设备业要实现这一想法，除了需要很大的胆量外，还需要大量的人力和财力。今天半导体设备业能够维持高毛利率是由其竞争实力所决定的，芯片制造业已无法离开其上游的设备制造业。半导体设备业的半导体工艺制程技术，甚至不比芯片制造业落后。

  从半导体设备业这个方面来看，只有具有全球最先进的工艺技术水平，才能够生存下来。例如，全球NAND(闪存)制造商已进入40纳米制程的竞争，所以光刻机制造大厂ASML(阿斯麦)或者Nikon(尼康)，只有及时推出32纳米及以下设备才能满足存储器工业的需要。

  在半导体设备业界似乎已形成共识：只要有钱买得起设备，什么工艺都能实现。在每条芯片生产线%以上。

  如今半导体设备业已进入工艺集成阶段，设备能将多种工艺集成在一起。例如应用材料公司的铜制程工艺设备，包括PVD(物理气象沉积)籽晶形成、CVD(化学气相沉积)形成介质薄膜、刻蚀、电解铜工艺等整套设备。

  某些设备公司已具备运行整条芯片生产线的能力，这充分反映出半导体设备业具有的竞争实力。

  市场经济是以实力为基础的。业界有时会感到半导体设备价格昂贵，可是设备业厂商在进行工艺研发时，付出了高昂代价并承担了巨大风险，芯片制造业厂商与设备制造业厂商应该互相体谅。

  另外，全球半导体设备业中幸存下来的厂商都十分不易，都是佼佼者。因为设备业的市场实际上很小，竞争十分激烈。20年前，全球半导体设备制造厂有40-50家，今天每个类别仅能幸存下来2-3家，这反映出设备市场的竞争十分激烈。

  还有一个方面很重要，尽管半导体设备厂商的毛利率大多能维持在40%以上，但是它们早有危机感。早在10年前部分设备厂商就开始做LCD(液晶显示器)平板设备制造，到2007年时全球此类设备的销售额达83亿美元。近两年，半导体设备厂商还涉足了太阳能电池设备领域。如2007年，美国应用材料公司太阳能电池设备销售额达7亿美元，今年预计可达近20亿美元。

  10年前曾有“半导体如印钞机”之类的说法，这种好时光如今已一去不复返。现在半导体业的增长率已从年均17%，下降到5%-7%。对此,业界众说纷纭，有的人觉得，半导体业已进入成熟增长期，与传统工业相似，未来的增长将接近全球的GDP(国内生产总值)增长率。

  众所周知，半导体业在极好或者极差的情况下，人们对其前景的预测可能出入不大，但是半导体产业大多数情况下处于极好和极差之间，此时对其前景的预测就是见仁见智。

  目前半导体业的增长率已经减缓，全球大环境对其的影响和作用日益增加，如油价高企、原材料涨价及美国经济减缓等都会左右消费者的信心。

  根据本人观察，目前一切变动之中，IC(集成电路)市场的需求量是关键，其中PC及手机消耗的IC的增量特别的重要。全球2007年电子科技类产品市场中，PC类消耗的IC达727亿美元，而手机消耗的IC达345亿美元，仅此两类消耗的IC已占全球IC总量的50%左右。近几年来，10%的PC年均增长率及12%的手机年均增长率，肯定是推动半导体市场需求增加的主要推手。基于上述观点，相信未来半导体业将呈现稳定增长的态势。

  目前半导体业增速减缓是事实，但是仍处于稳定的增长期。虽然看不到所谓“杀手级”产品出现，然而如互联网、移动产品(MID)、无线等应用市场仍然相当大。

  近期,市场分析机构ICInsight表示，全球半导体资本支出与年销售额之比年年在下降，20世纪90年代末资本支出与年销售额之比平均达27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期间将下降为17%-18%。2008年的资本支出占销售额之比为17.8%，是30多年来的最低值。

  2008年全球芯片产能利用率高于90%，而2007年为89%，其中全球300mm芯片的产能利用率达96%。

  目前全球DRAM(动态随机储存)和32位/64位处理器中有85%采用300mm芯片。

  另外还有一个很重要的参数，即IC年销售数量的增长率。2006年该增长率达14%，2007年达12%，预计2008年IC出货数量的增长达8%。这反映出IC市场的需求仍然强劲。

  在半导体业局势严峻的背景下，2006年曾经辉煌一时的存储器，自2006年第四季度开始降价，目前已经连续降了7个季度，价格已跌至成本价以下。除三星之外,各厂商都不能幸免，均出现赤字。原因仍是供过于求，前几年产能扩充过快，而市场未达预期。

  按照半导体产业规律，调整了7个季度后，半导体产业应该进入供需平衡状态。半导体业界预测下半年将出现转机，但是近期已经传出DRAM慢慢的出现好征兆：价格回升。而NAND的转机有可能要延缓至明年年初。

  令人担忧的是，半导体产业的赢利能力出现下降，许多不能适应变化的公司开始转弱。如IDM（集成器件制造商）中，Intel(英特尔)和Fairchild(仙童)等赢利，而欧洲大厂Infineon(英飞凌)，STMicron(意法半导体)等仍处于困境。

  全球代工企业前4位中，除中芯国际外，其余都能赢利，但台积电很明显是一枝独秀，毛利率可达40%以上，业界戏称全球代工的利润都让它一家赚了。

  全球半导体业中能适应快速变化市场的厂商都能有好的表现，其中实力最重要。如终端产品价格的下降已经传递至芯片制造业，但是很难撼动其上游的半导体设备业。

  目前半导体设备业深入“耕耘”半导体工艺，并掌握了“两门技术”：设备业与半导体工艺技术。这“两门技术”体现了半导体设备业的实力，这就是为什么芯片制造业的毛利率已下降至10%-20%，而设备制造业却能维持在40%以上的缘由。

  本文仅收集了部分企业2008年第二季度的业绩，但从中不难得知不同类别目前的处境不一样是正常的。

  从全球范围内看，半导体业是发展变化最快的产业之一，根据摩尔定律每18个月其成本下降30%。目前企业的所谓“强与弱”及“大与小”都是相对的，在不断改变。而且不光是“弱”和“小”的企业面临困难，那些“强”和“大”的企业也面临同样困境，只是表现形式不同而已。所以谁也不能高枕无忧，一定要具备适应产业新变化的能力。

  2008年全球半导体业的发展有好的迹象，如WSTS(电子工程专辑网)报道：全球半导体4月销售额增长5.5%，5月增长9.2%。卡内基研究机构的Diesen报道：6月全球半导体销售额增长达9.2%，DRAM价格已经有小幅回升。

  然而出乎业界预料的消息也有，如NAND的价格持续下跌，估计将持续到2009年第一季度，全球许多基础性原材料的价格普遍上涨及劳动力成本大幅度增长等。

  因此，2008年全球半导体业发展前途仍然不确定，但是本人预测，2008年全球半导体业将有近5%的增长，前景仍然看好。

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