从响应速度来讲，光芯片计算速度是传统电子芯片的1000倍，并且功耗更低，从资料方面来讲，InP和GaAS第二代化合物半导体是光芯片常用的资料，而传统的芯片一般选用硅片作为原资料，光芯片侧重点在于外延规划与制备环节，相对电子芯片，光芯片对结构的要求较低，现在光芯片在我国比较老练的原资料及设备就能出产。

  技能优势：专心于10G、25G、40G、100G高速光通信模块及其测验体系的研制与制造，全力打造高端光通讯模块规划与制造公司，现在自主开发的高速光通讯模块产品已成功进入国内外中心客户，公司高端光模块产品在国内同职业中归于靠前水平。

  相关概念：公司现有的VCSEL光芯片项目，首要应用于智能终端、无人驾驶等范畴。

  技能优势：连续研制推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，已获授权专利110项，其间发明专利33项，在请求专利100项，具有集成电路布图规划专有权6项，具有软件著作权72项。

  相关概念：公司现有产品中100G、200G、400G等光模块，已完成批量交给并运用，把握了高速率光器材芯片封装和光器材封装技能。

  技能优势：公司具有专心于光通信职业多年的研制团队，是国内少量批量交给100G光模块、把握高速率光器材芯片封装和光器材封装的企业。

  技能优势：公司已构成包含超宽谱低损耗光分路器芯片技能、恣意分束比1×N光分路器结构规划、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导资料成长技能、新式垮台脊形波导结构及DFB激光器芯片制造技能、InP基多量子阱外延技能、高精度布拉格光栅制造及波长精准操控技能在内的多项中心技能。

  相关概念：公司现在正在研制薄膜铌酸锂等下一代光子资料及光子集成芯片技能。

  技能优势：公司已把握先进的无源光纤器材规划、模仿和出产技能，其间高功率器材消除热透镜技能、高功率光纤光栅刻写技能，光纤及光学元器材端面处理技能、光纤金属化技能、光纤透镜技能、高精度微光学衔接技能等。

  技能优势：公司是国内有才能对光纤放大器和子体系，光无源器材和平面集成光波导器材进行全方位研讨开发的高新技能企业，在国内完成了EDFA和喇曼放大器的商用化，在国内首先研制出具有自主知识产权的波导阵列光栅器材，累计请求专利135项，取得授权91项，其间请求世界专利6项，取得4项美国专利授权。

  技能优势：具有了光芯片集成、高速光器材以及高速光模块的规划和出产才能，把握了相关中心技能，并继续致力于进步光模块功能、产能提高产品良率和下降出产成本，为用户供给高速率、智能化、低成本、低功耗的光模块产品。

  相关概念：公司在F5G范畴有相关事务布局，其间应用于有线接入网的光模块、光器材以及应用于无线接入网的前传光模块现已规划发货。

  技能优势：在高端磁性元器材、轿车电子、充电桩、新能源光伏发电、储能等范畴进行布局，打造新动能，向“数字化”和“新能源”两个范畴延展，构成了深度掩盖产业链的多元化产品矩阵，具有有用专利213项，其间发明专利35项，软件著作权挂号9项，具有注册商标61项。

  光芯片技能部分范畴现已在运用，将来能否替代电子芯片，还存在不知道要素，如果能替代传统的电子芯片，那么光刻机年代就会完毕，到时候半导体将进入大变革年代。回来搜狐，检查更多