半导体20强中国工程师薪资调查排行榜

时间: 2023-09-06 01:04:23 |   作者: 行业资讯

  以上是2012年度全球半导体行业收入排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元,同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整个市场的64.8%。据市场研究得知,去年11月初,高通的市值首次超越了老大Intel,这也被分析认为无线和移动是行业发展的新趋势的必然,这也在逼迫着Intel加速转型,但是迄今为止,还没做出相当可喜的举动。在这份以收入论英雄的排行榜上,高通表现相当不俗,挤掉了TI,东芝,瑞萨上升到了第三,真是生而移动啊。

  那么,如此强大的半导体市场,如果强大的20强,作为其员工,收入又是啥状况呢?

  以上是全球半导体前20强中可以调查到的工程师薪资排名。由表中看出,美国企业中工程师的工资高居不下,进步最大的高通也是最“大方”的,由从对于工程师的重视程度也能观望到其发展前途。三星电子虽然收入位列第二,但是对于其工程师还是不够慷慨,也有一定的可能是三星地大物博,工程师多,两极分化的缘故。

  以上是全球半导体前20强中可以调查到的软件工程师薪资排名。大致依然是美国企业中的软件工程师薪资较高于其它国家。而在软件工程师排名中,美国占据了全球软件工程师薪资前12的2/3的韩国,日本,台湾分别占据着相当小的份额。

  以上是全球半导体前20强中可以调查到的软件工程师薪资排名情况,同时将与其对应的工程师薪资放在后面对比。相对来看,软件工程师的薪资水平要高于工程师,大概由于进行软件开发工作,将原有繁琐的工作流程逐步演变为自动化程度高,能自动处理的程序,同时兼具开发工作,难度相比来说较高。不过从表中显而易见,少数公司工程师的薪资要高于软件工程师,但是即使高,也远高不过软件工程师多于工程师的幅度。

  业界首款支持Sigfox Monarch服务的软硬件均经过认证的参考设计,基于意法半导体的S2-LP sub-1GHz 射频收发器和STM32 MCU或BlueNRG SoC 立即可用的远程监视和资产跟踪设备解决方案,具有全球区域间Sigfox地理定位功能 基于S2-LP的远距离超低功耗无线连接方案,扩大意法半导体工业物联网产品组合 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)是第一家开发、销售经过相关行业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线物联网连接解决方案,并支持全球领先的物联网服务提供商Sigfox的Monarch全球跟踪和定

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  2017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长,半导体产业高质量发展将呈现六大趋势。 趋势一 ASSP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长 存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格会出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。 随着库存的消化,至2016年下半年存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势,预计2017年存储器市场有10%~15%的增长。但另一方面,随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能,可能会引起2019年左右

  据《路透社》报道,近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给Global Foundries一事上涉嫌证券欺诈,因为IBM并未标记该业务为 亏本生意 ,虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。 去年10月20日,IBM公司正式公开宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundries,从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。同时,IBM将在未来三年内将向Global Foundries支付15亿美元现金。 在当天,IBM公布了公司第三季度财务报表。其股价在宣布当天前的两个交易日下跌了9%。 根据起诉书显示,IBM在出售了其半导体业务之后夸

  据国外新闻媒体报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,由于内存芯片需求萎靡,今年全球芯片销售额的增长幅度可能低于原来的预期。 WSTS今天在一份声明中称,今年全球芯片销售额将达到2677亿美元,增长幅度为4.7%,低于去年11月份时预期的9.1%。明年全球芯片销售额将增长5.8%。去年全球芯片销售额增长了3.2%。 市场调查与研究厂商ISuppli和瑞银(UBS)已经下调了对全球芯片市场预期。瑞银上个月表示,今年全球芯片市场销售额将达到2730亿美元,增长幅度为4%,低于早一点的时候预期的7%;ISuppli上个月也将对全球芯片市场预期由原来的7.5%下调至4%。 WSTS表示,在个人电脑、手机等产品需

  为了防止中国半导体在未来几年内超过美国,3月1日,美国国家安全委员会 (NSC) 建议国会加强限制芯片制造技术出口到中国的力度。 据路透社报道,由前Google主席埃里克·施密特(Eric Sc hmidt)领导的美国国家安全人工智能委员会(NSCAI)建议,应限制中国购买先进制程芯片所需的制造设备,这种芯片多用于人脸识别之类的监视技术中。 许多来自美国公司的芯片制造设备商已经受到美国出口禁令管制,如应用材料 、科林等。不过,报告说明,重要的条件还是来自日本的尼康公司和佳能公司以及荷兰ASML等其他几个国家的设备商。 NSCAI 建议美国应与这些国家协调,对先进芯片生产设备出口许可证申请实施“假定拒绝”政策,并建议把监管惯例升级为美国

  集微网消息,截至今年6月初,中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家,其中,已过会28家,未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家,中止审查企业7家。 据集微网不完全统计,在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO,将有望在主板、中小板以及创业板上市。 其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路(上海)、上海晶丰明源半导体;拟在中小板上市的四家企业分别为成都天奥电子、信利光电、湖北五方光电、亚世光电;拟在创业板上市的两家企业分别为江苏卓胜微电子、常州银河世纪微电子,共计9家。 主板:元六鸿远、上海博通、晶丰明源 1、 北京元六鸿远电子科技 北京元六鸿远电子科技(

  世界最具创新力的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)在2006年10月24日-26日加州长堤举行的2006年世界电源系统研讨会(PSW)上宣读了七篇论文。ST提交的重要论文论述了在今天的系统内设计和集成电源电子技术方面取得的新进展。 在以新的操控方法、电路拓扑、控制IC和电源管理解决方案为专题的照明技术研讨会上,ST将推出一个能够简化照明镇流器设计的IC,该器件在一个芯片上集成了功率因数校正器和半桥控制器,以及所有的相关驱动电路和保护功能,以及提高灯管亮度同时还降低耗电量的功能,该产品还能确保目标应用符合电力安全和节能降耗的法规。 PSW 2006举行了一个专题研讨会,讨论能够很好的满足市场对便携设备的高性能和

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