一家专门从事混合信号芯片生产的半导体公司应该被称为什么？熟悉该行业的人会说这是一家模拟半导体公司。根据同样的定义，也许我们该将GlobalFoundries视为一家模拟芯片公司。

  乍一看，这种等同是毫无意义的。GlobalFoundries是一家代工厂，为第三方制造芯片。德州仪器等模拟公司设计自己的芯片，有时也制造芯片。在过去的三年里，全世界都在了解无晶圆厂和代工厂之间的区别，它们到底是什么呢？

  半导体公司之所以有自己的半导体制造厂，可以从头到尾开发自己的半导体芯片，是因为它给了公司更大程度的控制权。但这可能会使公司处于不利地位，而不是给他们带来一定的好处，这就是为什么他们随后转向无晶圆厂业务战略。

  无晶圆厂也被称作Fabless，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式。这种产业模式的优点是运行的成本较低，投资规模较小，转型灵活。公司自己拥有和经营的半导体工厂将需要在资金、人员和资源投资方面做出重大投资，因为这需要足够的空间、基础设施、相关设备、熟练的员工和存储设施来补充制作的完整过程，更不用说与所需要的材料和技能、废物回收处理和日常维护相关的成本。如果一个企业想要避免这一些高资本和资源投资，转向无晶圆厂模式基本上能解决他们的矛盾，因为这是一种具有成本效益的替代方案，可以让其共享第三方的现有制造设施，全部符合他们的要求。但这种模式也存在缺点，即没办法做到IDM的技术协同设计，很难完成严苛的指标，而且由于涉及销售，同时还需承受来自市场的各种风险。典型的无晶圆厂包括高通、海思、联发科、博通等。

  代工厂也被称作Foundry，它是一种只负责芯片制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计环节的一种产业运作模式。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺点是投资规模较大，维持产线稳定运行的费用较高，而且需要持续投入以提高工艺水平，以保证不被市场淘汰。典型的代工厂包括台积电、联电、格罗方德等。

  除以上两种模式外，还有一种模式叫IDM，它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业运作模式。这种产业模式可以很好地协同设计、制造等环节以实现技术闭环，有助于快速发掘技术潜力，缺点是运作费用较高，通常回报偏低。世界上拥有这种能力的企业并不多，较为代表的类型为：三星、英特尔、意法半导体等。

  回到刚刚的例子中。GlobalFoundries和德州仪器两家公司实际上都生产类似的芯片，或者至少是最终在类似的终端市场（工业、汽车、无线基础设施等）生产的芯片。所有这些芯片在后缘工艺上都表现得很好。GlobalFoundries在16nm的波长摆脱了摩尔定律的束缚，德州仪器的大部分芯片都使用更老的工艺。这是模拟领域，模拟信号的缩放方式与数字处理器不同，因此成熟的过程在大多数时间都能正常工作。

  虽然GlobalFoundries并没有真正和最终客户沟通，但他们终究是做了大量的设计工作。所以这两家公司并不完全相同，但它们非常相似。他们为相似的终端市场生产相似的产品，并在半成品工艺中处于相似的位置。展望未来，将GlobalFoundries视为一家模拟公司可能是有道理的。对于GlobalFoundries而言，这可能意味着它的未来取决于说服一些较小的模拟公司将其生产外包给GlobalFoundries并放弃产能扩张。

  从理论上讲，GlobalFoundries还可以开始直接与最终客户合作。他们在产能危机期间与福特签署了一项协议，但这并不是一项具有明确战略目标的努力。不过，他们走上这条路并非不可能。

  曾几何时，半导体公司都是自己制造的。尽管前沿晶圆厂将由代工厂建造仍有许多原因，但对其他所有人来说，要重新考虑将两者分开的经济理由。

  最近的产能短缺让很多人意识到了这一现实。随着摩尔定律不再全速运转，许多公司将再次开始考虑将制造作为核心竞争力。钟摆永远都不可能一路倒转使无晶圆厂黯然失色，钟摆也不会停滞不前。