表现最明显。三星以615.54亿美元的营收夺得第一，美光以91%的同比增长率稳居第五，营收则出现了不同程度的下滑之势，详细情况如何呢？容小编慢慢为您道来……

  2017年，三星向我们完美诠释了半导体行业霸主的风采，“三星太子”李在镕被捕、三星CEO权五铉辞职以及管理层大“换血”等一系列事件的发生对三星产生影响微乎其微，这点从其第三、第四度的营收数据中可以明显看出来。据三星公布财报显示，三星第四季度营收615.54亿美元，同比增长23.19%。据业界人士介绍，数据中心以内存芯片的强劲需求成为驱动三星电子主要利润的因素。

  在三星所有业务中，消费类家电以及移动通信业务同比都有小幅下跌，而增长最好的则属存储类和显示屏业务，同比去年第四季度分别增长了54%和51%。这一数据足以证明三星的营收重心已经从消费类产品逐渐转至存储、显示屏等原材料供应。

  据数据显示，半导体业务第四季度营收约197.4亿美元，同比增长42%，其中存储业务营收约167.8亿美元，同比增长54%，环比增长10%。NAND Flash方面，高密度移动产品需求量开始上涨，以及SSD强劲需求，增强了三星的盈利能力，并为其带来了丰厚的收益。DRAM方面，手机对应用程序需求增加，新推出的旗舰机容量向4GB和6GB发展；同时服务器受云存储、数据中心向高密度存储发展的新趋势的带动需求也在增加。

  如今，三星已将晶圆代工厂业务独立出来，作为与台积电、英特尔斗争的筹码，这不仅是一种自信与布局，更像是“浴火重生”后的重新宣战。

  英特尔2017年全年营收为628亿美元左右，其中第四季度为170.53亿美元，同比增长4.15%。PC市场依旧为英特尔的最大市场，但由于近年来PC市场不景气，英特尔的业务重心也随之不断转移着。以第四季度为例，客户端计算事业部的季度收入为90亿美元，同比下降2%。数据中心部收入为56亿美元，同比增长20%。

  在第四季度中，英特尔以数据中心为主的相关业务也在增长着，其中物联网业务达8.79亿美元，同比增长20%；非永久性存储器业务达8.89亿美元，同比增长9%；可编程解决方案达5.68亿美元，同比增长35%。从数据中能够准确的看出，英特尔的转型之路还是比较成功的，数据中心业务持续增长的业绩抵消了PC市场下滑的影响，其营收数据便是最好的证明。

  英特尔业绩表现一般的另一原因则是10nm芯片的滞留，虽然英特尔已将部分芯片交付给合作伙伴，但是由于10nm发布较晚的原因，市场已被三星和台积电瓜分，所以英特尔的10nm芯片注定会成为陪衬，唯一的卖点恐怕也就是芯片的性能优于台积电以及三星，但正所谓“机不可失，失不再来”，如今台积电已然着手布局5nm，三星也不甘其后，联手IBM共同研发7nm以及5nm工艺，而市面上依旧未有英特尔7nm布局的相关消息。

  从2017年开始，美光一扫2016年亏损的颓势，稳稳的抓住了DRAM以及NAND增长的时机。由数据可知，美光第四季度较第三季度增长10.3%，其中DRAM销量增长了5%，NAND销量增加了3%。

  在美光的所有业务中，DRAM业务营收占美光2017财年第四季度总营收的66%，其中服务器约占30%，移动领域约20%，PC占比约20%。而NAND业务营收占美光2017财年第四季度总营收的30%，其中SSD业务约20%，移动业务20%，汽车，工业，和其他嵌入式应用等约20%，消费领域约占40%。

  受惠于服务器市场的强劲需求和移动产品价格持续上涨，SK海力士第四季度营收84.5亿美元，同比增长68.22%，盈利41.83亿美元，同比暴涨191%，营业利润率49%，净利润约30.13亿美元，同比增长98%。其中DRAM营收占该季度营收77%，NAND Flash营收占该季度营收22%。

  同时，随市场上72层3D NAND应用比例的增加，SK海力士的业绩将会持续提升。此外，SK海力士还将提供新的产品，如HBM2和GDDR6，扩大产品组合。

  高通第四季度营收59亿美元，同比下滑4.83%，而纯利润是2亿美元，同比下滑89%。从数据中能够准确的看出，高通2017财年第四季度营收和净利润同比均下滑，据业界人士分析，这主要是受苹果及其合同供应商拒付专利授权费的影响。由于高通与苹果存在专利授权费方面的纷争，苹果在今第二季度就未全额支付专利授权费，第三、四季度则完全未支付，也未作出回应，这样的情况在专利授权费纷争解决之前可能仍会继续。

  另一方面，博通多次提出收购高通的提议对高通也造成了一定的影响，以至于高通不得不通过与多家企业结盟的方式来抵抗。具体详情，小编也曾在《高通三星一笑泯恩仇 为防博通再次恶意收购》一文中详细分析过。

  联发科2017年第四季度营收为20.75亿美元，同比下滑12.15%，业绩表现极差。近日，联发科发生了两件重大的事，第一件事是昔日战友魅族发布的S6新品并未采用联发科芯片而是使用了三星Exynos 7872六核处理器；另一件事则是联发科拿下苹果智能扬声器HomePod的Wi-Fi芯片订单。

  从联发科的举动中显而易见，在高通以及三星的逼迫下，联发科已经逐渐退出了中国市场，开始精准布局印度手机市场以及智能扬声器市场，这其中虽然无奈居多，但是机遇也不少。如果联发科能够扩大印度手机市场以及智能扬声器市场的份额，未来翻身也未必没有可能。

  纵观2017年，半导体行业前景依然，各大企业也都交出了完美的答卷。同时，随着物联网、人工智能以及大数据的爆发，NAND以及DRAM的强劲市场需求依然存在。展望2018年，手机行业的遇冷、芯片制程工艺的突破以及5G应用的加速推进，都将成为半导体行业发展的另一个转折点……

  技术，在芯片之上或者在芯片之外继续扩展新的功能。图1就显示了手机芯片技术的

  产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的

  产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。

  业界在应用已经接近成熟的今天，探索型研究的回报慢慢的变少，在这方面的投入基本是亏本的。因此，业界的重点在于扎扎实实把产品做好，研发的目的也是为了让下一代产品尽快上市且性能具有竞争力。这类研发是有明确的路线规划的，而不会像之前一样鼓励自由探索。

  分析 /

  总裁兼首席执行官Kurt Sievers先生在主题演讲中，对于未来十年

  下，恩智浦将通过哪些积极的战略布局和行动举措，来加速向安全智能边缘时代迈进的步伐，Kurt Si

  的技术局限，其设计不但可以帮助汽车制造商实现从硅到碳化硅的技术过渡，同时也为顺应未来的

  产业（重庆）博览会（以下简称GSIE 2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。     与 时 俱 进 GSIE蓄势深耕 · 历创芯高   GSIE始终紧跟国家战略与

  工艺的慢慢的提升，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在

  封装新纪元：晶圆级封装掀起技术革命狂潮 /

  硬科技 “芯”未来 华润微再度荣膺“2023科创板硬科技领军企业”等两大奖项

  UP主居然给树莓派烧个镜像都翻车！免费的树莓派4B开箱第二谈!(4-4)#树莓派开发

  #ESP8266 -NonOS-SDK V3.0系列教程 Ubuntu16-04搭建开发环境 2-1

  ESP8266-NonOS-SDK V3.0系列教程 Ubuntu16-04搭建ESP8266开发环境 2-1