芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。

  芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域最重要的包含通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。

  芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。

  上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的有突出贡献的公司。半导体设备有突出贡献的公司中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。

  上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册投资的金额为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。

  芯片产业链中上游所有的环节的行业有突出贡献的公司集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的有突出贡献的公司沪硅产业，制造半导体设备的有突出贡献的公司盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的有突出贡献的公司中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。

  更多数据请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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