半导体是笔者非常看好的一个赛道。大家都知道半导体在现代科学发展中的重要性，无论是家电、手机、笔记本等生产力工具，还是物联网、大数据等新兴领域都有广泛的应用，特别是光伏、新能源车等领域，其发展也是离不开半导体的！

  众所周知，国内半导体的发展，受到了一些国家的阻挠，立志解决卡脖子问题，是半导体行业未来需要努力突破的地方，也是未来会有极大发展的持续动力。因此，半导体领域，一定是国家会大力扶持且存在广泛市场需求的赛道，其前景很光明。

  在全球性疫情的大背景下，5G商用、新能源汽车的兴起打开巨大芯片缺口，加之国际局势的影响，让国产芯片“弯道超车”的呼声逐步成为现实。而2022年，国际国内形势历经大变局，疫情蔓延加剧、国际冲突硝烟四起，直接冲击各行各业的发展，半导体行业面临“机遇与挑战并存”的关键时期。

  外国技术封锁也敲响了国产半导体行业崛起的警钟，促进半导体行业产业链的国产替代和自主可控成为国内企业共识。党和政府先后颁布了投资补助、税收优惠等政策为半导体行业的发展提供重要支撑，国家大基金的入局也为半导体行业带来更多资金和资源，行业进入发展黄金时期。

  现当今，正处于5G全方面爆发前夜。搭载技术变革的加速列车，半导体产业面临的机遇与挑战不言而喻。对此，鼎捷软件将继续深入跟进行业动向，结合自己丰富的半导体行业服务经验，助推行业创新发展。强大中国“芯”，让我们拭目以待！

  博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司基本的产品为多层板（含HDI）、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板（最重要的包含：金属基板、高频板和厚铜板等）。上述产品被大范围的应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子等领域。公司并购君天恒讯后主营业务范围延伸至PCBA领域，致力于成为“电子电路客制化解决方案提供商”。

  广东世运电路科技股份有限公司的主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司成功开发碳氢材料的汽车雷达板，同时进行PTFE材料的汽车雷达板研发工作。5G光模块PCB，半导体PCB的研发工作取得进展，多种光模块PCB进入制作样板阶段。与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司成立“广东省科学院企业工作站”，未来双方将在PCB先进封装工艺技术，LED高清封装载板技术，基于智能嵌入式互联技术的PCB产品，紫外LED材料等方面开展产学研合作。

  上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。依据公司集成电路产品业务布局调整，重点发展消费类和工控类两大产品板块业务的举措。报告期内，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

  吉林华微电子股份有限公司主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。企业具有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领头羊。同时，公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使企业具有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。

  天津普林电路股份有限公司主要是做印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。基本的产品为单双面板及多层板（含 HDI 板），产品大范围的应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。公司多年来一直深耕PCB制造业，表面工艺齐全，产品质量稳定，培育积累了众多国内外知名客户，是华北地区屈指可数的PCB企业。公司将不断丰富产品类型、优化产品结构，持续提升产品质量，进而提升公司整体盈利能力，提升市场竞争力。

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线人的专业设计师团队，分布在深圳，广州，上海，北京，成都，南京，西安，长沙，武汉及福州等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户的真实需求。可提供数字图像产品，板卡Layout，信号电源完整性仿真，系统EMC，Sip设计，高速背板，连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

  深圳中富电路股份有限公司主营业务为从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。企业主要为电子信息制造业相关细分领域的客户提供定制化的PCB产品。公司产品应用领域广泛，产品类型丰富，能实现用户的多样化需求。为满足电子科技类产品多样化的发展特征，公司的印制电路板根据技术，工艺等维度的复杂程度逐渐演变出高频高速板，厚铜板和刚挠结合板等细分产品。