线月中旬，拿到了对华为的出口许可，然后是在当地时间10月3日，宣布与美国政府签署军方项目的第二阶段合同。该项目的合同看点主要是：

  当然，美国半导体企业在其中也不是“赶鸭子上阵”的被动者，双方此前早已有明面上的来往，此次签约应该说是大势所趋的结果。

  芯片制造厂的意愿。他直截了当地表示，鉴于“当前地理政治学环境带来的不确定性”，这（指与政府在美国合作建厂）比以往任何一个时间里都重要。“探索英特尔如何运营一家美国商用芯片制造厂，以供应多种微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。”最近，英特尔刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目，接下来，它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体研发技术。关于这项合同的具体金额，英特尔目前还没有公开透露，显然和军方的合作将会带来不少特别的流程规定。

  电子技术开发项目，它们分别是：英特尔（Intel）、赛灵思（Xilinx）、通用电气（GE）、诺斯洛普。 格鲁曼（Northrop Grumman’s），是德科技（KeysightTechnologies）和QorvoTexas。作为全世界最先进的芯片制造商之一，英特尔在研发技术投入和产出速度上也是引领行业。在刚刚过去的2019年，英特尔就公开了三项全新封装技术：Co-EMIB、ODI、MDIO。此外，在英特尔自行公布的六大“技术支柱“中，他们自认为芯片的制程和封装是一个重要的”基础性元素“，并且是其他五大技术的重要核心。

  此次英特尔与美国政府的合作，具体是由美国海军水面作战中心（NSWC）Crane分部执行，并纳入国家安全技术加速器项目（NSTXL）监管。前者在近几年来还执行过无人机

  VR/AR演练等重要国防安全项目。后者则由国防部研发与工厂技术副部长直接领导，旨在引进美国高校及私营部门的技术人才，建立一支能够解决国家安全各类问题的队伍。自特朗普上任以来，国防部重新成为了美国研发技术及创新的有力支持，其中也包括了对企业等商业技术领域的支持。这种技术组合，为政府的行业合作伙伴提供了一条新的途径，让政府可通过美国企业在美国本土的制造能力，来开发并升级（现代化）政府的关键任务系统。

  接口标准，协议和异构系统安全性的发展。SHIP项目产出的原型技术，将能够把专用的政府芯片与Intel的高级商用硅产品集成在一起，包括了现场可编程门阵列，专用集成电路CPU。英特尔方面明确说，在此次合作中，英特尔和美国政府将“共同致力于提高国内半导体制造技术。SHIP计划将使美国国防部能利用英特尔的先进半导体封装功能，使其供应链多样化并保护其知识产权，同时还支持美国正在进行的半导体研发，并确保美国的在岸关键能力。”

  ormationTechnology and Innovation Foundation， ITIF）发布的报告，2019年美半导体制造商的销售额占市场的47%，紧随其后的是韩国企业（19%）和日企（10%）。但是美国人也很清楚，在半导体行业美国目前的位置大多数来源于于芯片设计、生产设备和技术创新，但芯片的制造仍旧是美国半导体行业的短板。当前美国在半导体制造领域的份额正在下降，据最新

  目前全球半导体的设计和制造分工明确，跨国制造慢慢的变成了共识。而反观东亚地区，由于普遍受当地政府激发鼓励措施惠及，半导体制造已产生了规模集群效应，更加凸显出美国半导体业在这方面根基薄弱。如遇整个行业继续受到地缘上的阻碍，将损害到美国现有的研发领先地位。

  英国著名科幻小说家阿瑟·克拉克（《2001：太空漫游》）有言：“任何先进的

  业者过去透过制程的微缩，追求在更小的芯片内塞入更多电晶体，提升算力和效能，带动各项电子科技类产品的迭代。然而微缩存在物理极限，

  （Tower Semiconductor），原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。根据合并协议

  表示：“经过深思熟虑，绝对没得到部分必要的限制规定批准的痕迹。”并就2023年8月15日以后终止合并合同达成了协议。根据合并合同的条件和此次合同的终止，

  项向其他公司甚至竞争对象开放其工厂的计划。如果他要在外包生产方面成功地与台积电竞争，

  代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计

  产业的发展

  宣布在欧洲开展野心勃勃的扩张计划，未来十年内在欧洲投资800多亿欧元，欲助力欧洲的

  巨头，依靠x86架构成为全世界PC产业的强势上游，也在近年来公布了其IDM2.0的战略。

  的销售额反而在今年有所下降。   从IC Insights分享的报告来看，预计今年

  总体将增长23%，主要由于新冠病毒在全世界蔓延的影响，导致许多用户改变了生活习

  研究与系统解决方案总监Johanna Swan如是说。正如我们所见，在当今

  需求。高通执行长安蒙 (Cristiano Amon) 表示，未来有机会和

  新任CEO Pat Gelsinger近期接受了BBC的采访，对目前欧美与亚洲

  锐炬 Xe MAX 独立显卡，该显卡专为轻薄型笔记本电脑设计，现已通过合作伙伴问世。

  CEO斯万（Bob Swan）表示，由于其未来的CPU将采用7纳米芯片

  营收共计4191亿美元，较2018年下降12%。造成下降的原因是DRAM

  公布的2019年第三季度财务报表中显示，公司的第三季度营收191．9亿美元，高于

  研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15

  厂商排名。报告数据显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；

  在2019年的销售额将达到706亿美元，有望超过三星的631亿美元，重新夺回全球第

  直占领的宝座地位，主要是受三星内存销售迅速增加所影响。 调研公司ICInsights公布了全球前15大

  最先进的工艺，但是过去几年CPU缓慢升级以及10nm的不断跳票却告诉我们，

  日前，知名调查研究机构发布报告称，由于DRAM和NAND闪存需求的持续增长，今年上半年三星电子

  供应商的排行榜。得益于DRAM和NAND闪存需求的持续增长，三星电子于今年上半年在全球

  将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即

  将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即

  近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10

  公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而

  执行长Brian Krzanich在2016年开发者论坛(Intel Developer Forum)上表示，该公司大动作进入FPGA

  跳空上涨，但是幅度不大 这是Altera公司的也上涨了比较多，有20%吧，快涨到收购价了 这是FPGA龙头赛灵思公