芯片的封装处理离不开材料和设备两个环节，全世界内半导体封测环节的设备和材料价值量 相对低于前道晶圆制造环节，但整体发展也跟随着全球半导体市场规模呈现扩张趋势。我们认 为先进封装和国产化趋势有望带来设备端和材料端的投资机遇。一方面，随着摩尔定律的放缓， 封测环节的重要性在增加，以 2.5D/3D 为代表的先进封装工艺较传统封装工艺的工序步骤和加 工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升，也会提出特定的设备和材料需求； 另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链成长。

  《半导体行业基石系列之一：封测产业成长性凸显，关注设备及材料投资机遇》报告来源：幻影视界。

  封装和测试是集成电路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约 占 10%~15%。受益于云计算、元宇宙、可穿戴等新兴市场和应用的增长，全球半导体封测市 场销售额从 2016 年的 510 亿美元增长至 2020 年的 594 亿美元，预计 2025 年有望达到 723 亿美元，其中我国大陆半导体封测市场规模增速高于全球，2016~2020 年复合增速达 12.54%， 预计 2021~2025 年间仍将保持 7.50%的复合增速。芯片的封装测试离不开材料和设备两个环 节，我们大家都认为先进封装和国产化趋势有望带来设备端和材料端的投资机遇。一方面，随着摩尔 定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以 2.5D/3D 为代表的先进封装工艺较传统封装工 艺的工序步骤和加工难度显著提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶 段中国大陆封测企业逐渐向国际领先水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。

  半导体封装测试包括较多的步骤和制程，核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋、测试、分选等 大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机、切筋机、测试机、探针台、分选机等设备。从市 场规模来看，全球封装测试设备的市场规模在 2021 年为 149 亿美元，其中引线键合机、贴片 机、划片机、测试机、分选机、探针台的市场规模分别为 16.1 亿美元、21.0 亿美元、19.6 亿 美元、48.6 亿美元、13.4 亿美元和 11.7 亿美元，国产化率分别约 3%、3%、3%、15%、21%、 9%，整体国产化率约 10%，相较于前道制造设备明显处于相比来说较低水平。目前，中国大陆在 封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术上的含金量方面 与国外主流机型相比仍有差距，整个 IC 封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

  先进封装并不改变单个晶体管尺寸，而是从系统效率提升的角度提高芯片性能：一是让处理器 更靠近存储以提升算存效率；二是让单个芯片内集成更多的元件。因此先进封装工艺要求在晶 圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆减薄、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping） 及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步 骤，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。部分前道设备公司在基本的产品 走向成熟的情况下开始向后道延伸布局，拓宽了业务增量空间。由于先进封装所涉及的工艺环 节较多，平台化布局的公司在竞争中更具优势，且成长空间更为广阔。此外，有别于传统封装 和晶圆制造，先进封装也涉及到部分特殊工艺的应用，在相应的细分赛道上也有望涌现出优质 企业。

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