沉积制程是芯片生产的重要流程之一，美国的应用材料是全球最大的半导体设备公司，主体业务是生产PVD、CVD等沉积设备。

  我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：美国应用材料公司推出的“七合一”工艺设备。该工艺设备的诞生，将给中国半导体行业带来怎样的冲击？

  老规矩，开门见山。美国半导体设备公司应用材料近期展示了自家的新型设备，即能够将ALD、PVD、CVD、计算、界面工程、铜回流、表面处理7种工艺整合在一起，可用于3纳米制程的“Endura Copper Barrier Seed IMS”。

  据了解，该设备主要负责逻辑芯片的布线，能够缓解因晶体管数量增多，导致的芯片晶体管布线困难的问题。某些特定的程度上能够更好的降低芯片制程的难度，推动摩尔定律继续向前发展。值得一提的是：美国应用材料推出的这款设备，是在真空环境下进行工作的。

  将7种工艺集中到一个系统当中完成，不仅简化了操作，还优化、缩减了人力、时间、设备等代工成本。另外，由于是在真空环境下工作，这台设备能够解决因晶体管缩小导致的电阻增大问题。简单来说，这台设备在对芯片进行布线%的电阻。体现在芯片上就是芯片性能更高、节能效力更强。

  “Endura Copper Barrier Seed IMS”的诞生，将给半导体行业带来怎样的影响呢？简单带大家探索一下这台设备包含的七大工艺之一的沉积制程的作用。

  作用于半导体芯片的沉积制程是芯片代工必不可少的重要环节。通过采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电对物资进行电离，将一些拥有特殊性能的微粒喷涂在硅膜片的表面上，可提升制成芯片的性能、效率。要知道，沉积只是该台设备七大工艺中的一个。

  这台设备的诞生，意味着美国对半导体行业的控制力逐渐增强，特别是在芯片代工领域。这台设备的诞生为台积电、英特尔、三星等芯片代工厂商从7纳米延伸到3纳米，甚至3纳米以下的工艺提供便利，并降低难度，提高芯片代工厂商的良品率与市场竞争力。毕竟单是逻辑布线，便占据了芯片功率的三分之一。

  直白来说：不管是台积电还是三星，想要提高制程芯片的良品率，在芯片代工领域中占据更多的市场，应用材料推出的这台设备是必不可少的。这也代表着台积电、三星在代工环节中会掺入更多的美国的技术。这方便了美国对三星、台积电代工业务的控制。

  台积电、三星的代工业务受美国控制，将给我国的半导体厂商带来不小的冲击，尤其是像华为、飞腾这种国际大厂。先进制程得不到发展，拥有技术却没有与之匹配的设备仪器，这对于一家科技巨头的市场来说，是难以承受的。

  尽管难以接受，但也要认清现实。该台设备的诞生，将会某些特定的程度上拉大我国与美国半导体行业之间的距离，特别是芯片代工行业。不过也不用太过担心，因为最近一段时间，我国在半导体领域中接连破冰。

  例如清华大学的“稳态微聚束”、湖南大学的“垂直晶体管结构”、上海中科院的“快速光学邻近效应修正技术”等。而且在芯片制程上，我们已实现了28纳米芯片的完全自主化生产。目前28纳米及28纳米以上制程的芯片依旧是芯片市场的主流。当然，有着先进的制程更好。

  目前我国半导体厂商的主要任务是确保不会与主流市场背离，被主流市场技术落下太远。在确保主流技术不会被国外卡住后，才有精力发展前端半导体科技。既要铺路，也要造车。国外的设备再先进，也不是我们的，更何况国外在芯片领域中比我们提前了几十年，没有必要非得和国外比个高下。

  我们只需要确保自家半导体行业的正常发展，在此基础上一步一步地突破前端科技，掌握核心技术。航天领域便是一个很好的例子。祝愿国产半导体厂商能够愈发强大，在半导体领域中所向披靡。

  对于美国应用材料公司推出的“Endura Copper Barrier Seed IMS”设备，大伙有什么想说的呢？欢迎在下面进行留言评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。

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