今天跟大家聊一聊：吴汉明院士再度发声，详解了国内半导体现状，我们都误会他了！

  在2021年的世界半导体大会上，吴汉明院士再度发声了，这一次他详细解释了目前中国半导体的现状，在了解完更多的信息之后，我们才大彻大悟，原来他所说的那些话并非不靠谱，我们都误会他了。

  在相关限制之下，国内的半导体发展迎来了最为艰难的时期，然而在这一番折腾之下，我们也有了额外的收获，目前国内的芯片公司开始加速研发技术，同时也明白了自主创新的重要性，开启了全领域的国产替代计划，目前不断有新的技术在突破，然而国内一些院士在说实话的过程中，经常被国人误解为是在泼冷水。

  在过去一段时间，很多国内院士都表达了对于目前国内半导体领域的看法，而其中关注度最高的应该就是龙芯总设计师胡伟武，以及中科院院士吴汉明的发声了，胡伟武表态：“人家在做5nm的芯片，我们就没必要去跟风了，14纳米以及28纳米的芯片，已经足够国内使用了。”随后吴汉明院士也做出了类似的表态。

  在两位院士做出这样的表态之后，一度引起了国人的质疑，认为他们这是在给国内芯片的发展泼冷水，然而就在这一次的世界半导体大会上，吴汉明院士再次发声，详细地理解阅读了目前中国半导体的现状，我们才深刻意识到原来我们错了。

  在这一次的大会上，吴汉明院士详细地理解阅读了目前国内半导体所面临的困境，及相应的解决方案，而在大会上出现的一张图，也很好的概括了院士的意思。

  首先提到的是全球化途径无法替代，意思就是中国企业要走向国际化，要把外企的资源融入到国内的产业链当中，随后提到的是芯片制造当中的三大核心挑战，分别为图形转移、新材料以及工艺、良品率的提升。

  其次实现后摩尔时代的技术创新、注重本土化产能的建设，增长率不能低于全球中等水准，打造禁得起考验的先进的技术，举国之力共同攻克技术难题，除了要研发技术之外，还要注重对于人才的培养。

  结合起来就是我们要从最基础的可代替材料、设备入手，届时打造一条完全自主化的产业链，但同时又不能放弃寻求国际上的合作，中国的企业要走向国际，也要把外企优秀的技术引入到国内，“闭门造车”是不会有什么好结果的，多增加国际合作，同时也不能放弃技术的自主研发，继而实现芯片的完全自主国产化。

  接下来就是追赶问题了，正如院士吴汉明所说的那样，在新材料、工艺、光刻机等等设备和EDA设计软件上，我们的劣势非常的明显，这是我们今后需要努力的方向。特别对于光刻机，目前没有一点一个国家能够独立完成制造，一台光刻机集结了全球最为顶尖的科技，这是我们目前在芯片领域面临的最大挑战。

  但好在一切并没有我们所想的那么悲观，目前摩尔定律即将接近极限，先进制程工艺突破的时间将被延长，这对我们来说是一个绝佳的机会。

  最后就是芯片制成工艺以及产能的问题了，两位院士此前就已经提到：“14纳米以及28纳米的芯片已经能够很好的满足国内使用了，相比于依赖进口的7纳米生产线纳米生产线更具备价值。”

  也就意味着在未来很长一段时间，成熟工艺依然是市场的主流，对我们来说，目前最重要的是建设一条完全自主化的生产线，这样也不会面临无芯片可用的境地，过度去追求先进的制程工艺，反而不利于国内芯片领域整体的发展，以我们目前整体的工业水平，想要赶超欧美至少需要5~10年的时间。

  以目前的现状而言，我们并没这么多的时间去等待，提高产能以及国产化占比，显然比突破更为先进的制程工艺更重要，现在我们终于理解两位院士为何会说这样的话了，我们都误会他们了，对于芯片领域的研发技术也急不来，况且我们的基础还相对薄弱，需要相对应的时间来弥补，脚踏实地、一步一个脚印才可以更好的成功，对此你们有什么看法呢？返回搜狐，查看更加多