今年5月6日，调查研究机构IC Insights发布了其2020年第一季度全世界十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销售排名，华为海思创造历史，一季度的销售额同比大面积上涨，首次冲入半导体领域前十名。

  2020年第一季度，海思销售额接近27亿美元，同比增长54％，在前十名中增幅最大。海思用了16年达到这一的成就，2004年海思作为华为的“备胎”成立，此后便一直在背后孜孜不倦的研发。

  IC设计出身的华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今，始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU，而在这两大领域，华大半导体已成为全世界第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。

  华大半导体从一开始就立足MCU市场，主要聚焦在工业控制、汽车电子安全芯片领域。根据Omdia的数据统计，华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解，华大MCU事业部现有员工超过100人，其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列，分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。

  再者，在安全芯片领域，华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队，已从事安全芯片产品研制、生产和销售20多年，产品大范围的应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABI Research的研究，华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗，是国内最大的智能卡安全芯片商。

  兆易创新的NOR Flash位居全球第四在去年就早有耳闻，据CINNO Research对2019第二季度存储产业研究报告显示，公司在NOR Flash领域超越美光，以13.9%的市场占有率首度站上全球第四名的位置；据Web-Feet Research对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司Nor Flash市场占有率提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。而在英飞凌的财报中，结合Omdia的数据研究，兆易创新以12.8%的市场占有率排在第四位。

  兆易创新提供了从512Kb至2Gb的系列新产品，涵盖了NOR Flash市场的绝大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有非常明显优势。

  2019年6月份，闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体（Nexperia）的交易被证监会批准，中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。自此，安世半导体正式成为中国的一家半导体企业。在Omdia的数据统计中，安世半导体的电源分立元件和模块排在全球第十位。

  在细分领域，安世半导体可谓是实力丰沛雄厚。安世半导体的小信号二极管、晶体管和ESD保护器件均排名第1，PowerMOS在汽车领域排名第2，逻辑器件也排名第2，小信号MOSFET排名第3。

  根据Omdia的数据指出，2019年吉林华微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM？IPM全称为智能功率模块（Intelligent Power Module）。我们都知道，变频控制器是变频空调、冰箱、洗衣机、电磁炉等的核心控制部件，它承担了电机驱动、PFC功率校正和相关执行器件的变频控制功能。而变频控制器很重要的一环就是IPM模块，IPM将功率器件芯片（IGBT+FRD或高压MOSFET、控制 IC和无源元件等这些元器件高密度贴装封装在一起（见图1），通过IPM，MCU就能直接高效地控制驱动电机，配合白家电对低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求。

  华微电子智能功率模块是2013年建立，主要由华微控股子公司吉林华微斯帕克来主导。华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标，吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟。

  吉林华微斯帕克专注于智能功率模块的研发、生产和销售。企业成立于2013年初，工厂建筑面积3,500平方米，现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线，配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备，并拥有完整的可靠性实验室，可对产品做高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。公司的IPM代表性产品有IPM DIP23-FP、IPM DIP25-FP、IPM DIP29-DBC等等。

  经过将近二十年的发展，士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司基本的产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。Omdia多个方面数据显示，士兰微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。

  士兰微电子能够说是布局IPM相对较早的一家厂商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计，此后几年先后推出了多个IPM产品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列新产品，其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。

  2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长90%以上。2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

  再者，上半年，士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

  2019年歌尔首次跻身全球MEMS厂商前十名，排名第九。自2016年上榜全球MEMS厂商20强以来，歌尔仅用了四年的时间跻身前十，这是首个进入全球MEMS厂商前十的中国企业，也是上榜全球MEMS厂商20强的唯一一家中国企业。

  据歌尔股份介绍，目前歌尔微电子主要是做公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关这类的产品的设计、制造和销售，产品主要使用在于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。

  根据Yole发布的2019 MEMS foundry排名情况去看，排在第一位的是中国的赛微电子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems，2018年Silex Microsystems排在第四位。自2000年成立以来，Silex一直是一家专门生产定制MEMS产品的制造商，并作为一家独立的MEMS代工厂运营。Silex拥有世界上第一个专用的8英寸纯MEMS代工厂。

  2015年7月13日，香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是赛微电子（原来中国的耐威科技），获得对Silex的控股后，赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。Silex的优点是使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。

  公司自创立以来，公司专注于持续的研发技术和创新。作为优秀的芯片设计企业，公司从始至终保持较高的研发投入水平，研发投入规模常年保持在营业收入的15%以上。公司凭借着具有自主知识产权的高速、低功耗技术，逐步占据全球市场的主要份额，行业龙头地位稳固。

  内存接口芯片作为公司的主营业务在未来几年有望快速地增长，主要受益于两个方面：芯片销售量方面和产品价格这一块。公司未来将享受芯片销售量与销售价格双重增长带来的营收福利。

  豪威科技(Omni Vision)1995年在美国硅谷成立，专注于高端CIS的研发、量产，CIS(CMOS image sensor)就是CMOS图像传感器，将光学图像转变为电子信号的感光元件，每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到及其重要的作用，是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿，手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上，本文将重点介绍CIS业务。

  矽成是全球名列前茅的汽车存储芯片供应商，SRAM 位居全球第二，DRAM居全球前列，是为数不多的具有全球竞争力的汽车存储芯片公司，汽车业务占矽成收入五成以上。

  2019年11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项做审核，获有条件通过。本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权， 即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

  本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别，将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合，形成处理器+存储器的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。

  根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场占有率，市场占有率在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头EEPROM芯片细致划分领域，公司占有全球约42.72%的市场占有率，在该细致划分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作伙伴关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机生产厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机生产厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质计算机显示终端资源，SPD/SPD TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。

  三安光电重点布局LED行业，主要是做Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。

  三安光电制造实力稳居行业龙头，依据公司官网多个方面数据显示，公司具备拥有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本，截至2018年12月31日，三安光电拥有专利及专有技术1700余件，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。

  公司主营业为为LED芯片业务，2013-2018年，公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上，2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来，公司加快LED产业链的垂直一体化布局，产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料（衬底、气体）和下游高端LED应用产品拓展，完善全产业链生产，公司LED芯片产品占比逐渐下降，材料收入占比逐渐上升，打造LED芯片全产业链布局。2018年，公司芯片及LED产品收入67.33亿元，较上年同比下降4.43%；材料、废料出售的收益14.19亿元，较上年同比上升42.67%。

  汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，总部在深圳，上海分公司于2019年8月正式签约并将于12月入驻上海浦东软件园，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

  产品和解决方案已经大范围的应用于华为、小米、一加、OPPO、vivo、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际、国内知名品牌，服务全球数亿人群，是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。

  承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续引领IC设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。

  根据2019年三季报显示，高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元，相当于2018年全年的业绩，同比增长达到107.76%；归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。

  高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现出售的收益超过3亿元，净利润达1.5亿元。

  另外，高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始，公司陆续收到了大量的军品订单，截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年，公司作为国内红外行业的有突出贡献的公司，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河，在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外，2020年作为“十三五计划”的最后一年，军品会迎来补偿性采购，从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付，在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后，所以能预计未来公司的业绩将继续获得高增长。

  中芯国际发布了2020年第二季度财务报表，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元（约65.28亿人民币），环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。

  产能方面，二季度财报显示，中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片，增加至今年二季度的48.0万片。公司称，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。

  产能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，能够准确的看出公司订单供不应求，整个产能处于满负荷运营状态。

  资本开支方面，2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看，二季度开支达到13.4亿美元，一季度的开支则为7.8亿美元，据此计算，下半年的资本开支逾40亿美元，增加的资本开支将大多数都用在机器及设备的产能扩充，这在某种程度上预示着中芯国际下半年的产能或得到一定效果释放。

  2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（华虹七厂）生产线英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运行期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展的策略中具有很重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

  华虹六厂自2018年10月18日投产以来，产能爬坡顺利，目前已完成月产2万片的装机产能；华虹五厂实现连续两年盈利，年度出货量、单日作业量屡创新高；华虹宏力8英寸特色工艺制造平台（华虹一、二、三厂）在产能规模、营运效率方面持续保持领先，并连续9年实现盈利。

  不出意外的线nm客户导入。在先进工艺上，华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。在武汉弘芯主攻14nm工艺后，加上中芯和华虹，中国大陆已经有3家企业研发工艺。

  长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。

  今年上半年，长电科技营收超111个亿，利润有3个多亿，毛利率大概在11%左右，毕竟只是做芯片封测的，所以毛利率相对低一些。目前，长电科技算是国产封测的领头羊，高中低端市场，全部都有长电科技的身影。长电科技也是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。现在长电科技的集成电路市场需求持续强劲，封测行业有望成为国产替代化突破点。

  华天科技的主营业务为集成电路封装测试，产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  今年上半年华天科技营收超37个亿，利润超2.6个亿，毛利率为22.11%。在封测领域，华天科技在世界排行第六，国内排行第三，技术及客户资源方面优势显著，前期又收购了一家马来西亚的公司加大国外布局，投建华天南京项目扩产，在半导体行业回暖及国产替代趋势下，信心十足。

  通富微电做的集成电路的封装测试。今年上半年，通富微电营收超46个亿，利润超1.1个亿，毛利率有15%左右。

  通富微电1997年成立到现在已经有20多年了，算是持续在半导体领域深耕。近年来，通富微电通过并购与大厂AMD形成了合资+合作的强强联合模式，并充分的利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端量产封测平台，积极承接国内外客户高端的封测业务。另外，通富微电准备募资40个亿，在扩大产能的同时，布局汽车电子市场。

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