半导体前波的下跌，是因为前方太多主力资金获利未出局，大部分是因为大基金一期的撤离， 也是投资方向要调整短暂的套现出场，导致板块的连续放量下跌。

  随着前波的主力套现结束，现已经走出了五连阳，市场大部分的资金又一次看向了半导体。

  国内半导体行业成长的核心逻辑，是国产化率的提高，国产依旧是未来主线方向。

  半导体板块我在2400点附近喊得大家耳朵起茧了吧？ 当时虽然破掉了2400点，我说这是假破，坚定看多抄底，就算它走坏了，我也等着被啪啪打脸 ！ 正常股评人不会说太过绝对的话，凡事要给自己留三分余地，把话说到这么满，就是对它的信心！ 这个板块真是被前面的调整，把看多的散户洗的干干净净，新一轮的拉升要来！

  此次的连阳反弹就证明了，高层对半导体的扶持和投入依旧在加大，不少主力慢慢的开始提前入场，半导体有望再创新高。

  之前半导体的上涨是因为AI的原因，现在整个AI都在调整，那么半导体调整也是正常的，毕竟只是蹭热度，并不是走的自己的逻辑，这波调整后就会出现大机会了，后面半导体就是自己的逻辑了，库存周期反转，需求回暖，我预期第二波行情一定会比第一波更大，现在就是慢慢的捡筹码的时候了。

  半导体产业链分为上下游，上游分别是：半导体材料与半导体设备，上游最重要的包含：光刻胶、特种气、硅，上游的产业链基本都被国外的技术卡住了喉咙，导致青黄不接。

  下游分别是：芯片，芯片的概念就较为广泛，但凡生活中一些复杂的功能或者生活中需要用到的智能化设备基本都要使用到芯片。

  芯片又被现代称之为‘心脏’，心脏是人体最关键的部位。谁能控制芯片，谁就是命运之子。

  半导体也是我国现代信息技术的首要发展趋势，既能推动工业传统，也能提高人类的生活质量。

  当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。

  为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。基本的产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

  主营业务为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。基本的产品为存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组。

  主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品，产品可大范围的应用于光纤激光器,固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,国家战略高技术,科学研究,医学美容,激光雷达,3D传感,人工智能等领域。

  主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术上的支持服务。公司的基本的产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

  公司的基本的产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“年度上海市‘专精特新’中小企业”、“年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。

  是致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司基本的产品是智能应用处理器芯片、电源管理芯片、其他芯片及组件产品。公司共申请了1,068项专利（这中间还包括1,013项发明专利，39项实用新型专利，16项外观设计专利）、51项布图设计权以及236项软件著作权，已获得授权620项专利（这中间还包括595项发明专利，11项实用新型专利，14项外观设计专利）、28项布图设计权以及235项软件著作权。

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