半导体芯片又再次站上风口浪尖，上周五大部分芯片股都强势崛起，各大研究机构都纷纷发布了对于芯片半导体未来的看好。当市场情绪高涨大家一致性看好的时候，这两天开盘多数半导体个股出现了冲高回落，比如华大九天、广立微冲高大回落，概伦电子竞价低开后低走，那芯片半导体是不是就此终结呢？

  8月以来，新能源、消费等热门板块纷纷调整，沉寂已久的芯片半导体板块却开始逆势崛起。毕竟部分芯片指数震荡一段时间了，每次有相关垄断打压消息都会反弹一下，大家会觉得这次半导体芯片和往常一样，仅仅是昙花一现，后面还会跌下来，担忧是正常的。

  EDA软件这个事情之前，市场对半导体行业的景气度是存在一些看法的，像之前出现的砍单的消息。从真实的情况来看，随着手机渗透率的饱和，手机的销量没有以前增长那么快了，那么对半导体行业的推动作用有所下滑，电脑行业是相同，如今人们对电脑的需求远没有前些年高，需求下降导致行业发展趋缓。

  半导体市场氛围悲观，长期资金市场对半导体股票出现抛售行情。一段时间里A股和港股市场，中芯国际、韦尔股份、舜宇光学、京东方、华星光电、格科微、中颖电子、维信诺等手机产业链企业，也均不同程度从高点回撤。实际上并非是整个半导体行业都在砍单，汽车和工控领域的半导体芯片需求是比较饱满的。主要是汽车芯片搭上新能源汽车车的顺风车，我们也能从A股市场上发现一些汽车芯片企业持续拉升突破新高。

  上周EDA软件断供发酵之后，A股港股半导体板块开始爆发，最近一段时间在芯片半导体方向上，很多动作是一环扣一环的。根据据美东时间周三的一手消息，白宫方面表示，美国总统拜登将于今晚十点签署《芯片与科学法案》，法案主要内容是对接受美国这520亿美元补贴的企业来说不得不进行“二选一”，并且时间是10年。比如三星、台积电、intel、美国、德州仪器等芯片半导体企业还是希望获得补贴，获得补贴的条件就是这一些企业可能在接下来10年都不会在我国扩大14nm及以下工艺的投资，更多的是聚集在成熟工艺上。

  另外，美国还致力于推进chip4芯片联盟，要把台积电等企业纳入的同时将我国大陆企业排除在外，只想建造一个以美国为核心的芯片小圈子。一旦打造了这样的局势，那么国内大陆企和与三星、台积电等的技术交流可能会被阻碍。这种阻碍体现在了很多领域，比如设备材料验证领域，国内一些设备材料厂商像中微公司的干法刻蚀、江丰电子的靶材等等和台积电都有技术往来，若是受到阻碍，对于半导体设备、材料等厂商也会有诸多的限制，目前国内在半导体设备、材料等方面，也高度依赖进口。这对国产设备材料的研发及产业化就有很大的影响。而且我们也知道国内的芯片产能中，大部分是外企（含台企）贡献的，本土晶圆企业的产能只占一小部分。

  前几天台积电表示一旦冲突会断供芯片之后，国内对台对应正常就是禁止出口天然砂，这个卡脖子的技术难题受到了多个层面的关注。

  总的来看，芯片半导体这一系列利空还会持续。对我们影响只会慢慢的大。我们的半导体企业要面临比以前更不好的环境，必须准备好自力更生了。

  半导体行业存在较强的周期，现在处于全球库存周期的下行趋势，不过大环境下，我国半导体的投资更多是是取决于我们自身的产业周期，我们关注的大趋势还是创新，是国产替代和自主可控。

  如今我国半导体产业整体即因受到消费电子影响而处于库存周期的下行通道，也处于创新、国产替代的发展时期。

  走势上来看，不少半导体芯片龙头估值或者股价已经调整了很多，在板块估值已经降低到历史新低，如今作为科学技术板块的焦点，对芯片半导体的政策资金会比以往更充足，只是最近一段时间会久一些。就像面对EDA技术打压的大环境，这两年一部分国内客户开始选择国产EDA。有些企业之前没有购买正版的EDA软件，而上市时候有需要这类工具，面对技术垄断以及国外EDA工具较高的成本，很多企业也在寻找可替代的软件方案，这也是国产芯片设计企业的行业机会。

  根据赛迪智库和前瞻产业研究院数据，我国EDA市场被新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)和西门子旗下的明导国际(MentorGraphics)三大海外巨头垄断，2020年营收口径的国产化率不到15%。仅次于三巨头之后排名第四的国产EDA厂商，目前的市场占有率仅有6%。

  自2009年华大九天成立，国内也涌现出了一批像概伦电子、广立微电子、国微思尔芯、芯与半导体、芯华章、芯愿景等 EDA领域的创业型公司，从2021年起，国内的EDA初创企业的融资环境显著改善，吸引了一些资金进来，像高瓴资本、红衫资本、深创投、英特尔投资、国家大基金、中芯聚源等知名投资机构的身影。在IPO的进程上，华大九天与概伦电子、广立微上市，芯愿景曾在2020年获得科创板IPO受理，后于同年撤回上市申请。

  对于研究EDA软件的企业来说，现在市场是炒作预期，行业扶持政策以及补助还会给芯片半导体行业企业新一轮的上涨，那才是真正的波段行情的开启。EDA行业的龙头股，华大九天，概论电子、广立微等个股是资金涌入的重点个股，然后是直接参股或者借助基金参股的公司，还有就是正宗个股的上下游供应商都是这个方向上的。最后才是软件股，芯片股等。

  但是EDA行业的工程壁垒和生态壁垒，也极大推高了后进者的进入门槛。能否跨越工程壁垒，决定了该EDA工具是否仅仅是一个实验室产品，还是能真正解决不一样的客户、不同项目在不同环境、不同用户的各类问题而变成可以量产的工具。这一方面需要团队具备开发大型工程量产工具所需的软件架构、项目管理、质量管理和产品发布等方面的经验和能力。

  另一方面则需要产品与客户在实际集成电路项目中的迭代，特别是高端芯片的设计和制造。行业对EDA的要求和投入是随着工艺节点的推进和芯片复杂度的提升而飞速增加的，因而能否获得与高端客户深度互动和产品迭代的机会，即打破所谓生态壁垒往往是初创企业或EDA新品最难突破的环节。

  详细说一下，EDA软件背后的生态系统，包括了主流EDA厂商提供的种类繁杂的工具组合而成的流程，也包括了分散在所有的环节包括晶圆代工厂、领先的设计企业或IP厂商等各自在工具使用、流程整合、设计方法学等方面的经验积累和工程实践。这两方面都是我们正真看到差距极大的、且需要长时间的沉淀才能赶上的，但考虑到国际竞争形势和本土发展需求，我们又很迫切需要打造自有的EDA供应链。

  今天我们说的多是行业方向上的内容，之后我们再说说华大九天，概论电子、广立微等这类“卖水人”，卖工具的是永恒的赢家，因为不管下游能不能淘到金子，上游有技术有产品的“卖水人”人都会挣钱。在半导体产业链中，上下游企业关系很紧密，上游企业的原材料或零配件是下游企业必不可少的工具，无论下游企业赚不赚钱，赚得多还是赚的少，都不影响上游卖工具的人赚钱。

  除了EDA成为热点之后，最近一段时间半导体的反弹行情中，另一条以先进封装为主的投资主线正在凸显，以chiplet（芯粒）技术最受瞩目，Chiplet技术被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、国内半导体企业弯道超车的机会。不同于目前主流主流路线追求的高度集成化

  Chiplet是由把个同质或异质的较小芯片组成大芯片，也就是从原来设计在同一个SoC中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装。

  以前，我们的芯片设计方面和国外差距很大，不过也有点产品，像华为的麒麟芯片，但都是基于美国提供了先进的EDA软件，现在EDA被限制之后，设计方面可能也会陷入被动。

  我们的封装技术也有差距，但也受到摩尔定律的制约，在封装技术突破上，美国也研发新产品新技术，Chiplet技术就是新技术。

  从产品上来看，面对Chiplet这样新的技术选项，我们和美国一样都是起步阶段。对我们来说，Chiplet先进封装或将可以在一定程度上完成对海外3-7纳米芯片制程的短期替代，暂时缓解短期需求，有很重要的意义。

  Chiplet这条线得到了市场很多的关注，像芯原股份陆陆续续得到了不少机构的调研。芯原股份在调研中重点谈到其在Chiplet领域的规划，表示“芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

  吕长顺（凯恩斯） 证书编号：A03。【以上内容仅代表个人投资建议，不构成买卖依据，股市有风险，投资需谨慎】返回搜狐，查看更加多