奥普特:公司的产品及解决方案在半导体范畴首要运用在于晶圆出产、芯片封装、芯片测验工序等

时间: 2023-11-29 17:20:58 |   作者: 新闻动态

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问: 董秘您好,贵公司机器视觉是否应用在芯片制作上,假如有,都哪些芯片企业和公司有相关

  奥普特(688686.SH)3月30日在出资者互动渠道表明,公司的产品及解决方案在半导体范畴首要运用在于晶圆出产、芯片封装、芯片测验工序等,针对不同工序的不同检测环境,公司的产品及解决方案能及时完成用户需求。

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