中商情报网讯：在全球“缺芯”布景下，2022年我国半导体工业聚力向前，持续开展。半导体资料作为半导体工业的重要环节，在芯片制作中起到关键性的效果，估计在方针支撑、本钱影响，以及中心资料技能的打破下，2023年我国半导体资料国产化有望加快推动。

  近年来，跟着国内半导体资料厂商不断的进步半导体产品技能水平和研制才能，半导体资料国产化进程加快，我国商场成为全世界增速最快的商场。多个方面数据显现，2021年国内半导体资料商场规模约820.16亿元，同比增加21.9%。估计2023年商场规模将增至1024.34亿元。

  按使用环节区分，半导体资料可分为前端晶圆制作资料和后端封装资料两大类。2021年，全球晶圆制作资料的商场规模为404亿美元，封装资料的商场规模为239亿美元，占比分别为63%和37%。

  从商场结构来看，晶圆制作资料最重要的包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其间，硅片在晶圆制作资猜中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助资料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

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