上周末，OPPO突然宣布终止ZEKU业务，也就是投入巨资的自研芯片被放弃了，引发业界一片惋惜。过去几年中，OPPO已经成功推出了两款自研的芯片，分别是MariSilicon X和MariSilicon Y（马里亚纳），宣布业务终止之后，两个芯片的官网介绍页面也下线。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了，刚刚验证了下确实如此，、

  在如今这个信息时代，如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦，那么芯片制造，则是这里面高楼的地基，而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机，没错，作为人类商业化机器的工程奇迹，光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧，光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在，那么光刻机是如何工作的呢？它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢？本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进，也是我国被“卡脖子”的EUV（极紫外）光刻机。    &

  4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服务科学技术创新作为重要任务，从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中，在促进知识产权创造方面，围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域，面向中央企业、高等院校和科研机构

  此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作伙伴关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。

  最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3CPU性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上

  IT之家3 月 31 日消息，韩国是全球芯片制造的重要国家，但近来却面临着需求下滑、库存增加、竞争加剧等困境。韩国统计厅周五公布的多个方面数据显示，韩国 2 月半导体产量环比下降 17.1%，为逾 14 年来最大降幅。图源 Pexels多个方面数据显示，2 月半导体产量下降 17.1%，为 2008 年 12 月以来最大环比降幅，当时半导体产量骤降 18.1%。与去年同期相比，2 月半导体产量减少了 41.8%。韩国统计厅有关的人说，从去年下半年开始，全球对存储芯片的需求减弱，最近系统半导体的产量也有所下降

  近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题是需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科学技术创新生态的培育，为一个国家科技发展趋势的把握起到了很重要的作用。指出，就科学技术创新方式而言，对于纯基础研究，科学家通过你自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的

  随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长久来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史上最新的记录。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅度的提高45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将

  美股周二：三大股指全线日消息，美国时间周二，美股收盘主要股指全线上涨，以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦（Janet Yellen）承诺政府会采取行动遏制银行业危机，提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点，上涨316.02点，涨幅0.98%；标准普尔500指数收于4002.87点，涨幅1.30%；纳斯达克指数收于11860.11点，涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨，谷歌涨幅超过3%，亚马逊和Meta涨幅超过2%，苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔和应用材料跌幅超过2%；台积电、英伟达等上涨，

  存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪。

  编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这样的一个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来自：Max Maxfield）请注意，我没有用任

  一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链一手消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在竞争包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在某些特定的程度上非常大地节省了时间，当然也是因为iPhone强势的线G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型

  微软自曝花数亿美元为OpenAI组装超算开发ChatGPT 使用数万个英伟达芯片

  3月14日消息，美国当地时间周一，微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机，以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100，这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练慢慢的变大的AI模型，这些模型正在吸收更多的数据，学习慢慢的变多的参数，这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这在某种程度上预示着，OpenAI需要很久才可以获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战，当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时，该公司同意

  小鹏 P7i 中型轿车正式亮相：搭载骁龙 SA8155P 芯片、辅助驾驶全面升级，百公里加速提升

  IT之家3 月 6 日消息，上周有媒体发现，老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍，叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i，将于本周公布，展车约在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉，新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型，在外观方面并没有太大的区别，主要在内饰细节进行了升级，增加激光雷达，同时动力方面也有所提升。升级点主要在于：新增星际绿配色（亮色漆面），相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻；电池从 81 kWh 升

  在过去的2022年，半导体市场无疑是经历了巨大的挫折：新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至，直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场，在终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商，则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解，但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已步入了2023年，各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降

  计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

  基于ARM芯片LPC2214和μCOS-II的家庭智能终端的设计与实现

  2.4G射频收发芯片XL2400P介绍2.4G射频收发芯片XL2400P，收发一体，性能优异，带数据手册

  H6203G150V高耐压转12V5V3.3VA降压芯片,4A峰值电流,GPS