2021年集成电路封装公司上市龙头出炉(附名单一览)
时间: 2024-01-31 09:59:35 | 作者: 新闻动态
长电科技:集成电路封装龙头。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领头羊;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
通富微电:通富微电专门干集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
华天科技:昆山华天主要是做超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的头模组和MEMS传感器。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要使用在于集成电路封装领域,随着集成电路行业的加快速度进行发展,尤其是我国集成电路市场的快速地增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的迅速增加,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场占有率,随市场的快速地增长以及进口替代的加速,公司该系列新产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
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