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  半导体封装技术在过去不受重视，直到近期才被视为设计流程的关键之一，也是实现摩尔定律的关键。据SemiconductorEngineering网站报导指出，传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分，而关键指标则往往是价格与耐用程度。然而，进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中，封装慢慢的变成为市场差异化指标，一改过去平面式矽元件设计与制程规则，封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得注意的层面。TiriasResearch分析师表示，半导体传统三大中柱技术是微影

  2015年12月12日，华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润赛美科微电子(深圳)有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工，规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤，深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。华润集团已将微电子作为新兴起的产业培育，在投资管理上视同主业对待，未来将向华润微电子提供更多支持。此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局，同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势，将华润微电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测

  随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，相信未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。

  系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容，这样一些问题就催生出分区管理这个新架构。

  据相关多个方面数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被大范围的使用在路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。 据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列新产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走

  经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。 目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid

  根据最新“2015中国LED封装产业市场报告”显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。 报告数据显示，去年中国封装产业市场照明仍是主要成长动力，随着LED商业照明、家居照明渗透率快速提升，持续带动市场需求正向成长;中大尺寸背光随技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场需求增势缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降;小尺寸背

  LED照明今年市况价格战火热，在品牌厂Lumileds掀起促销战后一次性降足，LED业者评估未来再降空间存在限制，价格迅速达到甜蜜点。今年将是LED加速取代节能灯的关键年，后续照明品牌将陆续推出促销拉升出货。光电协进会(PIDA)资深产业分析师吕绍旭表示，LED价格下降刺激销量，有利于封装厂产值增长。 吕绍旭表示，在品牌厂掀起价格战之下，目前LED照明价格已较去年骤降30%，预估今年再跌空间存在限制，而价格下杀后确实激起消费端采购，家用照明由节能灯换置为LED灯，而这波价格下跌趋势也由球泡灯延伸至灯管。

  摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。 世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这样一个时间段，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。 然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情

  “任何一个产业的发展都是从兴起到竞争的阶段，目前中国LED照明产业处于替换时期转向普及时期发展。2015年的中国LED行业将会呈现五大趋势：电商管道将是终端销售管道之一;LED行业在室内照明的支撑下将保持迅速增加;LED企业陷激烈竞争格局;国际巨头以更集中更专注的方式生存;兼并重组是LED行业的一大亮点。”亿光照明总经理李建南说道。 李建南分别对中国LED上、中、下游市场进行了总结性分析。就目前LED上游芯片市场来看，芯片大厂集中度持续提升，大者恒大;盈利能力参差不齐，盈

  什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产的全部过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接民化。 COB封装最早在照

  经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在长期资金市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能快速地增长，国内LED封装产业规模逐步扩大。 国内LED封装产值也在逐年提升，得到了快速的发展。国内LED封装产业产值快速地增长一方面是由于多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。而另一方面，国内的LED封装厂家也在不断的提高，在技术、专利以及市场方面

  2014年成为产业形势急剧变化的一年，而对于两岸LED产业来讲，从财报数据和企业规模增长来看，攻守连纵之势也在悄然变化。 首先，陆资LED 芯片和封装企业2014 年营业收入同比增速均好于台湾同行，且差距较大，由此可见大陆和台湾 LED 企业的力量对比已发生逆转，大陆企业借助地理和成本优势可以在大陆照明市场的崛起中获得更多份额，从而挤占了台湾同行的发展空间。其次，大陆LED芯片厂商全球影响力正在不断的提高，预计2015年新增MOCVD 设备中有约74%的份额来自陆资企业，扩产后大陆龙头芯片企业总

  当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。因此导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。 PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本

  随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。 在无封装技芯片热度不断发酵的同时，其神秘面纱也逐渐被揭开，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心&rdqu

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  医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料

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