追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。

  对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP）的“应运而生”。

  晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再来安装焊球并切割，产出一颗颗的IC成品单元（如下图所示）。

  晶圆级封装技术与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序，所以具备封装尺寸小、电气性能好的优势。

  封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。

  优化电、热特性，非常适合于射频/微波、高速信号传输、超低功耗等应用；4.

  封装尺寸更小、用料更少，与轻薄、短小、价优的智能手机、可穿戴类产品达到完美契合；5.

  PCB或基板（Substrate）互连的关键技术。凸块的选材、构造、尺寸设计，受多种因素影响，如封装大小、成本及电气、机械、散热等性能要求。

  FIWLP）技术，业内亦称晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）技术，是当今各类晶圆级封装技术中的主力。近两年，扇入型晶圆级封装产品的全球出货量都保持在每年三百亿颗以上，主要供给手机、智能穿戴等便携型电子科技类产品市场。

  I/O）信号接口的数目大幅度的增加，凸块及焊球间距（Bump Pitch & Ball Pitch）的精密程度要求渐趋严格，再分布层（RDL）技术的量产良率也因此越发受重视。在这种背景下，扇出型封装（Fan-Out Wafer Level Package，FOWLP）及扇入扇出混合型（Hybrid Fan-In/Fan-Out）等高端晶圆级封装技术应运而生。下图所示为FIWLP（左）、FOWLP（右）的典型结构：

  Re Distribution Layer, RDL）技术大多数都用在在裸芯（Bare Die）和焊球之间重新规划（也可理解为优化）信号布线、传输的路径，以达到将晶圆级封装产品的信号互联密度、整体灵活度最大化的目的。RDL的技术核心，简单来说就是在原本的晶圆上附加一层或多层的横向连接，用来传输信号。

  值得注意的是，在该方案中有两层电介质（Dielectric）材料，用来保护被其包裹的RDL层（可理解为应力缓冲）。另外，凸块冶金（Under Bump Metallurgy，UBM）技术在这里也派上了用场，来帮助触点（Contact Pad）支撑焊球、RDL还有电介质。

  MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车无人驾驶等领域的普及，2.5D和3D晶圆级封装技术备受设计人员青睐。下图所示为2.5D（左）和3D（右）晶圆级封装技术。

  CPU、GPU、ASIC、PHY的信号互联，也可通过再分布层（RDL）或硅介层（Silicon Interposer）技术来实现。但是，3D堆叠起来的多个高带宽存储（High-Bandwidth Memory，HBM）芯片与其底部的逻辑类芯片的信号互联，则由硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）技术来实现。当然，以上几种互联（Interconnect）如何取舍，需根据实际规格、成本目标具体问题具体分析。

  集成电路封测虽是集成电路产业技术链条的相对低端，但长电科技并没有甘于将这种低端进行简单的重复或扩大，而是横下一条心，非要跻身高端封测不可。在此过程中，他们尊重别人的知识产权，也因为自身的知识产权实力提高，赢得了别人的尊重。 站在市场的前列 “底气”来自401项专利申请 用手机在感应区上轻轻一扫，世博园进园通道便为您打开；在自动售货机上，选择好商品，然后将手机在感应区轻轻刷一下，购买就成功了…… 手机支付、物联网等已不再是难以理解的概念，让这些概念变为现实的是一个不为人熟知的制造业———集成电路封测产业，因为物联网等概念，一向“低调”的封测产业龙头长电科技也在股市上演了一波行情。 通俗地讲，封测产业就

  看好亚太区led照明市场起飞，英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率LED矽基封装技术，并锁定在LED照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大量生产具有减少相关成本的优

  eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布了重要的公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。 新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技出售苏州长电新科全数19.61%持股，长电科技将以发行股份支付。完成后，中芯国际将持有长电科技14.26%股权，成为其单一最大股东。 于2016年12月9日，根据长电科技收到的中国证监会反馈问题，经双方协商，就长电新科2016年全年亏损

  2020年已经走过去，疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更明显，商业变革也从未停止，所有的领域依然在不断发生颠覆和创新，而2021年也将会开启新的篇章。 甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。 目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。对于2021年产业怎么样发展，甬矽电子有

  韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从 台积电 手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单， 台积电 表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 三星与 台积电 先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段 晶圆 制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作伙伴关系稳固，挟制程领先、产能业界之冠，以及高度客户信任关系等三大优势下，台积电明年仍将以7nm制程，独拿苹果新世代处理器订单， 未来也将是苹果最重要的处理器代工合作伙伴。 南

  3月13日晚间，长电科技发布公告称，公司与国家大基金在当天签署《股份认购协议》的《补充协议》，长电科技将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元（含40.50亿元），其中，国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过 29 亿元（含 29 亿元）。  根据《补充协议》，长电科技这次募集资金将投向于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和银行贷款。而在本次非公开发行募资完成后，国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为公司第二大股东。 ★耐威科技8英寸MEMS国际代工线预计明年下半年建成投产 耐威科技13日

  生产线日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品大范围的应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。 “此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。”华天集团董事长肖胜利说。 项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。 当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心，工作

  生产线项目正式投产 /

  技术与可靠性 (阿德比利)

  Cadence Allegro 17.4零基础入门66讲PCB Layout设计实战视频

  【电路】采用小型5x5 PowerPAKâ封装的新款同步降压稳压器，你了解吗？

  有奖直播 同质化严重，缺乏创新，ST60毫米波非接触连接器，赋予你独特的产品设计，重拾市场话语权

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  ASML 首席财务官 Dassen 回击质疑：High-NA EUV 光刻仍是未来最经济选择，相关订单稳步增加

  2 月 2 日消息，ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采访中，Dassen 回应了分析机构 S ...

  Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比

  内容提要颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设 ...

  回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向 ...

  2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供应商与 170 万种新零件

  美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 - 全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商 DigiKey 今天宣布，2023 ...

  三星电子第四季度销售额 67.78 万亿韩元同比下降 3.81%，盈利同比下降 34.4%

  1 月 31 日消息，三星电子今日公布第四财季业绩：第四季度合并盈利为 2 82 万亿韩元（当前约 151 72 亿元人民币）同比下降 34 ...

  英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体，获政府 450 亿日元补助

  三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球

  PIC16 单片机 LCD1602 驱动 程序 PIC16F877A PIC16F887

  用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx-M”

  有奖直播：TI最新C2000实时控制器，在功率变换应用中实现高性能的成本优化型设计

  材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：