每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司的产品可用于半导体封装测验中的粘接胶吗？

  惠柏新材（301555.SZ）11月8日在出资者互动渠道表明，公司出产出售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列新产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装，详细产品应用领域请见公司揭露发表的信息。

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