众所周知， 当时芯片企业分为四大类型，一种是IDM企业，便是自己能搞定芯片从规划到制作、封测全套一切环节的企业，比方英特尔，但现在这样的企业越来越少。

  别的的三种企业，则是IDM企业的拆分，将芯片制作依照流程分为规划、制作、封测三种，然后咱们专心于其间某一种。

  比方华为、苹果、高通、AMD只担任规划芯片。而台积电、中芯则只担任制作芯片；而日月光、长电科技等则只封测芯片。

  而各大企业们，也专心于在自己拿手的职业不断进行打破，比方在芯片封测范畴，咱们得知我国企业现已是线大芯片封测企业，我国占到了9家，这9家我国厂商算计比例就高达64%，而前10大企业中，仅有一家是美国的。

  如上图所示，这是某组织猜测的2022年全球封测前10强的收入排名以及商场占有率状况。

  从这张图可以正常的看到，前10名中，仅有第二名安靠是美国的，比例约为14%之外，别的的9家企业全部是我国企业，这9家我国企业算计比例到达64%，占了全球近三分之二的商场，要是算上其它没有上榜前10的我国封测企业的商场占有率，估量超越70%都有或许。

  这9家企业中，我国台湾有5家，我国大陆有4家，这4家我国大陆的企业分别是长电科技（第3名）、通富微电（第4名）、华天科技（第6名）、智路封测（第7名）。

  其间智路封测，应该是2022年第一次上榜前10名。智路封测其实是经过收买 UTAC（新加坡联合科技公司），以及2021年末收买了日月光在大陆的4家封测厂，然后排进前10的。

  算计算起来，仅我国大陆的这4家企业也占了全球约25%的比例，也便是四分之一了。

  从技能来看，日月光当然是全球最强的，但我国大陆的4家企业也不差，像长电、华天等企业，均在2022年就表明，具有了3nm芯片的封测技能，也是全球顶尖水平。

  当然，比较于规划、制作，封测的门槛的确相对低一些，但我国芯要开展，需求全方面的尽力，不仅是规划、制作要打破，封测也相同。

  特别是现在Chiplet技能盛行，而这个技能的根底是3D封装技能，所以我国芯片封测企业兴起，也算是为Chiplet技能打下根底。

  前些日子，长电科技就公告称，现已同步完成了世界客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm²，完成了体系级封装。

  可见，我国封测芯片现已做好了我国芯兴起的预备，就等制作，以及其它像资料、设备等工业的打破了，咱们一同加油，就可以处理芯片工业被卡脖子的问题了。