作为集成电路产业链中不可或缺的环节，封装技术伴随着集成电路的发展而变化。随着芯片制程的发展，对封装的集成化程度也提出了挑战。先进封装技术在提升芯片的功能密度、缩短互连长度以改善延时和功耗、系统重构等方面具备极其重大的意义。

  在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，长电科技、通富微和天水华天科技等封装测试企业在全球市场占有率和技术上已经和外资、台资头部企业达到同等水准，行业整体竞争实力逐渐增强。近年来，凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等先进封装技术，以及晶圆级封装、2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）、系统级封装等先进封装形式的涌现，为国内集成电路封装代工企业在新型技术方向上实现进一步赶超提供了可能。掌握先进封装技术，也是封装代工企业在ICT产业链立足并参与市场占有率竞争的重要基础。

  将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在某些特定的程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询针对中国大陆集成电路封装代工企业的专利情况做了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内集成电路封装代工企业的竞争力提供直观的参考。

  1、除另有说明外，专利数据包括“企查查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；

  2、数据检索时间为2022年9月30日，统计申请日截至2022年8月31日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；

  4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。

  爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。根据公司的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单。

  *注：“长电科技”专利数据还包含了“长电集成电路（绍兴）有限公司”，以及“星科金朋”，下同；

  **“华润微（封装部门）”指“无锡华润安盛科技有限公司”、“矽磐微电子（重庆）有限公司”，下同。

  长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体封装在专利创新分值上差距明显。作为市场占有率全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显。

  华进半导体封装、通富微、天水华天科技、晶方半导体、盛合晶微半导体的专利创新分值分布在300-600之间，居于排行榜第二梯队。其中，通富微和天水华天科技均位列全球市占率十大封装测试厂商，二者专利创新分值差距不大，但与排名第一的长电科技具有一定差距。华进半导体封装专利创新分值仅低于长电科技，位列榜单第二位，作为中科院微电子所和多家封测企业一同投资而建立的机构，华进半导体封装”产学研“优势显著，在专利技术积累上也表现出不俗的实力。本梯队内企业晶方半导体、盛合晶微半导体从分值来看，专利实力接近。

  合肥新汇成微、深圳佰维存储科技、华润微（封装部门）、甬矽电子、捷捷微电、上海芯哲微的专利创新分值分布在100-170范围内，居于排行榜第三梯队。相比于第一、二梯队的企业，它们的专利创新分值差异微小。排名第14-20位的气派科技、浙江集迈科微、颀中科技、合肥矽迈微、池州华宇电子、苏州科阳半导体、四川利普芯微、广东佛智芯微的专利创新分值在54-78之间，居于排行榜第四梯队；相比于第一、二梯队的企业，在专利实力方面欠缺明显。

  海外专利布局对国内封装代工公司参与全球市场之间的竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，海外专利也是公司实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内封装代工企业的海外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内封装代工企业国际视野十强榜单。

  基于目前的统计数据，除了长电科技（含并购的”星科金朋“）、晶方半导体等少数企业外，国内封装代工企业在国际视野上都会存在欠缺，明显的体现在于海外专利布局数量和海外专利占比程度均较低。对于有意参与国际业务的企业，在未来是否有意向在全世界内加强专利布局、并预防在海外可能遭遇的知识产权阻击，应当引起各家企业的重视。

  以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内封装代工企业的专利被引用数量与比例的考虑，发布企业技术的行业贡献度二十强榜单。

  为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（”国家大基金“）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的集成电路封装代工企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力二十强榜单。

  最后，爱集微知识产权咨询针对81家国内封装代工企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。

  本次发布的榜单针对中国大陆集成电路封装代工企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创造新兴事物的能力、知识产权的重视程度和投入的参考。

  爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。

  “爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。

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