两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技能
时间: 2024-03-23 16:51:25 | 作者: 新闻动态
和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势,可完成在逻辑
以下两张图,是对这一突破性创造的具体介绍,第一张图展现了Foveros怎么与英特尔?嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技能相结合,将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起,第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。
据悉,英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技能之后, Foveros将成为下一个技能腾跃。
的立异运用 /
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节约PCB空间 /
是QT界面(菜单),QT设置的是不透明可是是基层的图片会导入致使菜如Qt。 。 规划需求: 规划需求, 1,运用CSI传输显现
引线间隔,下降能耗,减小推迟,进步集成度。现在思科,Scacia,英特尔以及学术界都有相关的研讨。最简略的办法是把光
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