芯片被誉为“工业粮食”，在很多重要领域的关键设备都要使用到它，如金融、计算机、科研、医学等等领域。如今的经济之争倒不如说是芯片制程之争，毕竟，芯片性能越高，所能提供的工作速度、精密度、准确率也就越高。

  半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节。目前国外有突出贡献的公司的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细致划分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。

  凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全世界最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和逐渐完备的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。半导体产业规模的逐步扩大将为国内设备厂商带来非常大发展机遇，国产设备将加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来加快速度进行发展期。

  公司亮点：国内顶级规模、技术实力最强的PCB制造商之一，总市值：240.69亿

  沪士电子股份有限公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设施、半导体芯片测试等应用领域。

  公司是国内顶级规模、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力.公司目前拥有一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺等3项中国大陆专利,直接CO2镭射钻孔方法等2项技术已获得中国台湾地区专利。公司与国内外主要客户在PCB基本的产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“绿色合作伙伴”、“金牌奖”、“突出供应商”、“金牌供应商”等奖项。

  公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，总市值：158.27亿

  苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。基本的产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

  公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被大范围的应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  湖北台基半导体股份有限公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。公司基本的产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,大范围的应用于工业电气控制和电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域。公司具备拥有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平,在国内重大前沿科技项目得到应用,呈现迅速增加态势。

  公司的基本的产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。企业主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年出售的收益前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率从始至终保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

  公司亮点：国内顶级规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，总市值：224.34亿

  通富微电子股份有限公司专门干集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前顶级规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现在存在DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。

  截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科学技术进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

  公司亮点：国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业。总市值：45.60亿

  宁波康强电子股份有限公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司基本的产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司基本的产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领头羊，产品覆盖国内知名的半导体封装企业。

  公司是我国顶级规模引线台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

  本内容仅代表个人自己的观点，仅供参考，不作推荐，据此操作，盈亏自负。市场有风险，投资需谨慎！返回搜狐，查看更加多