IBM对于许多人而言，对其印象应该停留在许多年前的消费电脑领域。但退出消费级市场后的IBM在半导体创新方面仍处于领导地位，包括了首次实现7nm和5nm工艺技术、嵌入式DRAM、3D芯片堆叠等，今年还将与三星半导体合作，推出首款7nm工艺处理器。

  近日，IBM又实现了一项重大的半导体工艺突破，制造出了全球首款2nm工艺节点的芯片，并在纽约州奥尔巴尼工厂中展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。

  据IBM介绍，2nm工艺采用了GAA（全环绕栅极晶体管）工艺，可以将“500亿个晶体管放在指甲大小的芯片上”，其2nm芯片的晶体管密度为333.33 MTr/mm2，几乎是台积电5nm工艺的两倍，也高于业界对台积电3nm工艺的292.21MTr/mm2（预估）。

  与现有7nm工艺相比，IBM 2nm工艺在同等芯片面积下能够容纳更多数量的晶体管，因此采用该工艺制造的处理器性能会更强大，能耗比也更出色；IBM表示，在同功耗下，2nm工艺节点的芯片相比7nm工艺节点的芯片性能高出45%，同性能下能够降低75%的功耗。

  虽然目前还没有一点迹象说明2nm工艺能轻松实现量产的规模，但是2nm工艺节点芯片的诞生，证明了在半导体芯片上仍旧能实现性能和能效上的飞跃。若能够实现芯片量产，对于PC行业而言又是一次大变革，在新工艺的帮助下，处理器的性能有望大幅度的提高，我们有理由期望，未来会出现一款性能强大且能耗比优秀的处理器，为PC用户所带来“次世代”的体验。