中瓷电子董秘回复:芯片都需求封装来完成电路互联和维护高端芯片关于工作环境要求高比方需求确保气密所以高端半导体元器件都陶瓷外壳但不是一切类型的陶瓷外壳。公司现在预定的半年报发表时刻是8月24日请重视深交所指定信息发表平
时间: 2023-07-22 06:35:29 | 作者: 新闻动态
中瓷电子(003031)06月30日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者:董秘您好!‘’公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中完成内部芯片与外部电路衔接的重要桥梁,对半导体元器件功能具有重要作用和影响‘’这话的意思是;每一颗芯片上都要用到陶瓷外壳,对吗? 咱们公司归于半导体职业吗?昨夜许多半导体职业公司纷繁发布了成绩预增公告,成绩都是倍增的,如明微电子增加832%至936% 通富微电232%至277%扬杰科技120%至150%等,咱们公司是不是也该出预增公告了呢?
中瓷电子董秘:敬重的出资者您好!芯片都需求封装来完成电路互联和维护,高端芯片关于工作环境要求高,比方需求确保气密,所以高端半导体元器件都需求陶瓷外壳,但不是一切类型的芯片都需求陶瓷外壳。公司现在预定的半年报发表时刻是8月24日,请重视深交所指定信息发表平台上的公司公告信息。谢谢您的关怀。
中瓷电子2021一季报显现,公司主营收入2.23亿元,同比上升62.55%;归母净利润0.28亿元,同比上升58.85%;净利润0.27亿元,同比上升74.51%;负债率27.8%,财务费用-220.29万元,毛利率30.12%。
公司董事长为王强。王强先生:1973年7月出世,我国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级工程师,1993年参加我国,1995年8月至2015年11月,先下一任我国电科十三所方案营销处副处长、市场营销处副处长、出产处副处长、专项处处长、人力资源归纳处处长;2015年11月至今,任我国电科十三所副所长;2016年9月至今,担任北京麦特达电子技术开发有限公司董事长;2017年8月至今,担任北京中电科卫星导航系统有限公司董事长;2019年2月至今,任我国半导体职业协会MEMS分会理事长;2020年3月至今,任中电国基北方有限公司副总经理。2016年8月至今,担任公司董事长。
公司总经理为付花亮。付花亮先生:1964年10月出世,我国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,研究员级高级工程师,1988年7月至2001年2月任我国电科十三所工艺组组长、课题负责人;2001年3月至2009年8月,任我国电科十三所研究室副主任;2009年9月至2013年1月,任我国电科十三所研究室副主任、中瓷有限副总经理;2013年2月至今,担任中瓷电子总经理;2016年8月至今,担任公司董事;2018年9月至今,兼任泉盛盈和履行业务合伙人。现任公司董事、总经理。
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