集成电路作为半导体工业的中心，商场份额达83%，由于其技能复杂性，工业结构高度专业化。跟着工业规划的敏捷扩张，工业竞赛加重，分工形式进一步细化。现在商场工业链为IC规划、IC制作和IC封装测验。

  在中心环节中，IC规划处于工业链上游，IC制作为中游环节，IC封装为下流环节。

  全球集成电路工业的工业搬运，由封装测验环节搬运到制作环节，工业链里的每个环节由此而分工明晰。

  1规划：细分范畴具有亮点，中心要害范畴规划能力缺少。从使用类别(如：手机到轿车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内涵高端要害芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

  2设备：自给率低，需求缺口较大，当时在中端设备完成打破，开端工业链成套布局，但高端制程/产品仍需霸占。我国本乡半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在要害范畴如：堆积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

  3资料：在靶材等范畴现已比肩世界水平，但在光刻胶等高端范畴仍需较长时刻完成国产代替。全球半导体资料商场规划443 亿美金，晶圆制作资料供给我国占比10%以下，部分封装资料供给占比在30%以上。在部分细分范畴上比肩世界抢先，高端范畴仍未完成打破；

  4制作：全球商场会集，台积电占有60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩大会集在大陆区域。代工业出现非常显着的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占有了60%的商场份额。此职业较不受贸易战影响；

  5封测：最先能完成自主可控的范畴。封测职业国内企业全体实力不俗，在世界具有较强竞赛力，长电+华天+通富三家17 年全球全体市占率达19%，美国首要的竞赛对手仅为Amkor。此职业较不受贸易战影响。

  按地域来看，当时全球IC 规划仍以美国为主导，我国大陆是重要参加者。2017 年美国IC规划公司占有了全球约53%的最大份额，IC Insight 估计，新博通将总部悉数搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾区域IC 规划公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年相等。联发科、联咏和瑞昱上一年的IC 销售额都逾越了10 亿美元，并且都跻身全球前二十大IC 规划公司之列。欧洲IC 规划企业只占了全球商场份额的2%，日韩区域Fabless 形式并不盛行。

  与非美国海外区域比较，我国公司体现杰出。世界前50 fabless IC 规划公司中，我国公司数量显着上涨，从2009 年1 家添加至2017 年10 家，出现敏捷追逐之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占有7 席，包含高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；我国台湾区域联发科上榜，大陆区域海思和紫光上榜，别离排名第7 和第10。

  但是，尽管大陆区域海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在我国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 规划能力严重缺少。可以看出，国内关于美国公司在中心芯片规划范畴的依托程度较高。

  自中美贸易战打响后，经过“中兴事情”和“华为事情”咱们可以明晰的看到，中心的高端通用型芯片范畴，国内的规划公司可供给的产品简直为0。

  英特尔简直独占了全球商场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有完成商业量产，多仍然依托请求科研项目经费和政府补助保持作业。龙芯等国内 CPU 规划企业尽管可以做出 CPU 产品，并且在单一或部分指标上或许逾越国外 CPU，但由于缺少工业生态支撑，还无法与占主导位置的产品竞赛。

  现在全球存储芯片首要有三类产品，依据销售额巨细依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存范畴中，IDM 厂韩国三星和海力士具有肯定的优势，截止到2017年，在两大范畴算计商场份额别离为75.7%和49.1%，我国厂商竞赛空间极为有限，武汉长江存储企图开展 3D Nand Flash(闪存)的技能，但现在仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开端连续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小商场中，兆易立异是世界首要参加厂家之一，其他干流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

  这些范畴由于都是归于通用型芯片，具有研制投入大，生命周期长，较难在短期集合起经济效益，因此在国内公司层面开展较为缓慢，乃至有些范畴是阻滞的。

  总的来看，芯片规划的上市公司，都是在细分范畴的国内最强。比方2017 年汇顶科技在指纹识别芯片范畴逾越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 供给商，成为国产规划芯片在消费电子细分范畴罕见的全球榜首。士兰微从集成电路芯片规划事务开端，逐渐搭建了芯片制作渠道，并已将技能和制作渠道延伸至功率器材、功率模块和MEMS 传感器的封装范畴。但与世界半导体大厂比较，不管是高端芯片规划能力，仍是规划、盈余水平等方面仍有非常大的追逐空间。

  现在，我国半导体设备的现况是低端制程完成国产代替，高端制程有待打破，设备自给率低、需求缺口较大。

  要害设备技能壁垒高，美日技能抢先，CR10 份额挨近80%，出现寡头独占局势。半导体设备处于工业链上游，贯穿半导体出产的各个环节。依照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制作设备、测验设备、封装设备、前端相关设备。其间晶圆制作设备占有了我国商场70%的份额。再详细来说，晶圆制作设备依据制程可以首要分为8 大类，其间光刻机、刻蚀机和 薄膜堆积设备这三大类设备占有大部分的半导体设备商场。一起设备商场高度会集，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均会集于少量欧美日本巨子企业手上。

  我国半导体设备国产化率低，本乡半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

  要害设备在先进制程上仍未完成打破。现在世界集成电路设备研制水平处于12 英寸7nm，出产水平则现已到达12 英寸14nm；而我国设备研制水平还处于12 英寸14nm，出产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时刻差；详细来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率仍然为0，28nm化学气相堆积设备、快速退火设备、国产化率很低。

  细分范畴现已完成弯道超车，中心范畴仍未完成打破，半导体资料首要分为晶圆制作资料和封装资料两大块。晶圆制作资猜中，硅片机硅基资料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装资猜中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线%，键合线%。

  日美德在全球半导体资料供给上占主导位置。各细分范畴首要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

  （1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技能现已比肩世界先进水平的、完成大批量供货、可以马上完成国产化。现已完成国产化的半导体资料典例——靶材。

  晶圆制作环节作为半导体工业链中至关重要的工序，制作工艺凹凸直接影响半导体工业先进程度。曩昔二十年内国内晶圆制作环节开展较为滞后，未来在国家方针和大基金的支撑之下有望进行快速追逐，将有用提振整个半导体职业链的技能密度。

  半导体制作在半导体工业链里具有卡口位置。制作是工业链里的中心环节，位置的重要性显而易见。计算职业里各个环节的价值量，制作环节的价值量最大，一起毛利率也处于职业较高水平，由于Fabless+Foundry+OSAT 的形式成为趋势，Foundry 在整个工业链中的重要程度也逐渐提高，可以这么以为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制作企业所掌控。

  代工业出现非常显着的头部效应 依据IC Insights 的数据显现，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占有了逾越一半的商场份额，2017 年前八家商场份额挨近90%，一起代工首要会集在东亚区域，美国很罕见此类型的公司，这也和工业搬运和工业分工有关。咱们以为，我国大陆经过本钱出资和人才集聚，是有或许在未来十年完成代工逾越的。

  “我国制作”要从下流往上游延伸，在技能搬运路线上，半导体制作是“我国制作”没有霸占的技能堡垒。我国是个“制作大国”，但“我国制作”首要都是整机产品，在最上游的“芯片制作”范畴，我国还和世界抢先水平有很大距离。在从下流的制作向“芯片制作”搬运过程中，一定要涌现出一批技能抢先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制作业技能封闭和镇压首战之地，咱们在尽力传承“两弹一星”精力，自给自足艰苦创业的一起，怎么处理与台湾区域先进企业台积电、联电之间的联系也会对后续开展发生较大的蝴蝶效应。

  当时大陆区域半导体工业在封测职业影响力为最强，商场占有率非常优异，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技商场规划不断提高，比照台湾区域公司，大陆封测职业全体增加潜力已不落下风，台湾区域闻名IC 规划公司联发科、联咏、瑞昱等企业现已将本地封测订单逐渐转向大陆同业公司。封测职业出现出台湾区域、美国、大陆区域鼎足之势之态，其间长电科技/通富微电/华天科技现已过本钱并购运作，商场占有率跻身全球前十（长电科技商场规划位列全球第三），先进封装技能水平和海外龙头企业根本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技能均能顺畅量产。

  封测职业我国大陆企业全体实力不俗，在世界具有较强竞赛力，美国首要的竞赛对手为Amkor 公司，在华事务营收占比约为18%，封测职业美国商场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测全体职业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司事务替代的或许性较高。

  封测职业坐落半导体工业链结尾，其附加价值较低，劳作密布度高，进入技能壁垒较低，封测龙头日月光每年的研制费用占收入份额约为4%左右，远低于半导体IC 规划、设备和制作的世界龙头公司。跟着晶圆代工厂台积电向下流封测职业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的要挟。

  2017-2018 年今后，大陆区域封测（OSAT）业者将保持快速生长，现在长电科技/通富微电现已可以供给高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆区域的封测企CAGR增加率将继续逾越全球同业。

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