原标题：【我国立异公司100】芯片封测榜出炉：长电力压华润微夺冠，华天、晶方入围

  编者按：在二十一世纪新十年敞开之际，搜狐科技正式推出《我国立异公司100》系列榜单及报导，环绕5G、AI，以及芯片、制作、零售、出行、交际、企业服务等范畴内的技能立异和商业形式立异，对优质立异公司以及相关职业进行深度价值发掘。

  《我国立异公司100》首先聚集芯片范畴，整理我国芯片工业的技能立异打破和开展实力。芯片是信息工业的“粮食”，但近年来面临越发晦气的外部开展环境，怎么霸占芯片范畴要害的“卡脖子”技能难题成为遍及关心，国产代替大势所趋。而自上一年以来的全球缺芯潮也愈演愈烈，让工业界再次意识到供应链自主可控的重要性。《我国立异公司100》将环绕我国芯片工业链上的规划、制作、封测以及设备、资料等配套范畴推出系列榜单和报导，敬请持续重视。

  3月5日，搜狐科技正式推出《我国立异公司100之芯片封测榜》。依据技能水平和运营情况等揭露的中心目标，并结合业界专家审定，从国内百余家封测企业中评选出本乡芯片封测范畴20家优质企业（内资全资和控股企业）。他们很大程度上代表了我国在芯片封测范畴的技能立异与工业落地实力，也是未来我国封测工业持续做大做强的引领者。

  作为信息技能工业的柱石，芯片一直是全球各国在高科技竞赛中的战略要地。现在，我国在全球集成电路商场中的占比已挨近50%，是全球规划最大、增速最快的集成电路商场。数据显现，上一年我国集成电路出售收入到达8848亿元，同比添加到达20%，为同期全球工业增速的三倍。

  跟着近年来我国半导体工业不断开展，芯片封测职业也从中获益，加之一批本乡封测企业经过自主研制和外部并购敏捷兴起，并活跃推进技能晋级，国内芯片封测商场持续添加，成为国内半导体工业链我国产化程度和职业成熟度相对杰出的环节。

  在规划、制作、封测这三大环节中，芯片封测归于后道工序，包含封装和测验两部分，是保证集成电路器材出产质量、产出功率和降低成本的要害。据我国半导体职业协会，我国集成电路封测商场规划在曩昔的八年中添加了超越1.4倍，上一年估计到达2645亿元，同比添加约13%；占国内集成电路商场规划的比重挨近30%，低于规划规划占比（43%），高于制作占比（27%）。

  从工业链格式来看，芯片职业从曩昔的“大封测、小规划、小制作”已构成“大规划、中封测、中制作”的工业格式。从封测来看，跟着全球半导体工业第三次搬运，国外半导体企业纷繁在我国树立独资或合资的封测厂，使得国内芯片封测职业一度构成了外资主导局势。但近年来，国内一批封测企业采纳自主研制和对外并购的左右开弓战略，在本钱规划和技能水平上完结快速开展，与外资企业距离不断缩小，乃至赶超，在全球商场中已占有一席之地。

  此次位居芯片封测榜首位的长电科技已是我国大陆地区规划最大的本乡封测企业，也是榜单中树立时刻最长的企业，其前身可追溯到1972的江阴晶体管厂。2019年长电科技营收到达235亿元，其还估计上一年净利润超越12亿元，同比添加1287%。

  通富微电和华天科技则别离位居本乡封测企业第二、第三，2019年营收别离约为83亿元、81亿元，上一年盈余均翻倍添加。华天科技估计上一年净利润在6.5-7.5亿元，同比添加127%-162%；通富微电增速更是到达1572%-2094%，净利润为3.2-4.2亿元。

  作为本乡芯片封测范畴三大龙头，长电科技、通富微电、华天科技亦在全球占有一席之地。据拓墣工业研究院2020Q3数据，长电科技、通富微电、华天科技别离位列全球第三、第六、第七，占比别离为14.5%、5.9%、4.7%，算计占比到达25.1%。全球芯片封测商场也根本构成了以我国大陆（长电科技+通富微电+华天科技等）、我国台湾（日月光+矽品+力成等）和美国（安靠）为主导的鼎足之势的局势。

  能够说，国内封测企业已逐步在职业界占有了必定的主导权和话语权，下流商场需求、国内巨大的人口盈利，以及提前进行收买布局等是推进国内封测职业开展的重要因素，而收买则是助推长电科技、通富微电、华天科技等生长为龙头的要害。

  2015年前后全球封测职业掀起并购潮，这把火也烧到国内。长电科技在这一年收买了其时全球排名第四的新加坡封测企业星科金朋，获得高通、博通、联发科、英特尔等多家世界客户，这笔典型的“蛇吞象”式收买让长电科技成功跻身全球第三大封测企业。

  通富微电也在2016完结对AMD旗下坐落姑苏和马来西亚槟城的封测厂的收买，从而与AMD深度绑定，AMD一度为其奉献50%的营收。华天科技也不断扩张，2015年收买了美国FCI公司，2019年又拿下马来西亚上市的OSAT 企业 Unisem ，获得博通、Qorvo、Skyworks等优质客户，进一步完善了其在国外的工业布局，提高了世界竞赛力。

  此外，晶方科技、深科技、大港股份等也没闲着。晶方科技2015年收买了DRAM专业封测厂智瑞达（原德资奇梦达姑苏封测厂），进一步完善了封装技能布局；2019年又获得荷兰晶圆级光学组件制作公司Anteryon的控股权，在事务和商场方面构成杰出的工业互补。

  相同是在2015年，深科技收买了全球榜首大独立内存制作商美国金士顿科技在国内出资的封测厂沛顿科技，大港股份在2019年收买了国内抢先的先进封装厂商姑苏科阳，推进其完结从地工事务向半导体事务的转型，但该公司因接连亏本一度处于退市边际。

  在此前相对宽松的世界环境下，国内封测企业的世界并购得以顺利进行，并加速催生一批龙头企业，也推进我国芯片封测工业敏捷做大做强。这样的大手笔收买往往是由实力较强的企业主导，如长电科技收买收买星科金朋斥资48亿元，背面引进了国家大基金和中芯世界，华天科技拿下 Unisem的价值亦高达近30亿元。

  但是，其它大都封测企业却缺少满意的本钱实力借此“弯道超车”，因而能够看到，榜单中的20家企业在运营规划上也呈现了显着的分解，有挨近一半的上榜企业的封测事务年营收缺乏5亿元，这些企业未来还需加速规划化商业落地。

  封测职业运营形式首要分为两大类，一类是IDM形式，IDM公司（指从事集成电路规划、制作、封测及出售全工业链的整合型公司）下设封测厂服务于内部产品。另一类是专业代工形式，大都为封测一体化外包厂商（OSAT），承受芯片规划或制作企业订单。跟着工业链分工进一步细化，也衍生出第三方独立测验厂商，专门供给测验服务。

  在芯片封测榜TOP20企业中，华润微是仅有一家IDM企业，其首要经过旗下华润安盛、华润赛美科、重庆矽磐、东莞杰群等公司从事封测事务，除满意本身产品需求外，还对外供给代工服务；其他企业均为专业代工形式，包含封测一体化的OSAT厂商，代表企业为长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等龙头。

  第三方专业测验厂商也有两家企业上榜——利扬芯片和华岭股份。但现在规划还比较小，2019年这两家公司营收别离为2.3亿元、1.5亿元，与我国台湾的京元电子距离显着，其是全球最大的第三方专业芯片测验公司，2019年营收挨近60亿元。

  值得注意的是，芯片封测榜TOP20企业中上市公司占有过半，显现其实力得到商场认可。在10家A股上市企业中，华润微和利扬芯片是唯二的两家科创板上市企业，其间华润微市值最高，最新为809亿元（截止3月3日，下同）。该公司于上一年2月登陆科创板，并创下国内本钱商场多项纪录：A股榜首家上市的红筹企业，A股榜首家以港元而非人民币为面值的企业，科创板首家引进绿鞋机制的企业。

  芯片封测榜TOP20企业中A股上市的10家企业市值（亿元，截止3月3日）

  长电科技和华天科技别离以654亿元、362亿元的市值位居二三，通富微电市值也超越330亿元；姑苏固锝、利扬芯片、大港股份市值最低，均在100亿元以下。榜单中还有多家企业正在排队上市，其间气度科技和蓝箭电子现已过科创板会议审阅，甬矽电子进入科创板上市教导期。还有3家企业华岭股份、红光股份、芯哲科技挂牌新三板，不扫除未来登陆科创板的或许，科创板已成为芯片企业上市融资的要害渠道。

  值得注意的是，多家封测龙头公司背面均有国家集成电路工业出资基金（下称国家大基金）的身影。国家大基金现在持有长电科技17%的股份，为榜首大股东，显现了其在国产半导体工业链中的战略地位。国家大基金还入股通富微电、晶方科技、华润微、太极实业这四家公司，持股份额别离为17.13%、8%、6.43%、5%，均为第二大股东。

  树立于2012年的华进半导体相同为人注目，其获得本乡四大头部封测厂商加持，并背靠中科院，能够说是国内封测职业的“宠儿”。该公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位一起出资树立，后又新增晶方科技、安捷利、中科物联、兴森科技、国开基金五家股东。

  除了带来直接的规划效应，并购还带来更为重要的技能，这些企业借此并经过加强自主研制，成为国内芯片封测职业技能进步和产品晋级的领导者，乃至到达世界抢先水平。

  从技能趋势来看，全球封装技能阅历了通孔插装、外表贴装、面积阵列、三维叠层四个阶段，并早年两个年代的TO、DIP、SIP、PGA、SOP、QFP等传统封装向后两个年代的BGA、CSP、FC、WLP、SIP、TSV等中高端封装演进。

  现在，全球集成电路干流封装技能包含BGA、CSP、FC等，其间FC使用最广，2019年在全球先进封装占比中超越80%，而WLP、SIP、TSV等先进封装技能还在规划推行中。我国全体封装技能水平与世界比较存在必定距离，此次上榜的多家企业则在经过并购和自主研制等活跃布局先进封装。

  长电科技经过收买星科金朋获得其300项左右的要害中心专利，现在以超越3200项专利数量位居职业前列。一起，长电科技也获得SiP、TSV等先进技能线，弥补了其间高端封装技能弱势。现在公司产品布局掩盖高/中/低端全品类，其间SiP和Fan-out WLP是公司最首要且最具潜力的先进封装技能，SiP技能更是可与日月光抗衡。

  通富微电经过收买AMD封测厂获得以FC未主导的多项高端封装技能和量产渠道，公司也在国内首先完结12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规划出产。跟着2019年AMD高端处理器产品迭代至7nm，公司也成功打造国内首个封测7nm和9nm芯片服务器产品的工厂。经过与AMD协作合资，通富微电的高端处理器芯片封测技能到达世界一流水平。

  华天科技则经过系列收买获得SiP、WLCSP、FC、微电子机械体系封（MEMS）等中高端封装技能和才能，并自主开发出具有彻底自主知识产权的硅基扇出型封装技能。晶方科技是我国大陆首家、全球第二大能为印象传感芯片供给WLCSP量产服务的厂商，具有8英寸、12英寸晶圆WLCSP技能规划量产封装才能，自主开发了多项先进封装技能（如超薄WLCSP、Fan-out WLP、TSV、SiP等），首先推出了具有世界抢先水平和具有完好IP的高端智能传感器用扇出型体系级封装渠道。

  这四家企业是国内封测技能和产品布局的佼佼者，尤其是在先进封装范畴已是领导者。全体来看，此次上榜的20家企业，大都在布局传统封装的基础上，现已逐步向中高端技能开展，并BGA、WLCSP、FC、TSV等方面获得较为显着的打破。

  不少企业在产品和技能晋级的过程中也逐步生长为细分范畴龙头，完结快速开展。太极实业与SK海力士的合资公司海太半导体（太极实业持股55%）在DRAM和NAND Flash芯片封测范畴具有12英寸晶圆、16纳米工艺才能，处于世界抢先水平，而深科技是国内最大的DRAM芯片封测企业。

  华进半导体在上一年4月获批建造国家集成电路特征工艺及封装测验立异中心，要点研制2.5D/3D TSV互连及集成要害技能，现在获得专利近1000个。树立于2017年的甬矽电子是此次榜单中最年青的企业，年营收已超10亿元。颀中科技是国内最大的供给显现驱动IC全制程封测服务公司，姑苏固锝则是国内二极管封测龙头企业。

  不过，榜单20家企业技能水平良莠不齐的现状也不容忽视，部分企业在先进封装布局方面仍有待加强。比方坐落榜末的蓝箭电子、红光股份、芯哲科技，产品和技能布局仍首要会集在中低端范畴。这种距离也能够从研制上直接表现出来，长电科技上一年2019年的研制投入挨近10亿元，通富微电挨近7亿元，华天科技超越4亿元，而前述三家坐落榜末的企业研制投入算计仅有0.54亿元，与龙头企业距离显着。

  跟着摩尔定理放缓，先进的芯片封装技能不只能够添加功用、提高产品价值，还能有用降低成本，成为连续摩尔定律的要害。IDM企业英特尔和三星，以及晶圆代工厂台积电等都在大举布局先进封装，全球环绕先进封装技能的抢夺趋于剧烈。据法国商场调查组织Yole猜测，从2019年至2025年，全球半导体先进封装商场将以6.6%的年复合添加率添加，远高于全体封装及传统封装商场增速，和传统封装商场也将不相上下。

  全体而言，《我国立异公司100之芯片封测榜》中的TOP20企业很大程度上代表了我国在芯片封测范畴的技能立异与工业落地实力，也是工业持续做大做强的引领者。这些企业未来还需加强研制布局，在先进封装商场获得更强的话语权，助力工业晋级，进一步促进我国半导体工业高质量开展。回来搜狐，检查更多