联得配备:SOT半导体封装设备已交给无锡英飞凌出产现场
时间: 2023-08-22 23:15:05 | 作者: 新闻动态
集微网音讯,2月24日,联得配备在投资者互动渠道表明,公司出产的SOT半导体封装设备现已依照客户指定的交给要求,交给到无锡英飞凌出产现场。
还有投资者问到:“公司开发的新能源锂电池设备,是否有获取订单才能?有开端供货哪些企业吗?”
联得配备回复称,公司与阜阳隆能科技有限公司签订了设备收购合同,公司向阜阳隆能科技有限公司供给锂电池出产设备,合同金额为37,300,000元人民币。
据了解,联得配备现在在半导体设备范畴的产品有COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备等。
成绩方面,1月24日,联得配备发布成绩预告,估计2021年归属于上市公司股东的净赢利2000万元-2500万元,同比下降66.35%-73.08%;扣除非经常性损益后的净赢利1600万元-2100万元,同比下降68.21%-75.78%。
联得配备表明,成绩变化主要是受职业要素影响,毛利率下滑;加之公司新建出产基地投入到正常的运用中,固定资产折旧费用添加;一起公司加大在半导体封测设备、锂电出产整线设备和下一代新式显现模组拼装设备的研制投入,因而导致全年赢利下降。
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