现有 11 座晶圆厂，其间包含坐落台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i，以及厦门在建的Fab 12X

  联电孵化出了一大批企业，包含MTK 联发科（手机芯片）、联咏科技（面板驱动IC）、联阳半导体（电脑芯片）、智原科技（ASIC）、联笙电子（内存芯片）、原相科技（CMOS）等

  聚集于模仿、射频、混合信号、传感器电源办理芯片等，客户包括消费、轿车、医疗、航空等范畴，具有7 个制作工厂，总产能到达230 万片／年，2018 年收入13 亿美元

  1999 年立于林口华亚科技园区，是全球最大砷化镓晶圆代工半导体厂商（不含IDM厂），具体请继续重视本大众号史晨星（shichenxing1）使用篇

  从制程看，落后两代四年，中芯世界 2019 年完成14 nm 量产，台积电 2015 年已完成，14 nm→10 nm→7 nm，还有两代

  具有5 座 8 英寸厂（上海2座、天津1座、深圳1座、意大利1座）和3 座 12 英寸厂（北京2座、上海1座）

  2017 年 10 月，梁孟松参加中芯世界接手研制部门后，研制投入显着提高，2018 年研制费用占当期收入的 17％，高于2016／2017 年的 11％／14％，显着高于同年台积电，联电和三星的研制投入占比（9％左右）

  90 纳米中芯落后台积电 1 年，65 纳米落后两年，40 纳米落后三年，28 纳米整整落后 6 年，梁孟松来了奋勇赶上，14 纳米落后台积电3．5 年，比原计划提早了半年，10 纳米及以下估计落后 3 年，距离正在逐步缩小，有望成为仅次于台积电全球第二大纯晶圆代工厂

  华虹半导体专心8 寸 200mm纯晶圆代工，在上海张江和金桥共有3 条200mm 集成电路生产线 亿元，归母净利润12．5 亿元