日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备。据佳能介绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上，而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点，就像邮票一样。由于其电路图案转移过程不经过光学机构，因此能在晶圆上忠实地再现掩模上的精细电路图案。

  据介绍，佳能的纳米压印光刻技术可实现最小线nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改善，纳米压印光刻有望实现最小线nm的电路图案，相当于2nm节点。

  纳米压印光刻技术在微电子、光电子和纳米制造等领域具有广泛应用。随着半导体器件尺寸的不断缩小，传统的光刻技术面临着挑战，而纳米压印光刻技术可提供更高的分辨率和更低的成本。市场上涌现了一批纳米压印光刻设备和材料供应商，竞争日益激烈。

  半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。

  在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序。半导体设备按应用环节划分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场占有率的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

  随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

  根据SEMI多个方面数据显示，近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%，较2018年增长了2.3个百分点;2020年中国占全球半导体设备销售额的比重达26.27%。2021年中国大陆半导体设备市场占全球达28.9%。2022年一季度中国市场占有率已超过30%，从侧面来看，中国半导体设备在全球发展的潜在能力较大。

  根据SEMI多个方面数据显示，2016-2021年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势。2019年行业实现市场规模增速较2018年有所回落。2020年中国首次成为全世界最大的半导体设备市场，市场规模达到187.2亿美元。根据中国电子专用设备工业协会多个方面数据显示，2021年中国半导体设备市场达到296.2亿美元，呈加速增长态势，2022年一季度达75.7亿美元。

  随着科技的慢慢的提升和市场的需求变化，纳米压印技术在未来可能会发展成为芯片制造的主流技术或重要的补充技术。其具有成本低、能耗少、模板设计简单等优势，这些特点将使得纳米压印技术成为未来芯片制造领域的一个有潜力的方向。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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