IntelCEO帕特基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。

  面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式公开宣布成立！

  Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。

  从此，Intel公司将分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。

  Intel代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等地向Intel内部和外部客户提供服务。

  一方面，Intel产品设计的芯片，能够正常的使用Intel代工来制造，也可以寻求第三方外部代工，就看谁更好用，谁的性能、能效、成本更佳，这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺。

  另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的产品，也可以为其他芯片设计企业代工，实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化，也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。

  Intel代工的目标，是在2030年成为全世界规模第二的代工厂，仅次于台积电。

  这个定位无疑是很理、现实的，但即便定位第二，Intel代工也必须竭尽全力推进制造工艺。

  其中，Intel 7、Intel 4都已量产上市，后者就是刚推出的酷睿Ultra。

  它在今年内推出，用于新一代消费级酷睿处理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。

  其中两组CPU模块都采用Intel 18A，还有两组IO模块，而基板则是Intel 3工艺。

  按照Intel的一贯说法，18A将让Intel重新获得制程工艺的领先性。

  再往后，Intel的下一代重大工艺节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，从路线年左右推出。

  它的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV光刻机，不久前刚从ASML接收到。

  按照基辛格此前披露的说法，Intel将在德国建设的新晶圆厂非常有可能就会引入14A。

  与此同时，Intel还将打造不同工艺节点的多个演化版本，一方面满足多种客户的不同需求，另一方面深挖节点潜力，实现应用和利益的最大化，台积电和三星也都是这么干的。

  按照规划，Intel将每两年推出一个新的工艺节点，并一路推出各个节点的演化版本。

  T代表Through Silicon，也就是加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版。

  这些变化能出现在同一个节点上，兼而有之，比如3-PT，不同节点也可用于同一款产品的不同子芯片。

  16、16-E都是基于22nm、14nm工艺混合演化而来，也再次体现了14nm的强大生命力。

  12nm则是来自Intel与联电的合作产物，面向移动通讯、通信基础设施、网络等领域。

  此前，Intel和高塔半导体(Tower Semiconductor)将在Intel美国新墨西哥州工厂合作生产65nm芯片，将有效延长Intel现有产能的生产寿命，并提高投资回报率。

  与先进工艺相辅相成的，是各种先进封装技术，也是chiplet实现的前提。

  对外的话，Intel在各个工艺节点和先进封装上，包括Intel 3、Intel 18A、Intel 16等等，都已经有大量的客户设计案例。

  比如，微软CEO纳德拉就最新宣布，微软的一款芯片计划采用Intel 18A工艺制造。

  就在上个月，Intel披露一家新的高性能计算客户将采用Intel代工服务制造其芯片，加上如今的微软，Intel 18A代工客户已达五家。

  先进封装方面，Intel代工近期新增三家客户，2023年总共新增五家客户。

  2024-2025年，Intel代工已有超过50款测试芯片在准备中，其中75％将采用Intel 18A制程节点。

  总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，Intel代工的预期交易价值将超过150亿美元。

  Intel代工之所以把自己称为系统级代工，就是因为有着系统级的全套服务能力，这也是他的差异化优势。

  底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe)、网络技术(光电子)，等等。

  Intel代工当然也不是自己单打独斗，而是与整个产业的众多生态伙伴都密切合作，官方公布的伙伴就有30多家。

  他们的工具和IP都已准备就绪，在Intel的各个制程节点上启用，尤其是能够在一定程度上帮助代工客户加速基于Intel 18A工艺的先进芯片设计。

  针对Intel EMIB 2.5D封装技术，多家供应商宣布计划合作开发组装技术和设计流程，可以让Intel更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

  这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助。

  此外，Inte代工与众多高校、科研机构也有着深度的合作，比如伯克利大学、密歇根大学都是Intel 18A工艺的伙伴。

  据初步估算，2023年Intel全球工厂的可再生电力使用率达到了99％，将在2030年达成100％，同时实现水资源正效益、零垃圾填埋。

  Intel还再次强调，将在2040年实现范围1和范围2温室气体(GHG)净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。

  《芯片战争》一书作者Chris Miller去年在向Intel员工发表演讲时直言：“Intel是过去50年最重要的企业。”

  对于一家走过半个多世纪的顶级半导体企业而言，Intel当下确实面临着诸多挑战，无论外部环境还是内部发展。

  但是，在帕特基辛格的领导下，Intel一方面坚持技术与功程导向，一方面积极转型、走上新赛道，Intel代工的成立自然是最为核心的一步棋，起着承上启下、继往开来的关键作用。

  无论对于半导体行业，还是对于普通消费者，Intel代工都预示着一个全新的未来。