为运用人单位、求职人选更为科学地了解半导体芯片职业企业相应职位等级的薪酬水平，更好地进行薪酬办理，锐仕方达从等方面展示半导体芯片职业薪酬概略，帮忙企业快速构建对外具有竞争力，对内具有公平性的最佳薪酬系统，提高招聘功率。

  本次调研在等级拟定上运用世界通行的要素评价法，查询企业掩盖多种性质和类型，查询项目触及薪酬福利的每个方面，包含一切方法的现金薪资、绩效鼓励和补助福利等。掩盖36个岗位层级、16个部分、118个岗位，由此实现在本职业界进行薪酬和福利等人力资源信息的比较，反映了职业职工薪酬根本情况及未来发展方向。

  注：以上相加联系为概念举例，因为分位摆放联系，在之后的陈述中数据并不实践等于。

  在薪酬调研陈述正文中触及多个计算名词，为便利我们读懂薪酬陈述，在此对相关词汇和计算方法来进行释义。

  表明被查询集体中有 n%的数据小于此数值。n 的巨细反响商场的不同水平， 一般运用 P10、P25、P50、P75、P90 来表明商场的不同水平。

  例如：25 分位值表明有 25%的数据小于此数值，反映商场的较低端水平。

  注：本陈述中违背度的概念反映各职位类别人员薪酬与商场薪酬之间的竞争性，以及反 映单位薪酬与内部其他岗位薪酬的公平性。

  调研中依据一切职位(而非在职者)对公司的全体奉献来确认它们之间的相对序列。

  将一切的岗位的内容笼统成若干个要素，尔后将各要素区分红多个不同的等级。尔后经过对每个岗位用计量的方法来进行评判，终究得出岗位的价值得分及等级。终究对应数据如下：

  注：以上相加联系为概念举例，因为分位摆放联系，在之后的陈述中数据并不实践等于。

  半导体芯片职业项目办理部分职工均匀年度收入总额可达10w元；运营办理层均匀年度收入总额可达40-70w元；决策层均匀年度收入总额最高可达160w。

  技术部分中等职位等级职工均匀年度根底现金收入约为25w元，均匀年度薪酬收入总额约为42w元；高管层职工均匀年度薪酬收入总额为60-90w元。

  检测部分各层级职工均匀年度收入总额均可到达10w元，均匀年度现金收入总额可到达8w元。

  履行层职工均匀年度根底现金收入总额约为15-22w元，均匀年度收入总额约为23-37w元。

  半导体芯片职业人事部分中等层级职工均匀年度根底现金收入总额为20w元左右，均匀年度薪酬收入总额为35w左右。

  根底操作层职工均匀年度薪酬收入总额为9w元左右；决策层职工均匀年度薪酬收入总额可达百万。

  即便是操作层职工，均匀年收入便可到达10w元；中等职位等级的职工均匀年度根底现金收入可到达35w左右，均匀年度薪酬总额可到达50w左右。决策层的均匀年收入可轻松破百万。

  注：以上为部分功能序列薪酬水平，具体内容依据文末提示，获取薪酬陈述完整版。

  在各层级年度福利收入占比中，职工层的占比最高，为16.2%；司理层的年度变化收入占比在各层级中最高，为23.5%。

  在项目办理部分中，各层级的职工年度根本现金收入可达全体收入的60%以上。职工层级越高，年度变化收入占比越大，年度福利收入占比越小。

  在半导体芯片职业中，人事部分仅职工层的职工年度根本现金收入可到达60%以上。

  司理层以上的职工年度变化收入占比为20%以上，年度福利收入占比低于14%。而职工层年度福利收入占比则可到达20%左右。

  职工层的年度根本现金收入占比挨近70%，年度福利收入则仅为11.4%。总监层的年度根本现金收入占比也超越60%，年度变化收入约为27%。

  注：以上为部分功能序列薪酬结构，具体内容依据文末提示，获取薪酬陈述完整版。

  注：以上为部分职位薪酬福利水平，具体内容依据文末提示，获取薪酬陈述完整版。

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