代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

  全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响，2008年中国的经济稳步的增长速率达到了7年来的最低电，年增长率仅9％，其中第四季的增长率从第三季的9％下滑到了7％。持续的金融危机影响到了全球的消费者购买行为，导致了电子终端市场的萎缩。这也直接影响了中国半导体市场的状况，因为超过80％的中国封装营收来自于海外市场。据中国半导体行业协会的数据表示，2007年中国半导体销售额增加了24％，而封装业则增加了28％。然后在2008年则纷纷出现了下滑：

  中国半导体销售额下滑了0.4%，主要在于第四季度的下滑极其严重（相比第三季度下滑了20％）

  中国半导体封装相比2007年下滑了－1.4％，主要也来自于第四季度的深度下滑（相比第三季度下滑了56％）

  半导体封装是中国半导体产业链的重要组成部分，到目前为止，超过了200个企业在封装领域竞争，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。在产业高质量发展初期，中国的外资及合资封测企业大多分布在在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板（strate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装（Ball Grid Allay)、芯片级封装（Chip Scale Package)、晶圆级封装（Wafer Level Package)以及系统级封装（System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装（Wafer Bumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术（Through Silicon Via)已经应用在图像传感器（CMOS Image Sensors）上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。江阴长电，南通富士通，天水华天分别上市。其中国领先的三家封测企业销售额如下图所示

  长三角地区仍然是封测业者最看好的地区。然而，为降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。

  中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。在2004年，中国半导体封装材料市场为8亿7600万美元。2004年至2011年的年均复合成长率达到20％，主要来自于封装基板的高速成长。

  2004年至2011年的年均复合成长率（CAGR）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是减少相关成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压力。

  中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备商在中国设立了生产线。然而本土封装设备占中国市场占有率不足15%且主要使用在于低端市场。

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