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  康强电子：半导体封装龙头股。目前，带动半导体市场快速地增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

  歌尔股份：该生产线建成后大多数都用在生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

  新朋股份：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要是做半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要是做集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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