临近招聘季，芯片人才市场正在发生这样两种变化，薪资涨幅的普遍回落，企业人才需求出现了结构性的调整。

  这是科锐国际芯片行业猎头业务资深经理韩菲谈到的最近的观察。韩菲表示，人才市场仍然是供不应求的态势，只是紧张程度有所缓解。

  一家位于北京的国产芯片设计企业相关负责人对记者表示，由于2022年在人才增长上比较快，公司在2023年不会激进扩招，为了追求人力的性价比，还将人才策略从北京延伸到武汉等地，例如设置在武汉高校及科研机构附近。企业认为，新一线城市人才成本相对合理，人才更扎实做事、不浮躁。

  由于庞大而高度分工的产业链，芯片人才市场是集新兴技术和制造业一体、多学科专业交叉的系统。中国芯片由于早期泡沫的挤出，使得人才市场有一定特殊性，也有一些全球共性的问题。芯片设计企业开始适当放缓人才战略，而制造厂仍然面临普遍的工人短缺问题。

  德勤预计，芯片人才在2022年供不应求，预计到2023年，部分行业短缺将更严重，并成为未来十年的挑战。

  根据上海市集成电路行业协会数据，就芯片设计业，2022年1-11月比去年同期薪酬增长6.5%，整体上扩招公司的数量多于缩招的公司。根据智联招聘数据，2023年春节后第一周，芯片工程师的简历投递量增速107.2%，涌上技术岗排名的第三位，目前平均25695元/月的芯片工程师已占据高薪榜首，超过21585元/月的人工智能工程师。

  韩菲表示，无论成熟型、初创型企业，所释放的招聘量没有变化，但是结构发生了变化。

  可大致将芯片产业链分为设计、制造、封测环节。韩菲表示，就芯片设计企业的人员构成来看，通常30%来自校招，当作人才教育培训，目前企业对这部分人才的需求减少；50%来自有3-8年经验的人才作为一线的业务骨干，这部分需求未变；10-15年以上的资深经验型人才，可作管理岗，带项团队和项目，这部分需求呈增长趋势。

  相较于外资的平稳发展，大量资金涌入，让本土的成熟型公司和大量的勇于探索商业模式的公司成为吸纳人才的重地。其中的公司处于成长、扩张阶段，尚未形成规模化营收，业务缺乏稳定性。

  2022年半导体开始了挤泡沫的过程，原本在2020、2021年估值翻倍的公司并没有拿到满意的融资，估值基本上平着走。有企业放缓节奏，降低扩充的速度；也有企业因前期的战略扩张、融资遇冷而资金链断裂。韩菲称，已经发现一些倒闭关停的芯片企业，人才回流，需方变成了供方，也在某些特定的程度上缓解了紧张态势。

  2020-2022年半导体的人才市场经历了薪酬普涨的火热态势，不仅是芯片企业，手机生产厂商、互联网公司都在吸纳芯片相关的人才。根据翰德（Hudson）发布的《2022人才趋势报告》，2022年半导体行业薪酬涨幅约50%居科技行业首位，以芯片设计企业为例，这一些企业对年薪20万元-40万元的人才需求量很大。

  韩菲表示，50%左右只是成熟企业的薪酬涨幅，初创公司可以对同等人才开出翻倍的价格。她所了解一家成熟企业的资深员工年薪70万元，跳槽到一家勇于探索商业模式的公司年薪涨到140万元，同样是这位人选在2020年初次跳槽时只拿到3-4个offer，而在2022年上半年再次跳槽时，可以拿到14-15个offer。

  招聘火热的岗位不仅是核心的研发岗，大客户销售专员、售后技术上的支持专员、机电工程师等岗位的需求也水涨船高。韩菲表示，就芯片设计行业，2022年下半年至今，求职者对于薪资涨幅的期望仍然在50%的高位，但是企业已经回归冷静，基本上没有再给出50%以上的增长。

  一位专注芯片的VC投资人曾对记者表示，由于大量VC、PE机构的非理性投资，比如很多机构在2020-2021年偏向投资消费电子类的芯片，这里技术门槛相对低、更容易变现。高品质人才是很稀缺的，企业就用“堆人力”的办法，大量扩充普通岗位的人才，加快项目进度，如今很多企业陷入同质化竞争，甚至打价格战，少数企业面临无法上市、被并购的处境。在该人士看来，VC的资金并没有助力国产替代，而是给芯片工程师甚至应届生发了高工资。

  在海外长期资金市场，半导体是相对成熟的板块，纳斯达克现在已经几乎看不到半导体的新股，而在中国的资本市场部半导体依然是一个朝阳产业，在发展中出现一定泡沫是必然的。

  现在，更多人开始反思，泡沫集中在一部分环节，意味着社会资金的投入是不均衡的。韩菲表示，相比设计端，偏上游的芯片制造，芯片生产设备、材料等人才市场的价格并没有很高的涨幅，这背后指向一个庞大的人才市场，并没有引起猎头、资本的重视。

  根据芯谋研究数据，2022年1-11月，设备材料业同比薪酬增长11%，封装测试业10.7%，芯片制造业7%。韩菲表示，芯片制造业对人才的需求较为稳定，招工平稳，每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造业自身的性质、社会资本的风向等，即便在行情高点，很多制造业并没有大幅扩充人员的计划。

  一位从事芯片制造业的人士对记者称，芯片制造人才的种类丰富，建厂需要电工、管道装配工、焊工，芯片生产的全部过程需要多种工程师、操作员以及技术人员。

  该人士称，芯片作为高端制造业，和传统制造业面临同样的招工难问题。第一，芯片属于高端制造业，但工人薪资水平并没有比传统制造业更高；第二，芯片生产日夜无休，工人要适应倒班制；第三，芯片生产环境对洁净度要求更高，仪器的精密度更高，生产是高度标准化的，这在某种程度上预示着工人的作业环境虽然相对更安全，但是作业方式更严苛。

  教育的分化、互联网对人才的吸纳、制造业环境严苛，种种因素影响下，芯片也无法对工人形成很强的吸引力。这一点中国和全球有相似之处。

  德勤表示，各国激发鼓励措施下，芯片制造业正开展本地化的竞争，这将加剧制造业工人的短缺，预计2030年全球芯片将需要超过100万名额外的技术工人，相当于每年超过10万名的需求量。

  德勤表示，美国和欧洲的芯片行业正在寻求多元化，不仅是晶圆厂，还有芯片供应链的所有部分。在美国和欧洲关于芯片的激发鼓励措施之下，企业会将芯片制造从亚太地区的传统基地，转移到北美（美国和加拿大）和欧洲（例如意大利、德国、荷兰和西班牙等欧盟国家），适应不一样国家的劳动力环境和市场，这也会让招工变得复杂。

  韩菲表示，在更上游的芯片设备、材料、零部件、耗材等，需要化学、材料学专业等更为纵深的人才，中国这类人才的基数并不多、培养周期很长。韩菲从2019年开始关注上游端，彼时深耕该领域的猎头顾问并不多，企业需求更多是访寻专家级、领军级人才，到2020-2021年的火热期，人才的流动仍然比不上前端的制造和设计。直到2022年，更多资本和猎头开始围绕上游提供更多的服务。返回搜狐，查看更加多