财联社2月17日讯（修改 宣林）龙年行情行将敞开之际，回忆上一年，占有A股兔年行情涨幅第一的为主营环氧塑封料的凯华资料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表明，环氧塑封料是芯片封装中心资料，占有封装资料本钱10%~20%，具有典型“一代封装，一代资料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，使用相似产品代替原进口产品的替换需求和下流厂商新式芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC商场快速增加。

  环氧塑封料（Epoxy Molding Compound， EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高功用酚醛树脂为固化剂，参加硅微粉等填料，以及增加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有本钱低，操作快捷，出产功率高级长处。2022年我国包封资料商场规划达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其间环氧塑封料占有90%以上的比例。

  环氧塑封料客户黏性极强，从产品研制到终端放量出现典型“J”型增加，老练安稳供给或许需求3~5年。现在环氧塑封料仍被日、韩企业独占，台湾企业以其低本钱优势占有根底型环氧塑封料首要商场。国内首要占有中低端商场，在先进封装等高端商场逐渐获得发展，肖洁等人以为跟着半导体产业链国产化搬运，估计验证、放量时刻将大幅度缩短，迎来盈余双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等展开工艺验证，GMC现已过佛智芯的验证，自主研制的专用设备现已具有量产才能。

  环氧塑封料上游中心资料首要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及增加剂等。其间硅微粉在环氧塑封猜中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最首要资料，并直接影响环氧塑封料功用提高。硅微粉粒度散布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封猜中的含量及封装时对器材金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，跟着先进封装占比逐渐提高，估计2025年将到达9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨核算，2025年商场规划将近15亿元。

  现在全球球形硅微粉首要由日企占有，日本电化、龙森、新日铁三家公司占有全球70%左右的硅微粉商场占有率。国内具有球形硅微粉出产才能的厂商首要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能继续拓宽，进口依靠有所改善。联瑞新材已具有3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟出资建造2.52万吨集成电路用电子级功用粉体资料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已首先完结验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。

  上游要害原资猜中，电子树脂决议环氧塑封料熔融黏度、热功用及电功用。现在电子树脂供给商首要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的我国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，现在已着手布局中高端树脂，并逐渐推进量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规划逐渐赶上世界有突出贡献的公司。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其间含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。