圣泉集团董秘回复: 公司多年来一向深耕半导体先进封装资料范畴规划研发了多款高端特种树脂
时间: 2024-02-25 14:04:55 | 作者: 新闻动态
证券之星音讯,圣泉集团(605589)12月01日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者:敬重的董秘,您好,请问公司是不是有应用于半导体先进封装的资料?谢谢
圣泉集团董秘:敬重的出资者,您好,公司多年来一向深耕半导体先进封装资料范畴,规划研发了多款高端特种树脂,如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等,可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等中心物料。感谢您对公司的重视!
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